漢思新材料文章

• 無人機摔了三次還沒壞？拆開一看，原來這五個部位都“打了膠”2026-04-24 16:15

  

  無人機摔了三次還沒壞？拆開一看，原來這五個部位都“打了膠”上個月，一個做工業(yè)無人機研發(fā)的朋友老李，半夜給我發(fā)微信：“今天試飛又炸了一臺，返廠一查，飛控板上的芯片焊點全裂了。這已經(jīng)是今年第三臺了。”我問他是怎么炸的。他說：“沒炸，就是正常降落，震動太大了?？蛻裟沁呉诘V區(qū)飛，一天起降二十多次，一個月下來，芯片腳就松了。”我問他：“你芯片底下點膠了嗎？”他愣了半

  無人機 芯片 飛控系統(tǒng) 116瀏覽量

• 漢思新材料：存儲芯片“高燒、震動、掉速”？底部填充膠才是破局關鍵！2026-04-17 15:43

  

  最近存儲芯片火到出圈，不管是AI服務器的HBM高帶寬內(nèi)存、數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級SSD，還是消費電子的高密度閃存，都在往更高容量、更快速度、更小體積沖刺。但行業(yè)里藏著一個扎心真相：存儲芯片性能越強，失效風險越高！據(jù)YoleDéveloppement數(shù)據(jù)，68%的高端存儲芯片故障，都源于熱應力、機械振動導致的焊點開裂、芯片翹曲，直接讓產(chǎn)品良率損失35%，售后返修成本

  存儲芯片 機械 材料 430瀏覽量

• 漢思新材料：人形機器人底部填充膠（Underfill）應用指南2026-04-09 14:39

  

  人形機器人底部填充膠（Underfill）應用指南人形機器人結(jié)構(gòu)復雜、運動劇烈，其早期故障中超過60%與焊點失效相關，而底部填充膠（Underfill）應用不當是主要原因之一。通過在關鍵芯片底部填充特種膠水，可大幅提升焊點抗振動、抗沖擊、抗熱應力能力，從而顯著降低故障率、延長使用壽命。一、主控芯片（CPU/AI芯片）底部——機器人的“大腦”典型元件：BGA/

  人形機器人 芯片 185瀏覽量

• 漢思新材料：車載激光雷達傳感器封裝膠：種類、要求及選擇指南2026-02-06 14:06

  

  車載激光雷達（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩(wěn)定、提升環(huán)境適應性的核心關鍵材料，直接決定傳感器在復雜車載環(huán)境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細介紹常見封裝膠種類、核心要求及科學選擇方法。一、常見車載激光雷達傳感器封裝膠及核心特點結(jié)合車載場景的嚴苛需求，目前主流封裝膠主要分為以下幾類，各自適配不同封裝場景：（1）漢思UV雙固化結(jié)構(gòu)膠專為車載激光雷達

  傳感器 車載激光雷達 3590瀏覽量

• 漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專利，破解高端封裝空洞難題2026-01-30 16:06

  

  近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設計，該產(chǎn)品可實現(xiàn)≤50微米窄間隙場景下的全浸潤式填充，從根源上徹底杜絕空洞缺陷，為超薄、小間距芯片封裝模組提供高可靠性核心技術支撐，填補了溫控晶振領域窄間隙填充的技術空白。精準錨定核

  封裝 1109瀏覽量

• 漢思新材料：電子紙模組用膠選型及工藝2026-01-23 14:43

  

  電子紙模組（E-PaperModule）的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性，核心用于基板粘結(jié)、邊框密封、線路保護、元器件固定等環(huán)節(jié)。以下是分場景的用膠選型、核心要求及推薦方案，結(jié)合電子膠粘劑的專業(yè)特性展開：一、電子紙模組用膠的核心技術要求1.低收縮率固化后體積收縮率＜1%，避免模組翹曲、像素偏移，保障電子紙顯示清晰度。2.光學相容性用于顯

  底部填充劑 膠粘劑 芯片 357瀏覽量

• 電子電器用膠中芯片封裝用膠有哪些？應用行業(yè)與核心作用2026-01-16 16:35

  

  芯片封裝用膠分類、應用行業(yè)與核心作用芯片封裝用膠是電子封裝的核心材料，承擔保護芯片、實現(xiàn)電氣互聯(lián)、散熱、應力緩沖、防潮防腐蝕等關鍵功能，其選型直接影響芯片的可靠性與壽命。以下是主流封裝用膠的分類、具體應用場景及核心作用。一、環(huán)氧類封裝膠（最主流，適用面最廣）環(huán)氧膠憑借優(yōu)異的粘接強度、耐溫性、耐濕性、絕緣性和工藝兼容性，是芯片封裝中用量最大的品類，分為模塑料、

  電器 芯片封裝 666瀏覽量

• 漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析2026-01-09 11:01

  

  隨著MiniLED技術在高端顯示、智能車載等領域的快速滲透，封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級的關鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）申請的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”（申請?zhí)枺篊N202511098427.4），精準瞄準MiniLED金線封裝的核心痛點，通過創(chuàng)新配方設計與工藝優(yōu)化，為MiniLED器件的

  led 材料 471瀏覽量

• 漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應用2025-12-26 17:00

  

  在電路板制造與運維過程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧膠因具備優(yōu)異的粘接強度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能，成為IC加固的首選材料。一、環(huán)氧膠適配IC加固的核心優(yōu)勢環(huán)氧膠通過固化劑與環(huán)氧樹脂的交聯(lián)反應形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配，主要優(yōu)勢體現(xiàn)在以下方面：漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選

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• 在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的2025-12-19 15:55

  

  圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護技術，主要用于對芯片、焊點或敏感區(qū)域提供機械支撐、熱應力緩沖以及環(huán)境防護（如防潮、防塵、抗化學腐蝕等）。該工藝特別適用于需要局部加固但又不能整體灌封的場合，比如CSP（ChipScalePackage）、BGA（BallGr

  填充工藝 芯片封裝 2081瀏覽量