動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-11-18 17:27

  車規(guī)級與消費級芯片的可靠性、安全性與成本差異

  

  引言在汽車電子和消費電子領(lǐng)域，"車規(guī)級"與"消費級"芯片代表了兩種截然不同的設(shè)計理念和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級芯片專為汽車應(yīng)用設(shè)計，強調(diào)在極端環(huán)境下的可靠性和安全性；消費級芯片則面向大眾市場，追求性價比和快速迭代。隨著汽車智能化、電動化趨勢加速，芯片在整車系統(tǒng)中的重要性日益凸顯。本文將從設(shè)計目標(biāo)、應(yīng)用場景、可靠性、安全性、成本結(jié)構(gòu)及行業(yè)案例等維度，系統(tǒng)剖析兩類芯片的

  汽車電子 消費芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-11-18 17:25

  評估 PCB 基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)

  

  評估PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)主要有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg，熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）聚合物在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態(tài)：在這個溫度之上，基材變軟，機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱作玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。選擇基板材料一般要求：1.

  pcb PCB 基材

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• 發(fā)布了文章 2025-11-13 21:43

  聚焦AEC-Q102：汽車電子散熱與熱阻測試解析

  

  汽車電子領(lǐng)域的散熱挑戰(zhàn)在汽車電子領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備在車輛中的廣泛應(yīng)用，對電子器件的性能和可靠性要求也日益嚴格。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)作為汽車電子委員會（AutomotiveElectronicsCouncil）制定的一項重要測試標(biāo)準(zhǔn)，專注于評估汽車電子中使用的分立光電半導(dǎo)體元器件的可靠性和質(zhì)量。這些元器件，包括LED、激光器件、光電二極管和光電晶體管等，在汽車

  散熱 汽車電子 熱阻測試

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• 發(fā)布了文章 2025-11-12 14:39

  一文了解什么是電性能測試

  

  電氣性能是衡量電氣元件和系統(tǒng)功能的關(guān)鍵指標(biāo)，它包括額定電壓、電流、有功功率、無功功率等基本參數(shù)，以及電阻、電容、電感、電導(dǎo)等特性。半導(dǎo)體元件的電性能則更為復(fù)雜，涉及直流和交流放大倍數(shù)、整流電流、反向擊穿電壓等參數(shù)。電性能測試是確保元件和系統(tǒng)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，它包括對導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角、電容等基本參數(shù)的測量。電容作為電氣系統(tǒng)中常見的元件，其性能測試尤

  測試 電性能測試 電氣元件

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• 發(fā)布了文章 2025-11-12 14:37

  印制電路板（PCB）離子清潔度測試

  

  離子清潔度的重要性在電子制造行業(yè)中，印制電路板（PCB）的離子清潔度是評估其質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。PCB在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷電鍍、波峰焊、回流焊及化學(xué)清潔等多種工藝，可能引入離子污染物，進而影響電子產(chǎn)品的功能與長期可靠性。離子污染最常見的危害包括表面腐蝕和結(jié)晶生長，最終可能引發(fā)短路，導(dǎo)致過多電流通過連接器，造成電子產(chǎn)品損壞。因此，準(zhǔn)確檢測離子清潔度，確定污染物

  pcb PCB 印制電路板 離子

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• 發(fā)布了文章 2025-11-12 14:35

  LED芯片來源鑒定

  

  LED燈具的核心LED燈具最核心的是芯片，直接決定了燈具的性能。然而某些不良商家利用客戶的不專業(yè)，從成本上面考慮，使用工藝不夠穩(wěn)定的廠家的芯片，然后號稱Cree、歐司朗、日亞或晶元的芯片，使客戶用高單價買到低品質(zhì)的產(chǎn)品造成直接經(jīng)濟損失，并對LED燈具造成嚴重的品質(zhì)隱患。在這里，我們要提到Cree是一個被冒充最多的知名品牌。這是因為Cree的芯片質(zhì)量好但其結(jié)構(gòu)

  芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-11-11 15:21

  紅外光譜技術(shù)應(yīng)用與原理分析

  

  在分析檢測領(lǐng)域，紅外光譜分析技術(shù)作為一種高效、準(zhǔn)確的分析檢測手段，能夠快速準(zhǔn)確地識別各類化合物的分子結(jié)構(gòu)特征。這項技術(shù)基于一個簡單卻精妙的原理：當(dāng)紅外光照射樣品時，分子中的化學(xué)鍵會吸收特定波長的紅外光而產(chǎn)生振動能級躍遷。技術(shù)原理紅外光譜分析測試的準(zhǔn)確性和可靠性，紅外光譜分析的本質(zhì)是解讀分子振動的特征信息。當(dāng)一束紅外光穿過樣品時，分子中的化學(xué)鍵會選擇性吸收與其

  光譜 分析儀

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• 發(fā)布了文章 2025-11-11 15:20

  聚焦離子束技術(shù)在TEM樣品制備中的應(yīng)用

  

  聚焦離子束技術(shù)聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)是一種先進的微觀加工與分析手段，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體研究等領(lǐng)域。FIB核心原理是利用離子源產(chǎn)生高能離子束，通常以鎵（Ga）離子為主，部分設(shè)備還配備氦（He）或氖（Ne）離子源。離子束在轟擊樣品時，會產(chǎn)生濺射現(xiàn)象，從而實現(xiàn)材料的精準(zhǔn)去除，同時通過二次電子信號獲取樣品的形貌

  fib 顯微鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-11-10 11:12

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)與其他衍射技術(shù)的比較

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)概述電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種在材料科學(xué)領(lǐng)域中用于表征晶體結(jié)構(gòu)的重要方法。它通過分析從樣品表面反射回來的電子的衍射模式，能夠精確地測量晶體的取向、晶界的角度差異、不同物相的識別，以及晶體的局部完整性等關(guān)鍵信息。傳統(tǒng)衍射技術(shù)的局限性在EBSD技術(shù)成熟之前，主要依賴X射線衍射（XRD）和中子衍射等宏觀衍射技術(shù)來獲取晶體結(jié)構(gòu)

  晶體 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-11-10 11:11

  帶你一文了解聚焦離子束（FIB）加工技術(shù)

  

  在微觀尺度上進行精細操作是科學(xué)和工程領(lǐng)域長期面臨的重要挑戰(zhàn)。聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）加工技術(shù)為解決這一難題提供了有效途徑。該技術(shù)通過將離子束聚焦至納米尺度的束斑，利用離子與樣品表面的相互作用，實現(xiàn)對材料的局部刻蝕、沉積以及改性，從而在納米加工領(lǐng)域展現(xiàn)出重要價值。FIB技術(shù)的基本原理FIB加工技術(shù)的基礎(chǔ)是離子束與物質(zhì)之間的相互作用。該

  fib 離子束 離子源

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