2019年6月6日，5G商用牌照正式發(fā)放，我國正式進入5G商用元年。目前預計在2020年有望進入規(guī)模建設周期，這對銅產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游環(huán)節(jié)會形成全面拉動。PCB便是收益者之一，同時以上游銅箔(電解銅箔)—中游覆銅板(CCL)—下游印刷電路板PCB為主的產(chǎn)業(yè)鏈也受到了通信行業(yè)的強勢帶動。

SMM7月8日訊：2019年6月6日，5G商用牌照正式發(fā)放，我國正式進入5G商用元年。目前預計在2020年有望進入規(guī)模建設周期，這對銅產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游環(huán)節(jié)會形成一定的拉動。

PCB便是收益者之一，同時以上游銅箔(電解銅箔)—中游覆銅板(CCL)—下游印刷電路板PCB為主的產(chǎn)業(yè)鏈也受到了通信行業(yè)的強勢帶動。

其中銅箔是生產(chǎn)覆銅板所需的最主要的原材料，這里所用的一般都是電解銅箔，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，銅箔在這里作為導電體用于導電和散熱。

處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的覆銅板(CCL)是生產(chǎn)印刷電路板PCB的核心基材，占整個PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，擁有導電、絕緣、支撐三大功能。

印刷電路板PCB則應用于眾多終端領域，其中通信領域占比最大，所以隨著5G基站的建設，相關設備對覆銅板數(shù)量及高頻基材需求都會大幅增長，而由于通信頻率高且變化范圍大，其中PCB基材仍然以高頻覆銅板為主。

預計到2024年，我國5G基站的年度投資將超過千億規(guī)模，5G宏基站每年建設數(shù)量將達到百萬個。并且隨著5G網(wǎng)絡部署深入、用戶滲透率的提升以及5G業(yè)務發(fā)展帶來帶寬等連接需求的增加，5G小基站的需求也將逐步增加，從而帶動整個銅相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

結(jié)合PCB終端市場規(guī)模來分析，相較于4G時期，PCB在全球5G中的市場規(guī)模高至1165億，是4G時期的5.5倍，而國內(nèi)5G建設峰值時PCB的單年市場規(guī)模為161億元。

除了通信行業(yè)之外，消費電子領域、汽車電子領域、工控醫(yī)療領域都將在一定程度上帶動銅箔、覆銅板以及PCB的消費前景。

其中在消費電子領域，PCB主要運用于家電、無人機、VR設備等產(chǎn)品中。

在汽車電子領域，PCB主要運用于GPS導航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設備中。

所以在這些終端領域的共同帶動下，PCB擁有比較廣闊的市場前景。

數(shù)據(jù)顯示，去年中國PCB行業(yè)上市公司總體營收同比增長22.0%達到674.65億元。而2019年一季度營收同比增長19.2%，達到163.41億元。

在利潤方面，行業(yè)2018年凈利潤同比增長41.3%達到58.59億元，2019年一季度凈利潤同比增長42.9%達到13.05億元。

并且在近段時間，考慮到由于新能源汽車補貼退潮，鋰電池的重要組成部分—鋰電銅箔的需求相應的受到了影響，所以為了規(guī)避影響保證利潤，部分生產(chǎn)廠家從鋰電銅箔轉(zhuǎn)向了電解銅箔，所以短期內(nèi)也會對電解銅箔的需求形成一定利好。

除了需求上升以外，國產(chǎn)產(chǎn)品替代、國外覆銅板產(chǎn)能向國內(nèi)的轉(zhuǎn)移的趨勢均使得國內(nèi)覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪向上周期。

目前中國覆銅板產(chǎn)量已經(jīng)占到全球70%，下游PCB產(chǎn)值全球占比也近50%。

但是需要注意的是，目前由于2019年整個銅終端領域的消費基本處于疲軟的狀態(tài)，銅箔—覆銅板—PCB這條產(chǎn)業(yè)鏈的消費情況也在一定程度上受到了影響，據(jù)SMM調(diào)研得知，銅箔企業(yè)為了維持產(chǎn)量保證銷量，加工費不升反降，所以近期難以對PCB市場形成利好。

但是5G畢竟是未來幾年通信行業(yè)的主要推動力，5G基站的規(guī)?；彩莿菰诒匦校灾杏胃层~板，上游電解銅箔的需求仍是不容小覷，值得市場關注。