今天的電子系統(tǒng)功能也越來越復(fù)雜而外形越來越小，這就需要電源系統(tǒng)在提供多樣的輸出電壓軌的同時，也具有更緊湊的外形。

TI公司的LMZM33606電源模塊就是一款能夠滿足這樣設(shè)計需求的方案。LMZM33606的封裝外形為16mm × 10mm × 4mm（41引腳QFN封裝），在這個低厚度的封裝內(nèi)卻整合眾多功能，包括：一個帶有功率MOSFET的6A DC/DC轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。

LMZM33606支持3.5V至36V輸入，可提供1V至20V的輸出，高集成度令此電源解決方案僅需四個外部組件，省去了設(shè)計流程中的環(huán)路補(bǔ)償和電感器元件選擇過程，既簡化了設(shè)計，也讓整個電源系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)更為簡單，節(jié)省電路板空間。

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