近日，長沙晚報從中國電子科技集團公司第48研究所獲悉，在湖南省第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，電科裝備董事長左雷表示：“48所在湖南省委和中國電科的支持下，從零開始，目前已經(jīng)建立起國產(chǎn)集成電路核心裝備技術(shù)體系，在集成電路制造關(guān)鍵裝備方面實現(xiàn)了重大突破?！蹦壳?，產(chǎn)業(yè)鏈各方正在長沙建設(shè)我國集成電路“微處理器”產(chǎn)業(yè)特色集聚區(qū)。

中國科學院院士郝躍解讀了第三代半導體器件與材料的新趨勢，表示第三代寬禁帶半導體性質(zhì)更加接近絕緣體，在高溫高壓方面有很強的優(yōu)勢，能在耐高壓的同時減少器件功率損耗。這些優(yōu)勢使得寬禁帶半導體在5G發(fā)展的情況下迎來新的機遇。

中國工程院院士廖湘科解讀了當前中國自主可控信息系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀，提出了解決我國信息領(lǐng)域“空心化”問題的關(guān)鍵，“CPU和操作系統(tǒng)是信息系統(tǒng)的核心關(guān)鍵部件，是實現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵，要充分抓住云計算帶來的換道超車機遇，建設(shè)好硬軟件生態(tài)環(huán)境，逐步完善生態(tài)從而建立自主體系。”

目前，中國半導體市場占全球近60%的份額。隨著人工智能、汽車電子和5G成為半導體發(fā)展三大驅(qū)動力，中國半導體產(chǎn)業(yè)迅速崛起。此次高峰論壇由省科學技術(shù)廳、省工業(yè)和信息化廳指導，湖南省集成電路設(shè)計與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、電科裝備、長沙理工大學、中南大學、湖南大學、湘潭大學、湖南師范大學聯(lián)合主辦。