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• 發(fā)布了文章 2026-03-28 10:21

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝工藝的材料全景圖及國產(chǎn)替代進展

  

  這張圖是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝工藝的材料全景圖，清晰展示了從底層基板到頂層芯片的全鏈條材料體系，以及各環(huán)節(jié)的全球核心供應(yīng)商。下面我們分層拆解：一、中間結(jié)構(gòu)：CoWoS的分層邏輯從下到上，CoWoS的核心結(jié)構(gòu)分為三大層：1.底層：基板承載層（SubstrateLayer）這是整個封裝的“地基”，負責(zé)機械支撐和

  CoWoS 封裝 材料

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• 發(fā)布了文章 2026-03-28 08:41

  驅(qū)動系統(tǒng)升壓充電技術(shù)解析 v2.0 ：特斯拉、比亞迪、華為、現(xiàn)代、小鵬

  

  -關(guān)于電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)升壓充電技術(shù)的解析-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：隨著電動汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎(chǔ)設(shè)施兼容性問題凸顯，800V電動汽車與400V充電樁不兼容現(xiàn)象時有發(fā)生。當(dāng)前充電基礎(chǔ)設(shè)施正朝著更高電壓等級邁進，不過從消費者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升

  充電技術(shù) 升壓 驅(qū)動系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-27 08:21

  全球頭部廠商 AI 數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)：NVIDIA、字節(jié)、阿里×臺達、維諦、施耐德、華為的 HVDC/SST技術(shù)路線全景拆解

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-關(guān)于全球7大AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)全景解析-「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球節(jié)選，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng)，素材來源：NVIDIA、字節(jié)、阿里×臺達、維諦、施耐德、華為-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：應(yīng)星友要求，本篇文章我們對國內(nèi)外主流廠商的AI數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)進行調(diào)研和解

  AI SST 數(shù)據(jù)中心

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• 發(fā)布了文章 2026-03-23 07:21

  汽車、飛機、船舶、機器人，一文講透驅(qū)動電機技術(shù)突破的四大核心要素

  

  -關(guān)于電驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)進展：聚焦定子與繞組技術(shù)解析-文字原創(chuàng)，素材來源：PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1500+全球前瞻技術(shù)報告與解析已上傳知識星球?qū)дZ：應(yīng)星友們的建議，今天我們系統(tǒng)性的聊聊驅(qū)動電機技術(shù)突破的話題。當(dāng)前，電動化浪潮已從汽車領(lǐng)域延伸至低空飛行、機器人、電動

  機器人 汽車 驅(qū)動電機

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• 發(fā)布了文章 2026-03-22 11:31

  人形機器人關(guān)節(jié)模組方案全景深洞察：軸向磁通/球形關(guān)節(jié)、一體化方案、熱管理與控制策略、材料與工藝、技術(shù)趨勢

  

  以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關(guān)于人形機器人關(guān)節(jié)模組電機技術(shù)系統(tǒng)性調(diào)研-文字原創(chuàng)，素材來源：小象電動,安徽大學(xué),YASA、Traxial、BEYOND-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布導(dǎo)語：隨著AI大模型的日漸成熟，人形機器人也從原先的遙不可及逐步走向了產(chǎn)業(yè)化。談到人行機器人，更多地時候我們會關(guān)注大模型、靈巧手、整機品

  AI 人形機器人 機器人關(guān)節(jié)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-21 06:29

  芯片封裝用玻璃基板四大核心技術(shù)一覽

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，玻璃基板憑借卓越的物理化學(xué)特性，在電子元件材料領(lǐng)域的作用愈發(fā)關(guān)鍵。玻璃基板技術(shù)的進步，不僅能提升封裝密度，更可顯著優(yōu)化電子產(chǎn)品性能；隨著技術(shù)日趨成熟、成本效益持續(xù)提升，其有望在電子產(chǎn)品中獲得更廣泛應(yīng)用，進而推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新升級。玻璃基板芯板的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)與功能落地，核心依賴四類關(guān)鍵技術(shù)，即玻璃通孔（TGV）成孔技術(shù)、玻璃表面及通孔

  半導(dǎo)體 基板 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-03-20 08:33

  TEC半導(dǎo)體制冷器結(jié)構(gòu)解讀及工作原理研究

  

  TEC半導(dǎo)體制冷器的核心原理是?帕爾帖效應(yīng)?——當(dāng)直流電通過由N型和P型半導(dǎo)體材料組成的電偶對時，一端會吸收熱量（冷端），另一端會釋放熱量（熱端），從而實現(xiàn)無機械運動的固態(tài)制冷。這一現(xiàn)象由法國物理學(xué)家讓·查爾斯·珀爾帖于1834年發(fā)現(xiàn)，其本質(zhì)是電荷載流子（電子和空穴）在不同能級半導(dǎo)體材料界面處發(fā)生能量轉(zhuǎn)移：電流從低能級流向高能級時吸熱，反之則放熱。與傳統(tǒng)壓縮

  TEC 制冷器 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2026-03-20 07:31

  中篇?實戰(zhàn)篇：十大核心新材料賽道產(chǎn)業(yè)化全景拆解

  

  本文內(nèi)容源自《2026新材料行業(yè)與技術(shù)前沿發(fā)展趨勢》報告第4章「典型新材料發(fā)展趨勢：核心賽道產(chǎn)業(yè)化進展與前景」、第5章「新材料核心技術(shù)前沿趨勢：研發(fā)范式變革與技術(shù)突破方向」，為全文核心主體內(nèi)容。承接上篇《定調(diào)篇》獨家提出的「堡壘材料、主權(quán)材料、融合材料」三大戰(zhàn)線框架，基

  新材料 材料

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• 發(fā)布了文章 2026-03-18 13:33

  15W高導(dǎo)熱墊片助力解決智駕卡頓之痛 | 晟鵬科技

  

  智能駕駛時代，芯片散熱成關(guān)鍵挑戰(zhàn)智駕產(chǎn)業(yè)已從“參數(shù)營銷的狂歡”步入“用戶體驗為王的理性回歸期”，功能實用性、安全可靠性、場景覆蓋度成為用戶決策的核心要素。隨著汽車智能化加速發(fā)展，高算力智駕芯片成為智能駕駛系統(tǒng)的“最強大腦”，承擔(dān)著感知（識別行人、車輛、交通標(biāo)識）、決策（規(guī)劃行駛路徑）、控制（調(diào)節(jié)油門、剎車、轉(zhuǎn)向）等核心任務(wù)。目前智駕芯片慢慢從SoC、SIP轉(zhuǎn)

  智能駕駛 智駕芯片 芯片散熱

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• 發(fā)布了文章 2026-03-18 09:50

  上篇|定調(diào)篇?中國新材料的全球格局與三大核心戰(zhàn)線

  

  本文所有內(nèi)容、數(shù)據(jù)與核心觀點，均來自《2026新材料行業(yè)與技術(shù)前沿發(fā)展趨勢》原創(chuàng)報告，完整無刪減PPT原版可在文末獲取。開篇：所有卡脖子的盡頭，全是材料工信部2019年調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，我國130多種關(guān)鍵戰(zhàn)略材料中，32%處于完全空白，52%長期依賴進口。智能終端處理器核心

  半導(dǎo)體 新材料 材料

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