動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-04-01 09:00

  2026英飛凌寬禁帶開發(fā)者論壇究竟講了什么？ 單級OBC、SiC嵌入式PCB、SST/HVDC、48V/機器人/GaN驅動、可控柵驅

  

  2026年3月，英飛凌舉辦了2026寬禁帶開發(fā)者論壇?；仡櫿麄€議程，英飛凌這次并不是只在講器件性能本身，而是在系統(tǒng)層面串起了一條非常清晰的主線：電網基礎設施→AI數(shù)據中心供電→儲能與新能源→機器人驅動→EV充電系

  SiC 嵌入式 英飛凌

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• 發(fā)布了文章 2026-03-31 08:59

  散熱革命！中科大造出 “垂直石墨烯 + 改性石蠟” 超級熱界面材料，導熱 789 W/m?K，芯片降溫超 50℃！

  

  你的手機發(fā)燙、電腦降頻、服務器過熱？這篇來自中國科學技術大學朱彥武/葉傳仁團隊、發(fā)表于頂刊《ACSNano》（2026年1月）的研究，可能就是下一代電子散熱的終極答案。一、行業(yè)痛點：高導熱與高柔順，魚與熊掌不可兼得？隨著AI芯片、5G基站、新能源汽車功率密度飆升（30W/cm2已成常態(tài)），熱界面材料（TIM）正遭遇“生死考驗”：傳統(tǒng)導熱墊：導熱低（10–20

  導熱 電子散熱 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-03-31 08:32

  理想i8平臺提升CLTC續(xù)航的“組合拳”：SiC器件與回路、全局PWM調制、電機分區(qū)冷卻、減速器潤滑體系、鐵芯退火工藝

  

  -關于理想i8SPD平臺從整車到芯片的全維解析-文字原創(chuàng)，素材來源：理想汽車、Infineon、NXP等-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-2000+全球前瞻技術方案解析已上傳知識星球導語：今天我們來聊聊理想汽車最新的SPD電驅平臺的最新技術方案和背后的思考。近兩年，整車續(xù)航指標持續(xù)抬升，但行業(yè)在真實場景里遇到一個越來越"尖銳"的矛盾：臺架

  PWM sic器件 電驅動

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• 發(fā)布了文章 2026-03-30 07:41

  電驅動系統(tǒng)標定全流程指南：從生產扭矩秩序、基礎參數(shù)，到 MTPA與弱磁、診斷架構與模型化標定閉環(huán)

  

  本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，詳細分布見目錄頁導語：今天聊聊電驅動系統(tǒng)的標定，本篇，我們會把性能標定、診斷標定和駕駛性標定放到同一條系統(tǒng)鏈路里，建立對標定的二維坐

  整車 電機 驅動系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-28 10:21

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝工藝的材料全景圖及國產替代進展

  

  這張圖是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝工藝的材料全景圖，清晰展示了從底層基板到頂層芯片的全鏈條材料體系，以及各環(huán)節(jié)的全球核心供應商。下面我們分層拆解：一、中間結構：CoWoS的分層邏輯從下到上，CoWoS的核心結構分為三大層：1.底層：基板承載層（SubstrateLayer）這是整個封裝的“地基”，負責機械支撐和

  CoWoS 封裝 材料

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• 發(fā)布了文章 2026-03-28 08:41

  驅動系統(tǒng)升壓充電技術解析 v2.0 ：特斯拉、比亞迪、華為、現(xiàn)代、小鵬

  

  -關于電動汽車驅動系統(tǒng)升壓充電技術的解析-原創(chuàng)文章，非授權不得轉載-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：隨著電動汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎設施兼容性問題凸顯，800V電動汽車與400V充電樁不兼容現(xiàn)象時有發(fā)生。當前充電基礎設施正朝著更高電壓等級邁進，不過從消費者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升

  充電技術 升壓 驅動系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-27 08:21

  全球頭部廠商 AI 數(shù)據中心電源架構：NVIDIA、字節(jié)、阿里×臺達、維諦、施耐德、華為的 HVDC/SST技術路線全景拆解

  

  以下完整內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于全球7大AI數(shù)據中心電力架構全景解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節(jié)選，非授權不得轉載-文字原創(chuàng)，素材來源：NVIDIA、字節(jié)、阿里×臺達、維諦、施耐德、華為-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：應星友要求，本篇文章我們對國內外主流廠商的AI數(shù)據中心電源架構進行調研和解

  AI SST 數(shù)據中心

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• 發(fā)布了文章 2026-03-23 07:21

  汽車、飛機、船舶、機器人，一文講透驅動電機技術突破的四大核心要素

  

  -關于電驅動系統(tǒng)技術進展：聚焦定子與繞組技術解析-文字原創(chuàng)，素材來源：PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1500+全球前瞻技術報告與解析已上傳知識星球導語：應星友們的建議，今天我們系統(tǒng)性的聊聊驅動電機技術突破的話題。當前，電動化浪潮已從汽車領域延伸至低空飛行、機器人、電動

  機器人 汽車 驅動電機

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• 發(fā)布了文章 2026-03-22 11:31

  人形機器人關節(jié)模組方案全景深洞察：軸向磁通/球形關節(jié)、一體化方案、熱管理與控制策略、材料與工藝、技術趨勢

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關于人形機器人關節(jié)模組電機技術系統(tǒng)性調研-文字原創(chuàng)，素材來源：小象電動,安徽大學,YASA、Traxial、BEYOND-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布導語：隨著AI大模型的日漸成熟，人形機器人也從原先的遙不可及逐步走向了產業(yè)化。談到人行機器人，更多地時候我們會關注大模型、靈巧手、整機品

  AI 人形機器人 機器人關節(jié)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-21 06:29

  芯片封裝用玻璃基板四大核心技術一覽

  

  在半導體技術迅猛發(fā)展的當下，玻璃基板憑借卓越的物理化學特性，在電子元件材料領域的作用愈發(fā)關鍵。玻璃基板技術的進步，不僅能提升封裝密度，更可顯著優(yōu)化電子產品性能；隨著技術日趨成熟、成本效益持續(xù)提升，其有望在電子產品中獲得更廣泛應用，進而推動整個產業(yè)鏈的創(chuàng)新升級。玻璃基板芯板的結構實現(xiàn)與功能落地，核心依賴四類關鍵技術，即玻璃通孔（TGV）成孔技術、玻璃表面及通孔

  半導體 基板 芯片封裝

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