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總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經(jīng)開區(qū)

mvj0_SEMI2025 ? 來源:yxw ? 2019-06-11 09:52 ? 次閱讀
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近日,贛州經(jīng)開區(qū)與名芯有限公司(香港)、電子科技大學廣東電子信息工程研究院(簡稱“電研院”)簽訂三方合作框架協(xié)議,總投資200億元的名芯半導體項目順利落戶該區(qū)。

據(jù)悉,項目分兩期建設:一期投資60億元,建設一條8英寸功率晶圓生產(chǎn)線;二期投資120-140億元,規(guī)劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產(chǎn)線或12英寸硅基晶圓制造生產(chǎn)線。兩期項目達產(chǎn)達標后,預計實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元以上。項目涉及的產(chǎn)品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等,覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時,項目規(guī)劃建設與晶圓關聯(lián)的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。

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原文標題:總投資200億元的名芯半導體項目簽約落戶贛州經(jīng)開區(qū)

文章出處:【微信號:SEMI2025,微信公眾號:半導體前沿】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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