1、發(fā)展很快，落后兩代，技術受限，產品低端

總的來說，中國的芯片制造技術在快速發(fā)展，同時存在工藝落后、產能不足、人才緊缺等問題。

中國集成電路行業(yè)共分芯片封裝、設計、制造三部分，總體呈現(xiàn)高速增長狀態(tài)。2004年至2017年，年均增長率接近20%。2010至2017年間，年均復合增長率達20.82%，同期全球僅為3%-5%。

但是另一方面，中國集成電路制造工藝落后國際同行兩代，預計于2019年1月，中國可完成14納米級產品制造，同期國外可完成7納米級產品制造；產能嚴重不足，50%的芯片依賴進口；同時中國的產能和需求之間結構失配，實際能夠生產的產品，與市場需求不匹配；長期的代工模式導致設計能力和制造能力失配、核心技術缺失；投資混亂、研發(fā)投入和人才不足等問題，導致中國集成電路產業(yè)目前總體還處于“核心技術受制于人、產品處于中低端”的狀態(tài)，并且在很長的一段時間內無法根本改變。

再具體一點的，數字電路部分的芯片設計我們還可以抄一抄、趕上來，但是在模擬電路部分，我們的晶振、AD采集卡等產品的精度還不夠高，積累得還不夠，核心技術還沒有把握到手里。

2、在手機、礦機領域，“中國芯”已占有一席之地

雖然中國的芯片產業(yè)整體上還比較落后，但是這并不妨礙我們在一些具體的應用場景中造出自己的芯片。

舉兩個例子，一個是手機芯片、一個是新興的區(qū)塊鏈技術中的底層——“挖礦”用的計算芯片。

在移動互聯(lián)網的大潮中，中國企業(yè)早早介入了手機芯片的研發(fā)之中，在手機這個應用場景中占有了自己的地位。

在區(qū)塊鏈技術火爆的今天，礦機專用的芯片基本上已經被中國的產品所壟斷。挖礦用的芯片起初只是普通電腦的CPU，后來是GPU、FPGA芯片，再后來中國的創(chuàng)業(yè)者通過把其中不必要的部件都減掉，造出來專門用來挖礦的芯片，把算力和能耗發(fā)揮到極致，再加上中國強大的基礎制造體系，一舉壟斷了這個新興的市場。

在傳統(tǒng)芯片領域已經被巨頭壟斷的當今，一些面向專門的應用領域的芯片是中國未來實現(xiàn)彎道超車的重點，除了上面提到的手機芯片、礦機芯片，還有專門用于人工智能計算的AI芯片等等。

3、物聯(lián)網下的三維“芯片”具有維度碾壓上的優(yōu)勢

傳統(tǒng)的芯片更多的是在硅片上畫二維的電路，而隨著物聯(lián)網技術的興起，萬物互聯(lián)對傳感器技術提出了巨大的需求，一種在硅片上雕出來三維機械結構的新技術“MEMS”（微機電系統(tǒng)）逐漸走入了人們的視野。

MEMS的加速度計

相比于傳統(tǒng)的傳感器，MEMS傳感器具有維度碾壓上的優(yōu)勢，利用MEMS技術造的陀螺儀、麥克風、壓力計等傳感器用在導彈、手機和穿戴設備中，發(fā)揮著巨大的作用。

目前MEMS領域正在經歷年均200%-300%的快速增長。中國在該領域的研究處于世界的前列。

結語

芯片制造是一個對技術、資金、人才都高度依賴的行業(yè)，特別是在工藝上，***的精度是制約芯片制造關鍵中的關鍵。傳統(tǒng)芯片領域被國際巨頭壟斷的今天，一些新興芯片領域是中國彎道超車的重要突破口，目前中國已經占據有一席之地。