金用于PCB板的表面處理，因為金具有很強的導電性，良好的抗氧化性和長壽命。一般來說，它適用于鍵盤，金手指PCB等.ENIG和鍍金之間最根本的區(qū)別是鍍金是硬金（耐磨），浸金是軟金（不耐磨）。詳情如下：

1。浸金和鍍金形成的晶體結構不同。金的厚度比鍍金的厚度厚得多。金是金黃色，比鍍金更黃。這是區(qū)分鍍金和浸金的方法，鍍金會略帶白色（鎳色）。

2。浸金和鍍金形成的晶體結構不同。浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良。浸金板的應力更容易控制，更有利于粘接產品的粘接加工。同時，由于浸金比鍍金更柔軟，金不耐磨（浸金的缺點）。

3。浸金板僅在墊上有鎳金。導體趨膚效應中的信號傳輸不受銅層中信號的影響。

4。與鍍金相比，浸金具有更致密的晶體結構，不易被氧化。

5。隨著電路板精度要求的提高，線寬和間距達到0.1mm以下。鍍金容易在金線中短路。浸金在焊盤上只有鎳金，因此不易產生金線短路。

6。浸金板在焊盤上只有鎳金，因此焊線上的焊接更牢固地與銅層結合在一起。該項目在進行補償時不會影響間距。

7。對于要求較高的電路板，平整度要求更好。通常，使用浸金。浸金在組裝后通常不會顯示為黑色墊子。浸金板的平整度和使用壽命優(yōu)于鍍金PCB。