近日，國(guó)產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“艾科瑞思”）宣布開發(fā)完成集成電路扇出型（Fan-out）封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)備精度達(dá)到±3微米，產(chǎn)能達(dá)到5000pcs，各方面指標(biāo)和功能已經(jīng)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平，標(biāo)志中國(guó)在先進(jìn)芯片設(shè)備完全自主化的進(jìn)程上，邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

據(jù)了解，艾科瑞思是我國(guó)唯一一家產(chǎn)品進(jìn)入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商，目前該公司產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入華天科技、兵器工業(yè)集團(tuán)、中電科集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、中科院、中際旭創(chuàng)等，并分別與其建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

據(jù)艾科瑞思創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王敕介紹，集成電路的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試。其中，封裝不僅起到將集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和高可靠性。

封裝是集成電路生產(chǎn)的主要環(huán)節(jié)之一，而扇出型封裝目前主要應(yīng)用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動(dòng)電話芯片（用于蘋果、三星、華為等手機(jī)芯片封裝）、車載毫米波雷達(dá)（用于ADAS和無(wú)人駕駛）等高精尖且高成長(zhǎng)性的領(lǐng)域。

在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，中國(guó)大陸和國(guó)際先進(jìn)水平的差距最小，而且全球產(chǎn)業(yè)向大陸遷移的速度和規(guī)模最為明顯。王敕預(yù)計(jì)2017—2022 年間，全球先進(jìn)封裝 Fan out技術(shù)的市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)36%。