動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-29 14:27

  靜電、浪涌與TVS：從測試標(biāo)準(zhǔn)到選型指南，一篇搞定電路防護(hù)

  

  在電子工程領(lǐng)域，ESD（靜電放電）和浪涌問題堪稱基帶工程師的"頭號(hào)噩夢(mèng)"。這些問題測試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，現(xiàn)象難以捕捉，特別是ESD故障，往往沒有標(biāo)準(zhǔn)解決路徑，只能依靠工程師反復(fù)構(gòu)思方案并驗(yàn)證。要想最大限度地避免這些問題，選擇合適的防護(hù)器件并在設(shè)計(jì)階段做好充分防護(hù)措施至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹ESD和浪涌的測試標(biāo)準(zhǔn)、測試方法，以及如何選擇關(guān)鍵的TVS防護(hù)器件。什么是TV

  TVS 浪涌 靜電

  999瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-27 16:22

  電子元器件典型失效模式與機(jī)理全解析

  

  在現(xiàn)代電子設(shè)備中，元器件的可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。本文將深入探討各類電子元器件的典型失效模式及其背后的機(jī)理，為電子設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用提供參考。典型元件一：機(jī)電元件機(jī)電元件包括電連接器、繼電器等，它們共同特點(diǎn)是包含機(jī)械和電子兩部分，因此對(duì)工作環(huán)境尤為敏感。電連接器由殼體、絕緣體和接觸體三大部分組成，其失效主要表現(xiàn)為接觸失效、絕緣失效和機(jī)械聯(lián)接失

  失效模式 電子元器件

  854瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 12:22

  熱沖擊試驗(yàn)：確保PCB可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

  

  在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷線路板（PCB）的質(zhì)量與可靠性直接決定著最終產(chǎn)品的性能與壽命。而在眾多測試項(xiàng)目中，熱沖擊試驗(yàn)以其嚴(yán)苛的條件和高效的篩選能力，成為評(píng)估PCB可靠性的重要手段之一。熱沖擊試驗(yàn)的核心價(jià)值熱沖擊試驗(yàn)通過讓PCB樣品在極短時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷急劇的溫度變化，來模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸或存儲(chǔ)過程中可能遭遇的極端環(huán)境。這種測試不僅考驗(yàn)著PCB基材的耐受性，更

  pcb PCB 沖擊試驗(yàn) 印刷線路板

  761瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 12:20

  電子元器件失效分析之金鋁鍵合

  

  電子元器件封裝中的引線鍵合工藝，是實(shí)現(xiàn)芯片與外部世界連接的關(guān)鍵技術(shù)。其中，金鋁鍵合因其應(yīng)用廣泛、工藝簡單和成本低廉等優(yōu)勢，成為集成電路產(chǎn)品中常見的鍵合形式。金鋁鍵合失效這種現(xiàn)象雖不為人所熟知，卻是電子設(shè)備可靠性的一大隱患。為什么金鋁鍵合會(huì)失效金鋁鍵合失效主要表現(xiàn)為鍵合點(diǎn)電阻增大和機(jī)械強(qiáng)度下降，最終導(dǎo)致電路性能退化或開路。其根本原因源于金和鋁兩種金屬的物理與化

  電子元器件 芯片

  914瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-23 16:00

  新動(dòng)態(tài)：電器電子產(chǎn)品概述及有害物質(zhì)限制使用管理

  

  電子產(chǎn)品與電氣產(chǎn)品分類電器電子產(chǎn)品已成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的組成部分，廣泛滲透到生產(chǎn)與生活的各個(gè)角落。從廣義上，可將其分為電子產(chǎn)品和電氣產(chǎn)品兩大類。電子產(chǎn)品主要指以電子管、集成電路等電子技術(shù)為基礎(chǔ)，通過電子運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)功能的產(chǎn)品。其核心在于處理信息與信號(hào)，早期因主要元件為電子管而得名。常見的產(chǎn)品包括智能手機(jī)、電腦、電視機(jī)、收音機(jī)、錄像機(jī)、激光唱機(jī)（CD）、移動(dòng)通信

  電器 電子產(chǎn)品

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-22 14:36

  產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證手段：機(jī)械沖擊測試與振動(dòng)測試的差異

  

  在產(chǎn)品研發(fā)與質(zhì)量管控中，機(jī)械沖擊測試與振動(dòng)測試是兩項(xiàng)關(guān)鍵的可靠性驗(yàn)證方法。兩者雖均涉及產(chǎn)品在力學(xué)環(huán)境下的響應(yīng)，但其物理機(jī)制與測試目的存在本質(zhì)差異。準(zhǔn)確把握二者的區(qū)別，有助于企業(yè)優(yōu)化測試方案，合理分配資源，并提升產(chǎn)品的市場競爭力。理解兩種測試的本質(zhì)機(jī)械沖擊測試用于模擬產(chǎn)品在生命周期內(nèi)可能經(jīng)歷的瞬態(tài)、高強(qiáng)度的沖擊事件，例如設(shè)備跌落、碰撞或驟然受力。該類測試關(guān)注的

  機(jī)械 測試

  853瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-22 14:33

  半導(dǎo)體器件的靜電放電（ESD）失效機(jī)理與防護(hù)設(shè)計(jì)

  

  靜電在自然界中無處不在。從芯片制造、封裝測試、運(yùn)輸存儲(chǔ)到組裝使用，靜電可能在任一環(huán)節(jié)對(duì)芯片造成不可逆損。半導(dǎo)體ESD失效的四大特征1.隱蔽性（1）人體通常需2~3KV靜電才能感知，而現(xiàn)代半導(dǎo)體器件可能僅需不到20V即會(huì)受損。（2）在無塵室中，技術(shù)人員身著防靜電服時(shí)，仍可能攜帶足以損傷芯片的靜電。2.潛在性（1）部分受損元器件外觀完好，初始功能正常，卻已留下“

  ESD 半導(dǎo)體器件 靜電

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-20 15:33

  什么是溫度沖擊試驗(yàn)

  

  在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，各類產(chǎn)品面臨著日益復(fù)雜的使用環(huán)境。其中，溫度急劇變化對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和壽命構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。溫度沖擊試驗(yàn)，作為一項(xiàng)重要的環(huán)境可靠性測試，正成為眾多行業(yè)不可或缺的檢測環(huán)節(jié)。溫度沖擊試驗(yàn)概述溫度沖擊試驗(yàn)，又稱為熱沖擊試驗(yàn)或溫度循環(huán)試驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于科研機(jī)構(gòu)、高等院校、工業(yè)生產(chǎn)單位及軍工領(lǐng)域。這項(xiàng)測試主要評(píng)估各種工業(yè)產(chǎn)品在快速溫度變化環(huán)境下的適應(yīng)能

  沖擊試驗(yàn) 測試 溫度測試

  812瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-20 15:31

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)在電池材料研究中的應(yīng)用

  

  橫截面分析操作與目的利用聚焦離子束（FIB）技術(shù)對(duì)電池材料進(jìn)行精確切割，能夠制備出適合觀察的橫截面。這一操作的核心目的在于使研究人員能夠直接觀察材料內(nèi)部不同層次的結(jié)構(gòu)特征，從而獲取材料在特定平面上的微觀信息。例如，通過橫截面分析可以清晰地觀察到不同成分的分布情況，了解各成分在材料內(nèi)部的相對(duì)位置和分布范圍；同時(shí)，還能觀察到相界面的形態(tài)，確定不同相之間的接觸關(guān)系

  fib TEM 離子束

  504瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-20 15:29

  MSD失效的“爆米花”效應(yīng)

  

  在電子制造領(lǐng)域，潮濕敏感器件（MSD）的失效已成為影響產(chǎn)品最終質(zhì)量與長期可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄化、高密度化方向發(fā)展，MSD在使用與存儲(chǔ)過程中因吸濕導(dǎo)致的界面剝離、裂紋擴(kuò)展乃至功能失效等問題日益突出，成為導(dǎo)致產(chǎn)品故障的重要因素。什么是潮濕敏感器件潮濕敏感器件，簡稱MSD，特指那些對(duì)環(huán)境中水分極為敏感的電子元器件，尤其是采用塑料封裝的表面貼

  MSD 敏感器件 電子元器件

  1k瀏覽量