在PCB板上通過焊接來組裝電子元器件最為常見，但不是唯一的方式。有一種非焊接的工藝可通過導(dǎo)電環(huán)氧樹脂把電子元器件粘接在PCB板子上。在汽車、航空、精密儀器等領(lǐng)域都時(shí)常會(huì)看到導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的應(yīng)用。導(dǎo)電環(huán)氧樹脂不用焊接的特點(diǎn)也使得其在維修的場(chǎng)合以及DIY電子愛好者中時(shí)常被采用。 同時(shí)有一些專門為導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝而設(shè)計(jì)的電子元器件，不支持焊接工藝。因此經(jīng)常發(fā)現(xiàn)有客戶購(gòu)買了只適用于導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝的電子元器件，卻使用焊接的方式來安裝。本文主要介紹導(dǎo)電環(huán)氧樹脂在PCB板元器件安裝上如何應(yīng)用。 為什么要用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂？

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂也叫做導(dǎo)電膠，該材料以環(huán)氧樹脂為基體材料與導(dǎo)電填料復(fù)合而成。導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的固化溫度比焊錫的溫度要低很多。而且這類膠水比焊料更加柔軟，能夠更好地承受振動(dòng)。因此導(dǎo)電環(huán)氧樹脂主要用在機(jī)械沖擊以及熱沖擊風(fēng)險(xiǎn)很高的場(chǎng)合，以及一些對(duì)機(jī)械沖擊以及熱沖擊敏感的電子元器件的安裝。比如說在反復(fù)的熱循環(huán)以及機(jī)械沖擊的惡劣環(huán)境下，使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝陶瓷電容以及鐵氧體磁珠是個(gè)不錯(cuò)的選擇。

如何選導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝的元器件？

Digi-Key網(wǎng)站中，在產(chǎn)品（如電容）的特性選項(xiàng)里，“環(huán)氧樹脂安裝”指的即是支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting）。

圖1，Digi-Key網(wǎng)站中，電容產(chǎn)品的特性選項(xiàng)

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂也有自身存在的問題。導(dǎo)電環(huán)氧樹脂本身容易吸水，普通的鍍錫的元器件端子容易氧化，增加導(dǎo)電環(huán)氧樹脂與元器件端子的接觸電阻。因此需要配合特別設(shè)計(jì)的電子元器件來使用。

比如TDK以D結(jié)尾的CGA系列陶瓷電容，專門針對(duì)導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式，使用AgPdCu作為元器件端子鍍層，可以有效防止氧化。這里要特別注意的是，有些特殊設(shè)計(jì)陶瓷電容只支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only），回流焊以及普通焊接都是不支持的。

TDK專門針對(duì)導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式的CGA系列陶瓷電容詳情，可點(diǎn)擊此處查看.

圖2，僅支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only）的元器件

使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂三要素

要素一：正確的安裝流程

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝與焊接安裝在生產(chǎn)流程上很相似。

一般來說導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝固化的時(shí)間相比焊接安裝的時(shí)間要長(zhǎng)。并且要保證固化溫度合適，否則導(dǎo)電環(huán)氧樹脂可能無法完全固話。

要素二：適當(dāng)?shù)挠昧?/p>

涂導(dǎo)電環(huán)氧樹脂時(shí)需要注意使用的量，過量的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂可能會(huì)增加短路的風(fēng)險(xiǎn)，過少的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂可能會(huì)造成物理連接不牢固。

圖3，環(huán)氧樹脂用量

要素三：選擇合適的種類

導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的種類一般有兩種，一組份（One Part）導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（只有一種成分）與二組份（Two Part）導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（兩種成分，使用前需要混合）。

兩種導(dǎo)電環(huán)氧樹脂對(duì)比如下表：