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• 發(fā)布了文章 2023-08-04 14:25

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案

  

  汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱管理系統(tǒng)的零部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，汽車領(lǐng)域冷熱轉(zhuǎn)換、溫度控制的相關(guān)產(chǎn)品,新能源汽車熱管理應(yīng)用。其中生產(chǎn)汽車零部件汽車變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水。客戶產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：汽車變速箱汽車零部件開(kāi)發(fā)生產(chǎn)汽車電子汽車熱管理應(yīng)用客戶產(chǎn)品用膠部位客戶生產(chǎn)汽車零部

  汽車電子 膠粘劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部

  BGA 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？

  

  芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上，可以視為一種封裝形式。根據(jù)不同的制造工藝，芯片可分為薄膜集成電路和厚膜集成電路，前者是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路，后者則是在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路。隨

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

  

  據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動(dòng)電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械可靠性，需要對(duì)多層堆疊封裝進(jìn)行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對(duì)多層封裝同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠操作，因此將面對(duì)更多的挑戰(zhàn)。對(duì)于Po

  POP封裝 膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-21 14:50

  bga芯片加固膠-保護(hù)用什么膠水好？-漢思化學(xué)

  

  bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤(pán)。硬盤(pán)中pcb板上有兩個(gè)bga芯片要點(diǎn)膠保護(hù)。兩個(gè)芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球數(shù)量是300左右，間距0.6mm，錫球大小0.3mm。客戶產(chǎn)品用膠需求：客戶之前用其他品牌膠水，由于熱澎脹系數(shù)太高，高低溫時(shí)不穩(wěn)定，對(duì)產(chǎn)品性能有影響。客戶希望找一款

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-20 14:52

  智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案

  

  智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計(jì)算機(jī)硬件軟件、通信終端設(shè)備、打印機(jī)、研發(fā)生產(chǎn)及銷售；包括，POS機(jī),智能收銀機(jī),觸控一體機(jī)智能觸碰設(shè)備，電動(dòng)自行車充電樁，結(jié)算設(shè)備，PCB電路板等,其中智能收銀機(jī)生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水。智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填

  膠粘劑 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-18 14:13

  手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

  

  手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm錫球0.22mm間距0.5mm。漢思推薦用膠：根據(jù)客戶提供的相關(guān)參數(shù)，手機(jī)芯片底部填充膠漢思新材

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-17 14:14

  固定芯片膠用什么膠好？

  

  固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FPC(PI)粘接力強(qiáng)、可通過(guò)雙85耐老化測(cè)試，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點(diǎn)加固、CSP芯片焊點(diǎn)加固、QFN芯片焊點(diǎn)加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。固定芯片的膠產(chǎn)品性能:低鹵素、環(huán)保型通過(guò)雙85及

  膠粘劑 芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-14 14:18

  SMT貼片紅膠是怎么固化的？

  

  SMT紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見(jiàn)），在進(jìn)行運(yùn)輸、焊接過(guò)程中，便會(huì)出現(xiàn)元器件脫落。因此應(yīng)認(rèn)真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一種熱固化的，現(xiàn)討論如下：SMT貼片紅膠熱固化：環(huán)氧型紅膠采

  pcb PCB smt 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-11 13:41

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠

  

  底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費(fèi)者的各種需求，也是為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的同行市場(chǎng)立足不敗，電子產(chǎn)品從研發(fā)，設(shè)計(jì)到生產(chǎn)都更上一層樓。大多電子產(chǎn)品中都有用到BGA芯片組裝，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要

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