株式會社村田制作所開發(fā)并開始量產小型SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW濾波器“SAFFW系列”（以下簡稱本產品）。

高性能智能手機所用的電子元件要求進一步小型化。尤其是具有收發(fā)特定頻率作用的SAW器件，因其支持智能手機的多頻帶，即便用于特定地區(qū)的中級機型也平均每臺采用14～15個，而用于全球的高級機型須采用30～40個，故而是小型化需求極大的器件。本公司應用特有的設計和小型化技術，徹底改進芯片設計和封裝方法，開發(fā)了超小尺寸，同時特性又為與傳統(tǒng)產品同等及以上的產品。

本產品的特點如下：

超小尺寸的SAW器件

支持700MHz至2.6GHz頻帶的SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”為1.6mm×1.2mm（長×寬），SAW濾波器“SAFFW系列”為0.9mm×0.7mm（長×寬），產品尺寸比以前的產品約小24％（雙工器）和37％（濾波器），能夠大幅削減電子電路的封裝面積，為高密度電路設計做貢獻。

實現(xiàn)與傳統(tǒng)產品同等及以上的特性

運用本公司特有的設計和小型化技術，抑制了隨小型化而產生的特性劣化，實現(xiàn)了優(yōu)異的特性。本產品的傳輸特性、隔離特性均為與傳統(tǒng)產品同等及以上。此外也為第5代移動通信系統(tǒng)（5G）等今后智能手機的高功率化做準備，搶先實現(xiàn)了功率耐久性的改善。

主要支持頻帶的產品陣容

本產品支持標準團體3GPP規(guī)定的頻帶分類規(guī)格中主要頻帶的產品陣容齊全。

村田計劃擴大本產品的陣容，在2019年度末支持從700MHz至2.6GHz的主要通信頻帶。此外，還將開發(fā)支持5G可能新使用的3GHz～6GHz謂之sub-6頻帶的產品。本公司今后也將根據(jù)市場和客戶的需求，研發(fā)小型產品，為電子電路省空間化、高密度電路設計做貢獻。

其它技術信息

在第4代移動通信系統(tǒng)（4G）的通信環(huán)境下，智能手機應支持的頻帶不僅多樣化，載波聚合、MIMO等提高通信質量的無線技術不斷發(fā)展。隨著5G的全面普及，預計承擔收發(fā)作用的RF電路將更復雜。

本產品是搭載雙工器或濾波器的單功能分立器件。要求支持多頻帶的用于全球的智能手機高級機型以將多種支持各個頻帶的SAW器件封裝于小型模塊的方式采用本產品。村田還運用開發(fā)本產品所用的特有的設計和小型化技術，推進模塊的小型化。