動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-03-24 14:15

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水

  

  USBtype/Lightning蘋果手機充電頭數(shù)據(jù)線芯片焊點填充保護膠水由漢思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊點填充保護膠水／蘋果充電頭數(shù)據(jù)線芯片填充膠案例分析客戶是生產(chǎn)蘋果充電數(shù)據(jù)線，需要找一款膠水對Lightning接頭芯片的引腳進行包封加固。后面塑膠注塑包封時的溫度220℃左右。根據(jù)客戶的應(yīng)用要求，給客戶推薦HS700系列底部填充膠進行處理。并送樣給客戶測試

  充電頭 數(shù)據(jù)線 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-22 14:29

  漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

  

  漢思新材料藍牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)也從未停止過，為藍牙智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍牙智能手環(huán)主板芯片膠芯片包封用膠方案。應(yīng)用場景可穿戴設(shè)備/藍牙智能手環(huán)客戶用膠需求1，主板芯片包封2，PCB板元器件披覆漢思新

  智能手環(huán) 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-21 14:35

  漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

  

  電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護)芯片大?。簠⒖紙D片目的：粘接、固定施膠工藝：機器點膠固化方式：二種膠客戶要求固化方式一致顏色：黑色客戶用膠要求：a、BGA底部填充膠要求粘接牢固b、要求工作溫度—25到85度，存放溫度—40到85度c、晶元

  SD卡 U盤 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-21 14:28

  漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國產(chǎn)化浪潮加速成長

  

  隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進了門檻高、國產(chǎn)化率低的半導體細分領(lǐng)域，快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進一步實現(xiàn)芯片自給自足，推動我國制造業(yè)集群的高質(zhì)量、高性能發(fā)展。在政策與市場的雙輪驅(qū)動下，漢思新材料作為國內(nèi)膠粘劑行業(yè)的頭部企業(yè)，不斷創(chuàng)新成果，始終專注高品質(zhì)、環(huán)保節(jié)能的膠粘劑產(chǎn)品，以行業(yè)的國際專業(yè)標準進行研發(fā)和生產(chǎn)，賦能我國消費電

  國產(chǎn)化 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-20 14:12

  消費級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠

  

  消費級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋USBU盤,SSDSATA固態(tài)硬盤等存儲類產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于消費級、商業(yè)級、工業(yè)級、汽車級、軍工級、航天級等領(lǐng)域。其中消費級數(shù)碼產(chǎn)品存儲器用到漢思新材料的底部填充膠水客戶產(chǎn)品為：消費級電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲器。用膠產(chǎn)

  BGA BGA封裝 消費電子類 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-20 14:05

  電子設(shè)備USB Type C連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用

  

  電子設(shè)備TypeC連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家集產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的綜合性連接解決方案供貨商。應(yīng)用領(lǐng)域計算機、通訊、消費性電子、照明、醫(yī)療及汽車等。其中電子設(shè)備TypeC連接器接口用到漢思新材料的TypeC防水密封保護環(huán)氧填充膠水客戶產(chǎn)品為：手機、電腦等電子設(shè)備TypeC連接器用膠產(chǎn)品部位：客戶需要防水密封膠用于

  usb 接口 連接器

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• 發(fā)布了文章 2023-03-17 14:13

  漢思新材料無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案

  

  無人機控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景某品牌無人機03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫，導致功能不良或接觸不良04.漢思優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進行測試，最終達到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70

  無人機 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-17 13:53

  半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案

  

  半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設(shè)備指紋模組產(chǎn)品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護膠底部填充膠水。客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：一款指紋模組產(chǎn)品需要找一款中低溫固化的

  半導體 封裝 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 15:38

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用

  

  嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡客戶產(chǎn)品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14*8mm、錫球96個客戶問題點：裝配時按壓出現(xiàn)不良客戶設(shè)備：機器點膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試?？蛻粝赛c100個樣品測試，100個用

  嵌入式 嵌入式模塊 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-15 15:31

  監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案

  

  監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：監(jiān)測儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經(jīng)常使用后造成不良，存儲BGA芯片需要點膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶對膠水要求：長期耐溫：-20度~7

  BGA 監(jiān)測 監(jiān)測儀器 芯片

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