新思科技近日宣布，三星(Samsung Electronics)認(rèn)證了新思科技Fusion Design Platform?，用于三星采用EUV光刻技術(shù)的5納米Low-Power Early(早期低功耗，簡(jiǎn)稱(chēng)“LPE”)工藝。人工智能(AI)增強(qiáng)型云就緒Fusion Design Platform提供前所未有的全流程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和設(shè)計(jì)收斂速度，實(shí)現(xiàn)三星5LPE工藝技術(shù)提供的超高性能和低功耗，加速新一波半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)，包括高性能計(jì)算(HPC)、汽車(chē)、5G和人工智能細(xì)分市場(chǎng)。

“7納米產(chǎn)品的交付以及5納米工藝開(kāi)發(fā)的成功完成，證明了我們?cè)诨贓UV節(jié)點(diǎn)方面的能力。使用新思科技Fusion Design Platform，我們的共同客戶將能夠設(shè)計(jì)出最具競(jìng)爭(zhēng)力的5LPE系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品，以滿足超高性能和低功耗應(yīng)用的需求。新思科技仍然是我們的首選廠商，在新節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)方面開(kāi)展合作，因此我們的代工廠客戶可以放心地在所有細(xì)分市場(chǎng)(包括汽車(chē)、人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng))提升他們的設(shè)計(jì)。”

——JY Choi

三星設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁

三星代工廠使用64位Arm? Cortex?-A53和Cortex-A57處理器設(shè)計(jì)(基于Armv8架構(gòu))為Fusion Design Platform提供了認(rèn)證。