7月17日，安徽省池州市青陽縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)負責人和浙江紅果微電子有限公司代表成功簽約總投資集成電路封測及功率器件產(chǎn)業(yè)化項目。

據(jù)悉，該項目由浙江紅果微電子有限公司投資建設，項目計劃總投資5億元，分為封測產(chǎn)業(yè)化和功率器件產(chǎn)業(yè)化兩個項目，一期租賃廠房15000平方米，預計2019年底建成投產(chǎn)，其中封測產(chǎn)業(yè)化項目投資2.3億元，達產(chǎn)后銷售規(guī)模達到1.5億元；功率器件產(chǎn)業(yè)化項目設備及配套設施投入約2億元，銷售規(guī)模預計達到1.5億至2億元。

此外，紅果微電子還將同時組建器件研發(fā)團隊，以自己研發(fā)器件委托芯片廠加工和自己封裝、自行銷售的經(jīng)營模式，建立起自己的功率器件品牌，在經(jīng)營模式上、產(chǎn)品結構上實現(xiàn)差異化，確保公司在市場上的競爭力，減小不可預測的經(jīng)營風險。公司二期征地100畝，新建廠房約6萬平方米以及配套設施。

官方資料顯示，紅果微電子是專業(yè)從事集成電路后道封裝、測試、銷售和服務的高新技術企業(yè)，也是國家產(chǎn)業(yè)政策重點支持的行業(yè)。主要生產(chǎn)設備購自國際著名IC設備制造廠家，產(chǎn)品封裝形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94等為主，現(xiàn)具有月封裝一億只集成電路的生產(chǎn)規(guī)模并將在此基礎上繼續(xù)增加投入，開發(fā)更具市場潛力的高端產(chǎn)品，逐步使公司的月封裝能力達到2至4億個集成電路的生產(chǎn)規(guī)模。