裸露焊盤封裝應(yīng)該采用哪一種PCB焊盤設(shè)計(jì)
Q：SMD與NSMD在PCB焊盤設(shè)計(jì)上區(qū)別？
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元器件焊接到電路板上至關(guān)重要。 對(duì)于裸露焊盤封裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法——SMD（SolderMask Defined）和 NSMD（Non-SolderMask Defined），它們各有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。
1. SMD
SMD是指阻焊層開(kāi)口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過(guò)程中焊盤脫落的可能性。 然而，缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積，并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的跡線的厚度，并且可能影響通孔的使用。
2. NSMD
NSMD是指阻焊層開(kāi)口大于焊盤的焊盤工藝。 這種工藝為焊點(diǎn)連接提供了更大的表面積，并在焊盤之間提供了更大的間隙（與SMD相比），允許更寬的走線寬度和更多的通孔使用靈活性，但NSMD在焊接和拆焊過(guò)程中，焊盤較容易脫落。 即便如此，NSMD仍有更好的焊接牢固表現(xiàn)，并適用于焊點(diǎn)封裝焊盤。
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