動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-03-03 15:05

  漢思新材料擁抱汽車(chē)電動(dòng)化，高性能膠粘劑實(shí)現(xiàn)輕量化結(jié)構(gòu)粘接

  

  隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的“新四化”不斷推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)方式、產(chǎn)品形態(tài)、商業(yè)模式和消費(fèi)習(xí)慣的變化，一場(chǎng)“汽車(chē)革命”正在如火如荼地進(jìn)行中。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年3月，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)同比大幅增長(zhǎng)，分別達(dá)到246.2萬(wàn)輛和252.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)了71.6%和74.9%，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)形勢(shì)延續(xù)總體較好勢(shì)頭。全國(guó)乘用車(chē)市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)崔東樹(shù)表示，

  汽車(chē)電動(dòng) 汽車(chē)電子 電動(dòng)化 電動(dòng)汽車(chē)

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• 發(fā)布了文章 2023-03-01 15:04

  漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用方案

  

  IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，也可以用于芯片四周?chē)呱?，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會(huì)有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周?chē)弑Ｗo(hù)芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或

  材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-28 10:53

  漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

  

  漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問(wèn)題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過(guò)控制芯片和基板的翹曲來(lái)降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料，專門(mén)為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計(jì)。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性，當(dāng)進(jìn)行熱處理(

  半導(dǎo)體 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-28 10:38

  漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應(yīng)用介紹

  

  漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無(wú)氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景.應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的

  材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-27 14:13

  漢思新材料：藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案

  

  藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī)03.用膠需求芯片填充包封方案為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力，需要對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)板電子元件IC芯片全面包封保護(hù)，防止芯片受外力損傷產(chǎn)生裂紋；同時(shí)需要保護(hù)焊點(diǎn)錫球，膠水不能溢出。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，為客戶提供填充包封二合

  pcb PCB 芯片 藍(lán)牙耳機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-02-27 14:00

  漢思新材料：車(chē)載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

  

  車(chē)載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景安防攝像頭/清潔工程車(chē)視線盲區(qū)攝像頭/泥頭車(chē)視線盲區(qū)攝像頭03.用膠需求攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接方案之前使用的其他品牌的膠水無(wú)法耐溫、防水、固化溫度太高，導(dǎo)致攝像頭影像模糊。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)依托于漢思強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，我們迅速找到一種改性樹(shù)脂，在成熟的產(chǎn)

  攝像頭 車(chē)載

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• 發(fā)布了文章 2023-02-24 13:53

  漢思新材料：智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片底部填充包封用膠方案

  

  智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時(shí)滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，研發(fā)出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務(wù)，進(jìn)行產(chǎn)品的升級(jí)迭代。05.漢思解決方案漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號(hào)為HS716，能同時(shí)滿足

  智能手表 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-24 13:50

  漢思新材料：電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案

  

  電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用環(huán)氧膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景臺(tái)式電腦主機(jī)03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項(xiàng)目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托強(qiáng)大的公司實(shí)力和成熟的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，積極迅速響應(yīng)客戶需求，提供我司正常量產(chǎn)膠水HS708型號(hào)，一次性解決客戶用膠需求和用膠難題，好評(píng)與滿意度達(dá)到百分百。05

  內(nèi)存 電腦 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-23 14:10

  智能家居門(mén)鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案

  

  智能家居智能門(mén)鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景智能門(mén)鎖/兒童早教機(jī)器人/語(yǔ)音精靈03.用膠需求芯片底部填充和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案要求芯片填充（錫球的填充間隙小于20um）；要求不銹鋼面板與PCB模塊固定（強(qiáng)度滿足1.5M大于30次跌落）04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求，漢思經(jīng)過(guò)數(shù)次

  智能家居 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-02-23 13:48

  戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應(yīng)用方案

  

  戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景戶外LED顯示屏03.用膠需求大間距LED顯示模組灌封填充膠應(yīng)用方案客戶需要解決以下問(wèn)題：目前使用傳統(tǒng)的GOB灌膠工藝，產(chǎn)品不夠輕量化，希望使用新型填充密封材料做替代方案。市場(chǎng)上新工藝產(chǎn)生的問(wèn)題是效率低、光色不一致、返修難、成本高；施膠過(guò)后容易出現(xiàn)散點(diǎn)。04.

  led LED顯示屏 顯示屏

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