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• 發(fā)布了文章 2025-04-03 16:11

  芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

  

  芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水黏度過高：黏度過大會阻礙流動性，導致滲透不足。固化速度不匹配：固化時間過短（膠水提前固化）或過長（未充分填充時流動停滯）。膠水儲存不當：膠水過期或受潮/受熱導致性

  封裝工藝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-27 15:33

  漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車

  

  看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默守護著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗"現(xiàn)代汽

  智能汽車 汽車電子

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• 發(fā)布了文章 2025-03-20 15:11

  芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

  

  在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設計到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工序都至關(guān)重要，就像木桶效應，任何一塊短板都會影響最終的性能。今天，我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“

  電子膠水 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 16:37

  無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

  

  無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機應用趨勢概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無人機已廣泛應用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、物流配送、緊急救援等多個領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。為確保無人機在復雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定運行，其內(nèi)部組件的可靠性和耐用性至關(guān)重要?？蛻舢a(chǎn)品亮點介紹：產(chǎn)品名稱：無人機控制板&遙控器板核心需求：客戶的無人機產(chǎn)品中

  BGA芯片 無人機 遙控器

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• 發(fā)布了方案 2025-03-06 15:37

  PCB板芯片加固方案

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵陣列）封裝的芯片。底部填充膠可以填充芯片與PCB板之間的空隙，提高芯片的抗振動和沖擊能力。同時，填充膠還可以起到散熱和防潮的作用。在選擇底部填充膠時，需要考慮以下因素：填充膠的粘度、流動性和固化時間，以確

  PCB板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-28 16:11

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應用

  

  漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應用。以下是其主要的應用領(lǐng)域及相關(guān)案例總結(jié)：打印機/辦公設備領(lǐng)域應用場景：打印機打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決

  密封膠 封裝材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？

  

  哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢有哪些？漢思底部填充膠作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應商，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線，在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點及市場表現(xiàn)的詳細分析：一、核心產(chǎn)品特性1.高可靠性與機械強度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著

  填充工藝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-02-14 10:28

  集成電路為什么要封膠？

  

  集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素損害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等環(huán)境因素的損害。封膠作為一種有效的保護措施，能夠隔絕這些有害物質(zhì)，防止它們對集成電路造成侵害，從而確保集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。增強機械強度：封膠能夠增強集成電路的

  芯片 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-01-16 15:17

  PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?

  

  PCB元件焊點保護膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點保護膠是什么?PCB元件焊點保護膠是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水，它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵、化學物質(zhì)、溫度變化等，主要是提供一層保護性涂層，以確保電子元件在不同環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定、可靠地運行，延長其壽命并提高其性能。PCB元件焊點保護膠種類有哪些？PCB元

  pcb PCB 焊點

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• 發(fā)布了文章 2025-01-10 09:18

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠

  

  適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝膠的詳細解析：一、環(huán)氧樹脂封裝膠的組成與特性環(huán)氧樹脂封裝膠主要由環(huán)氧樹脂、固化劑及其他添加劑組成，具有一系列獨特的性能：優(yōu)異的表面黏附性能：能夠牢固地粘合在各種材料上，包括金屬、玻璃和塑料

  內(nèi)窺鏡 膠粘劑 鏡頭模組

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