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• 發(fā)布了文章 2023-03-14 17:20

  漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

  

  平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品為平板電腦的觸控筆用膠產(chǎn)品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個BGA芯片需要點(diǎn)膠填充?？蛻粜枰鉀Q的問題：客戶產(chǎn)品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。固化方式：接受1

  平板電腦 芯片 觸控筆

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• 發(fā)布了文章 2023-03-14 17:16

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用

  

  高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品是通訊設(shè)備光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點(diǎn)底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點(diǎn)膠填充，將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來。使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性?？蛻裟壳皩δz

  BGA 光模塊 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-13 14:36

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

  

  WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍(lán)牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水客戶產(chǎn)品是WIFI模組控制板客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶產(chǎn)品控制板上有兩個芯片需要用膠，一個BGA芯片做底部填充和一個QF

  BGA WIFI 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-13 14:33

  音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

  

  音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

  BGA 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-10 15:25

  漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？

  

  電子芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環(huán)氧樹脂密

  材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-03-10 15:18

  漢思新材料：環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠?的應(yīng)用

  

  今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結(jié)構(gòu)膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，粘接強(qiáng)度高，耐高低溫性能優(yōu)越。廣泛用于要求強(qiáng)力、剪切力、剝離力及具有沖擊、壓力和抵抗震動等場合。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的特點(diǎn)1.單組分，無需混合；2.快速固化，中低溫固化，使用方便；3.粘接強(qiáng)度高，抗機(jī)械沖擊性能好，抗老化性

  材料 粘接劑

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• 發(fā)布了文章 2023-03-07 14:31

  漢思新材料：電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案

  

  電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思新材料優(yōu)勢漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，針對客戶的特殊要求，我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過反復(fù)測試，為客戶提供滿足要求的產(chǎn)品。05.漢思解決方案推薦客戶使用漢思結(jié)構(gòu)粘接膠，適合熱壓頭高溫15秒內(nèi)快速固化、粘接強(qiáng)度高的需求

  材料 電子煙

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• 發(fā)布了文章 2023-03-07 14:23

  漢思新材料：精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

  

  精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供02.應(yīng)用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測器/海洋圖表繪圖儀/船舶導(dǎo)航儀03.用膠需求精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封客戶原來使用的是德國某泰圍壩膠、包封膠兩個品類，圍壩超出點(diǎn)膠范圍不可控，采購周期長達(dá)3

  主板 密封膠 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-03-06 15:12

  安防智能監(jiān)控攝像頭組底座+PCB粘接低溫黑膠應(yīng)用

  

  智能監(jiān)控攝像頭底座+PCB粘接低溫黑膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是生產(chǎn)：電信設(shè)備、智能安防電子產(chǎn)品，指紋認(rèn)證系統(tǒng)，網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證系統(tǒng)，信息設(shè)備安全認(rèn)證系統(tǒng)，集成電路（IC）卡及讀寫機(jī)，防偽術(shù)品，安全技術(shù)防范產(chǎn)品，商用密碼產(chǎn)品，為客戶提供身份認(rèn)證和信息安全系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋金融安防、政務(wù)、軍警和旅游等領(lǐng)域。其智能安防電子產(chǎn)品用到我公司的低溫黑膠.客戶產(chǎn)品：智

  pcb PCB 攝像

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• 發(fā)布了文章 2023-03-06 15:05

  芯片金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)用膠應(yīng)用案例

  

  芯片金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)用膠由漢思化學(xué)提供客戶是一家立足于智能感知聲學(xué)器件的高科技創(chuàng)新企業(yè)，專注于MEMS熱線矢量麥克風(fēng)及相關(guān)矢量聲學(xué)測量儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)主要產(chǎn)品有實(shí)驗(yàn)設(shè)備的設(shè)計、安裝與維修；集成電路設(shè)計；電子產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，其中集成電路設(shè)計用到漢思化學(xué)的底部填充膠水與客戶初步溝通，了解到如下要求：用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。具體用膠

  引線 芯片

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