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漢思新材料

專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-05-30 16:09

    漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解

    漢思新材料,深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載,現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠,專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計,提供卓越性能的絕緣粘接方案。漢思新材料HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解一、產(chǎn)品概覽HS716R絕緣固晶膠,是一款單組分改性環(huán)氧樹脂膠粘劑。其獨(dú)特的中溫快速固化特性,確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時,提供對大多數(shù)基材的優(yōu)異粘接附著力。二、產(chǎn)品特性
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-23 13:44

    芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)?

    芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)?芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點(diǎn),這些優(yōu)點(diǎn)使得它在半導(dǎo)體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點(diǎn):固化速度快:UV膠在紫外線照射下能迅速固化,通常在幾秒到幾十秒內(nèi)就能完成固化過程。這種快速的固化速度可以顯著提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。固化過程可控:UV膠的固化過程可以通過調(diào)整紫外線照射的強(qiáng)度和時間來精確控制
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-16 15:57

    芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)?

    芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)?芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn),以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢:高粘接強(qiáng)度:環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板,提供出色的粘接強(qiáng)度,確保芯片在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。良好的耐溫性能:環(huán)氧膠具有優(yōu)異的耐高溫和耐低溫性能,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能,確保芯片在極端溫度條件下也能正常工作。優(yōu)異的電氣性能:環(huán)氧
  • 發(fā)布了文章 2024-05-10 10:08

    固定芯片用什么膠水比較好?

    固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見的,芯片安裝在基板上,點(diǎn)膠固定的工藝流程。固定芯片時,選擇合適的膠水至關(guān)重要,以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用的芯片固定膠水類型:環(huán)氧膠:環(huán)氧膠具有較高的粘接強(qiáng)度和耐溫性能,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能。此外,它還具有電氣絕緣性和耐化學(xué)腐蝕性,適用于多種芯片固定應(yīng)用
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  • 發(fā)布了文章 2024-05-08 16:41

    led顯示屏用什么膠水封裝比較好?

    led顯示屏用什么膠水封裝比較好?LED顯示屏通常使用特定的膠水進(jìn)行封裝,以確保其穩(wěn)定性和耐用性。常見的用于LED顯示屏封裝的膠水類型包括有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠等。有機(jī)硅灌封膠具有優(yōu)異的耐高溫、防水、絕緣和密封性能,非常適合用于LED顯示屏的封裝。它能夠有效地保護(hù)顯示屏內(nèi)部的電子元件,防止其受到外部環(huán)境的影響,從而延長顯示屏的使用壽命。環(huán)氧樹脂灌封膠也
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-26 16:27

    芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些?

    芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些?芯片膠在電子封裝領(lǐng)域用的是比較多的,特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點(diǎn)膠后的效果和質(zhì)量的好與壞?芯片膠點(diǎn)膠加工的效果和質(zhì)量的檢測是一個重要的環(huán)節(jié),以確保產(chǎn)品滿足設(shè)計和性能要求。以下是一些常用的檢測方法:觀察法:通過肉眼觀察點(diǎn)膠后的芯片表面,檢查膠水是否均勻分布、有無氣泡、拉絲等現(xiàn)象。同時,檢查芯片與基板之間
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-24 14:10

    汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案

    汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分,能夠?qū)崟r檢測降雨量,并根據(jù)降雨情況自動調(diào)節(jié)雨刷速度,為駕駛者提供清晰的視野,確保行車安全。在此應(yīng)用中,PCB板上的芯片和金線需要通過圍壩膠和填充膠進(jìn)行固定和保護(hù),以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。二、膠水選型與推薦針對客戶提出的圍壩膠和填充膠需求,我們推薦HS721
  • 發(fā)布了文章 2024-04-18 13:56

    芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?

    芯片灌封膠是什么?有哪些優(yōu)點(diǎn)?芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物,通過機(jī)械或手工方式精準(zhǔn)灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù),為電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行提供了堅實保障。芯片灌封膠的優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個方面:它具有高粘度特性。這使得灌封膠在封裝過程中能夠緊密貼合電子元器
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-12 16:44

    電子芯片膠在移動通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?

    電子芯片膠在移動通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?在移動通訊的廣闊天地中,電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多,包括我們?nèi)粘J褂玫氖謾C(jī)、智能手機(jī)、平板電腦,以及更為專業(yè)的移動通信基站、衛(wèi)星通信終端等。此外,廣義上的移動通訊設(shè)備還涵蓋了筆記本、POS機(jī)、車載電腦等。當(dāng)然,還有一系列的通訊器材,例如對講機(jī)、移動電話、傳真機(jī)、尋呼機(jī),以及我們工作或生活
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  • 發(fā)布了文章 2024-04-09 15:45

    underfill工藝常見問題及解決方案

    underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝,用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水,通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充過程,并在加熱情況下使膠水固化。該工藝在緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題,提高器件封裝可靠性方面起著重要作用。Underfill工藝在實際應(yīng)用中可能會遇到一些常見問題,主要包括:空

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 漢思新材料

聯(lián)系人:姚經(jīng)理

聯(lián)系方式:
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地址:東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路1號 新春工業(yè)園A棟三樓

公司介紹:漢思新材料是專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司,主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研究、開發(fā)、應(yīng)用、生產(chǎn)和服務(wù)。

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