6月26日消息,聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務(wù)中國區(qū)總負責(zé)人常程公布了聯(lián)想Z6的細節(jié):4000mAh電池159g全球最輕機身。
官方介紹,聯(lián)想Z6經(jīng)過近乎瘋狂的極限堆疊,成為第二款將厚度控制在8mm以內(nèi)的4000mAh手機。不僅如此,整機采用輕量化設(shè)計,把聯(lián)想Z6的重量控制在了159g,比魅族16Xs輕6g,比一加7 Pro足足輕了47g,相當(dāng)于少了一顆柴雞蛋的重量。這是最輕的4000mAh手機,沒有之一。
此外,聯(lián)想Z6還使用了ICM工藝,通過真空壓縮過程補償材質(zhì)的“收縮效應(yīng)”,在更短時間內(nèi)在雙弧面構(gòu)建出平順均勻過渡的壁厚,造就奪目的通透感以及閃亮的光效。搭配10層NCVM真空納米鍍膜,每一層鍍膜都經(jīng)歷真空凈化,使聯(lián)想Z6看起來晶瑩通透而又不失立體感。
核心配置上,聯(lián)想Z6搭載高通驍龍730移動平臺,這是繼紅米K20 Pro之后第二款公布的驍龍730國行機型。驍龍730是高通推出的最新中端移動平臺,號稱是“小855”。
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