市場研究機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布的一季度全球智能手機(jī)市場報(bào)告顯示，華為Q1智能手機(jī)出貨量飆升50%，至5910萬部。在全球智能手機(jī)市場占據(jù)份額達(dá)到19%，創(chuàng)歷史新高。這也是華為繼去年第二季度后再次超越蘋果，并進(jìn)一步縮小了與三星的差距。這樣的市場表現(xiàn)，上市85天出貨量超1000萬臺的華為30系列自然是功不可沒的。

而在近來，據(jù)日本研究機(jī)構(gòu)對華為P30 Pro拆解得知，該款旗艦手機(jī)的硬件成本不超過2500元。此外，據(jù)西南電子數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)A股有華為眾多供應(yīng)商，其中華為訂單營收占比超過了30%的至少有5家！

華為P30 Pro硬件成本曝光：不超過2500元

P30 Pro也引起了日本研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions的興趣，這次它們把焦點(diǎn)敏感地放在P30 Pro使用了多少美企元器件上。對P30 Pro的拆解顯示，全部 1631 個(gè)元器件中，美企提供的僅有 15 個(gè)，占0.9%；成本59. 36 美元，占比16.3%。其中，日企組件數(shù)量最多，為 869 個(gè)，占比過半，價(jià)值占比為23%；中國大陸企業(yè)提供 80 個(gè)組件，但價(jià)值占比最高，達(dá)到了38.1%；此外，韓國企業(yè)提供了 562 個(gè)組件，中國***企業(yè)提供了 83 個(gè)組件。

更詳細(xì)地來看，P30 Pro的OLED屏幕由京東方提供，物料成本最高，為 84 美元；成本第二的便是美光的DRAM內(nèi)存芯片，成本40. 96 美元；3、 4 名分別是 30 美元的麒麟 980 芯片和28. 16 美元的三星閃存。至于日企核心部件最主要的是來自索尼的CMOS傳感器。分析得出P30 Pro的總物料成本約363. 83 美元(約合 2497 元)。

華為訂單在A股供應(yīng)商中營收占比排名

5家企業(yè)占比超過30%

此前，手機(jī)報(bào)在線就曾華為P30系列部分核心供應(yīng)商名單，此次華為P30系列供應(yīng)商包括：其中CIS芯片由索尼提供，Lens供應(yīng)商包括大立光、舜宇光學(xué)、辰美等，馬達(dá)供應(yīng)商中一供為Mitsumi、二供為TDK，攝像頭模組供應(yīng)商中一供為歐菲光、二供為舜宇光學(xué)、三供為立景光電，潛望鏡棱鏡供應(yīng)商中舜宇光學(xué)、利達(dá)光電為主供，水晶光電和亞洲光學(xué)為二供，潛望鏡模組供應(yīng)商有舜宇光學(xué)和立景光電，三攝像頭模組供應(yīng)商有舜宇光學(xué)和立景光電，TOF中VCSEL供應(yīng)商為Lumentum，Diffussoe供應(yīng)商為Viavi，模組供應(yīng)商有舜宇光學(xué)和歐菲光，潛望式攝像頭模組支架供應(yīng)商為長盈精密！

華為A股重要供應(yīng)商包括下面企業(yè)：韋爾半導(dǎo)體（CIS芯片）、聞泰科技（安世半導(dǎo)體）（ODM服務(wù)及）、光弘科技（手機(jī)產(chǎn)品代工）、卓翼科技（路由器等產(chǎn)品代工）、匯頂科技（指紋芯片）、三環(huán)集團(tuán)（陶瓷后蓋）、順絡(luò)電子（電容電感）、麥捷科技（SAW濾波器、電感）、風(fēng)華高科（電容）、京東方（面板）、深天馬（面板）；此外，景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技、弘信電子、華正新材、生益科技等提供PCB。

瑞聲科技提供光學(xué)鏡頭、聲學(xué)器件、線性馬達(dá)、玻璃后蓋等，立訊精密和歌爾股份提供聲學(xué)器件及無線充電、連接器等產(chǎn)品，碩貝德提供NFC及無線充電產(chǎn)品，歐菲光和舜宇光學(xué)、丘鈦科技提供指紋和攝像頭模組等產(chǎn)品，藍(lán)思科技、比亞迪電子提供玻璃蓋板等，領(lǐng)益智造、安潔科技等提供精密結(jié)構(gòu)件等。

此外，據(jù)西南電子還統(tǒng)計(jì)，華為訂單這上述供應(yīng)商中的營收占比，其中最大的當(dāng)屬光弘科技、匯頂科技、弘信電子、比亞迪電子、歐菲光，華為訂單在這幾家企業(yè)的營收占比超過了30%，尤其是光弘科技更是達(dá)到了45%。此外，華為訂單營收在韋爾半導(dǎo)體、順絡(luò)電子、碩貝德、合力泰、舜宇光學(xué)、藍(lán)思科技、深天馬等企業(yè)營收中的占比也達(dá)到了20%！

華為P30 Pro拆解

海外知名國外知名維修團(tuán)隊(duì)IFixit近日完成了對華為P30 Pro的拆解，最終可維修成績給出了4分（總分為10分，分?jǐn)?shù)越高代表越容易維修）。iFixit表示P30 Pro整個(gè)拆解過程比較困難，內(nèi)部使用了大量膠水進(jìn)行固定，但內(nèi)部空間布局非常緊湊合理，只需要一把十字螺絲刀就能進(jìn)行拆卸。

iFixit表示華為使用了大量膠水進(jìn)行固定，在拆解過程中就連打開手機(jī)后蓋都比較困難，耗費(fèi)比以往手機(jī)拆解更多的時(shí)間用于加熱和翹開手機(jī)后蓋。 iFixit也表示如果用戶自行使用加熱槍進(jìn)行維修的時(shí)候，如果沒有正確使用可能會破壞手機(jī)屏幕。不過這些固定的膠水為華為P30 Pro提供了IP68級別防水和防塵標(biāo)準(zhǔn)。下面我們來看看華為P30 Pro的詳細(xì)拆解過程：

首先讓我們來看看華為P30 Pro的規(guī)格：其采用了6.47英寸的OLED顯示屏，F(xiàn)HD+分辨率（2340×1080），并搭載了8核華為麒麟980處理器，帶雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元和MALI-G76 MP10 GPU，存儲為6 GB +128 GB、8 GB +512 GB等，同時(shí)還采用了“Quad”后置攝像頭，還搭載了一種稱為“聲學(xué)顯示技術(shù)”的新型耳機(jī)揚(yáng)聲器技術(shù)，外加一個(gè)屏下指紋傳感器。USB-C充電端口（但沒有耳機(jī)插孔）IP68防水/防塵等級。

對比去年的P20 Pro拆解，并將其放在華為最新的攝像頭產(chǎn)品旁邊進(jìn)行比較：p30 Pro（左/下）比其前身高3毫米，厚0.61毫米，寬0.5毫米。盡管主按鈕和聽筒揚(yáng)聲器格柵消失在屏幕后面，但p30專業(yè)版已經(jīng)越來越高。電源和音量按鈕仍在去年的位置。沿著手機(jī)底部邊緣，我們可以看到USB-C端口仍然存在，而與揚(yáng)聲器孔鏡像的四個(gè)麥克風(fēng)孔已被削減為一個(gè)，以便為SIM卡插槽騰出空間。

隨后是連接在主板蓋上的無線充電線圈，它還帶有一些天線和一根橙色軟電纜來連接兩個(gè)觸點(diǎn)。這個(gè)充電線圈不僅可以給手機(jī)充電，而且還可以反過來給你的鼠標(biāo)、電動剃刀或牙刷充電。似乎到了2019年，反向充電已經(jīng)成為旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

拆開手機(jī)以后，首先是新的潛望鏡式相機(jī)模塊，據(jù)說可以放大50倍。該模塊不是依靠巨大的相機(jī)碰撞，而是從光圈旋轉(zhuǎn)90度，平放在手機(jī)中，通過棱鏡將光線折射到傳感器上。

據(jù)了解，采用超感光徠卡三攝，包括4000萬像素超感光鏡頭、1600萬像素超廣角鏡頭、800萬大像素長焦鏡頭；HUAWEI P30 Pro則采用超感光徠卡四攝，包括4000萬像素超感光鏡頭、2000萬像素超廣角鏡頭、800萬大像素潛望式長焦鏡頭以及一枚ToF鏡頭，并憑借出色的攝影力，在HUAWEI P20 Pro占據(jù)DxOMark排行榜首位長達(dá)一年之后，再度刷新DxOMark得分紀(jì)錄，獲得總分112分的成績。

進(jìn)一步來看主板。這種緊湊的電路有多個(gè)堆疊。除了（最有可能）多層PCB外，這個(gè)主板實(shí)際上是兩個(gè)堆疊在一起的PCB，一切都屬于第三維度！

為了更深入的了解，我們剝開防護(hù)罩，尋找一些芯片：其中包括海力士的LPDDR 44X存儲芯片，美光的128GB閃存，華為麒麟980，海思HI6363 GFCV100射頻收發(fā)器，用于WCDMA/LTE的SkyWorks 78191-11前端模塊以及QORVO 77031前端模塊。

值得一提的是華為的“聲學(xué)顯示技術(shù)”揚(yáng)聲器，它就像一個(gè)振動揚(yáng)聲器。它的工作原理和“普通”揚(yáng)聲器差不多，但它不是通過振動薄膜來產(chǎn)生聲波，而是通過振動堅(jiān)硬的表面（玻璃屏幕），將屏幕變成揚(yáng)聲器。該模塊的驅(qū)動部分由一個(gè)中間帶有磁鐵的線圈組成。它與振動屏幕的部件結(jié)合在一起，屏幕被粘在顯示器的背面。不要將其與安裝在其旁邊金屬框架上的傳統(tǒng)振動電機(jī)混淆。該揚(yáng)聲器極有可能是AAC所提供！

再來看USB-C接口，其連接到一根長的互連電纜上。如果消費(fèi)者選擇無線充電，則該端口的磨損應(yīng)大大減少，但當(dāng)它確實(shí)發(fā)生故障時(shí)，很高興看到它與子板和SIM卡讀卡器分開出現(xiàn)。與新Galaxy S10系列上的焊接端口相比，這使得維修速度大大加快。在這里，我們提取傳統(tǒng)（非顯示）揚(yáng)聲器模塊。

接下來則可以看到屏幕指紋芯片模塊，該指紋傳感器與OnePlus 6T、Xiaomi Mi 9和Vivo Nex S中的Goodix GM185光學(xué)掃描儀相同。由匯頂科技所提供！

接下來則是電池，電池配有這些方便的拉環(huán)，以前在Mate 20 Pro中見過。雖然標(biāo)簽為“1”和“2”的標(biāo)簽有點(diǎn)無用（不要把它們誤認(rèn)為是粘性拉片），但數(shù)字3幫助我們將能量電池從外殼中撬出。該電池的典型容量為16.04 Wh（4200 mAh@3.82 V），與Mate 20 Pro相當(dāng)，同時(shí)擊敗Galaxy S10+（15.79 Wh），更不用說iPhone XS Max（12.08 Wh）。

此外在屏幕上，玻璃振動聽筒揚(yáng)聲器模塊的后半部分粘在顯示屏的背面，與封底類似，框架和顯示器之間的間隙實(shí)際上是不存在的，而且顯示器輕微彎曲的邊緣也沒有幫助。這個(gè)展示是在經(jīng)歷了高溫、切割和撬動之后才完成的。畫面和展品之間的強(qiáng)力粘合線像蜘蛛俠試圖重新組裝一艘船一樣與我們搏斗。

完成了p30 Pro后，我們將重點(diǎn)放在以下重要方面：一種緊密粘合的閉合裝置，帶有一個(gè)可供進(jìn)入的間隙的最短條。此外，采用了精巧的光學(xué)技術(shù)，比如潛望鏡照相機(jī)和屏幕指紋傳感器。并且搭載了大容量的電池，帶有一些拉環(huán)，用于與膠水的扭結(jié)。同時(shí)聽筒揚(yáng)聲器粘在屏幕的背面等。

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