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• 普迪飛Exensio電池制造全流程智能分析平臺，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)效能升級2025-08-19 13:51

  

  在能源市場快速發(fā)展的今天，電池單體制造企業(yè)面臨著提升生產(chǎn)效率、降低廢品率、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量的重重挑戰(zhàn)。普迪飛Exensio電池模塊，是專為電池單體制造設(shè)計的高級分析平臺，包括電極質(zhì)量監(jiān)控、缺陷管理以及設(shè)備間性能匹配等功能。它利用人工智能技術(shù)，幫助企業(yè)有效提升生產(chǎn)良率、減少廢料產(chǎn)生，并優(yōu)化生產(chǎn)流程。解決制造難題的定制化模塊，加速產(chǎn)能提升，提高整體良率與品質(zhì)Exen

  普迪飛 智能分析 電池制造 807瀏覽量

• 普迪飛CV系統(tǒng)：芯片研發(fā)與生產(chǎn)的效能加速器，為Fab/Fabless/IDM提供定制化解決方案2025-08-19 13:51

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化的當(dāng)下，時間成本與生產(chǎn)效率成為企業(yè)制勝的核心要素。普迪飛CharacterizationVehicleSystem（CV系統(tǒng)）作為電學(xué)參數(shù)表征系統(tǒng)的領(lǐng)航者，率先將Short-Flow測試芯片用于開發(fā)和改進新技術(shù)與產(chǎn)品。CV測試芯片已被證實，是用于表征工藝與設(shè)計之間互動關(guān)系的卓越工具，對驗證和監(jiān)控高良率的穩(wěn)定生產(chǎn)而言，其重要性不言而喻。強

  CV 普迪飛 芯片研發(fā) 1276瀏覽量

• Exensio 應(yīng)用篇：晶圓廠的智能大腦，為生產(chǎn)運營保駕護航2025-08-19 13:50

  

  Exensio作為全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，通過自動化、智能化的數(shù)據(jù)整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)芯片制造全生命周期的良率優(yōu)化，大幅縮短故障響應(yīng)時間，降低生產(chǎn)成本，進而提升企業(yè)整體運營效率。前面已詳細(xì)介紹Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的四大功能模塊：MA（制造分析-YMS）、TO（測試優(yōu)化）、PC（過程控制-

  數(shù)據(jù)分析 晶圓 芯片制程 836瀏覽量

• 測試效率低、數(shù)據(jù)難對齊？Freemium 助力工程師解鎖高效分析，讓良率、效率、質(zhì)量問題無所遁形！2025-08-19 13:50

  

  Exensio數(shù)據(jù)分析平臺推出Freemium免費增值版。該產(chǎn)品借助輕量級客戶端（瘦客戶端）架構(gòu)，助力工程師和管理人員隨時隨地訪問數(shù)據(jù)子集，同時提供高效互動工具，可快速識別和表征良率、質(zhì)量及效率等問題，深入剖析問題根源，并制定預(yù)防問題的規(guī)則。適用于新產(chǎn)品導(dǎo)入、良率和測試運營的離線管理，為用戶提供了強大的數(shù)據(jù)分析支持.Freemium通過免費的SaaS云端入口

  數(shù)據(jù)分析 普迪飛 1303瀏覽量

• Exensio應(yīng)用篇 ：讓數(shù)據(jù)為產(chǎn)品服務(wù)，助力IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品高效創(chuàng)新與研發(fā)2025-08-19 13:50

  

  Exensio是全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，在Foundry（晶圓代工廠）應(yīng)用廣泛且價值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程控制（E-PC）兩大核心模塊為晶圓廠提供統(tǒng)一的數(shù)據(jù)整合和可視化分析環(huán)境、縮短故障響應(yīng)時間、提升良率，為企業(yè)的生產(chǎn)運營保駕護航。本文將繼續(xù)介紹Exensio在Fabless中的實際應(yīng)用及其帶來的實際效益。三大核

  IC設(shè)計 數(shù)據(jù)分析 晶圓 990瀏覽量

• 電子束檢測：攻克5nm以下先進節(jié)點關(guān)鍵缺陷的利器2025-08-19 13:49

  

  吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。事實證明，電子束檢測對于發(fā)現(xiàn)5納米以下尺寸的關(guān)鍵缺陷至關(guān)重要?，F(xiàn)在的挑戰(zhàn)是如何加快這一流程，使其在經(jīng)濟上符合晶圓廠的接受度。電子束檢測因靈敏度和吞吐量之間的權(quán)衡而臭名昭著，這使得在這些先進節(jié)點上利用電子束進行全面缺陷覆蓋尤為困難。例如，對于英特爾的18A邏輯節(jié)點（約1.8納米級）和三星數(shù)百層的3DNAND

  檢測 電子束 芯片 1059瀏覽量

• AI驅(qū)動半導(dǎo)體測試變革：從數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化2025-08-19 13:49

  

  FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會上分享了以《測試AI：半導(dǎo)體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學(xué)習(xí)、探索、分享”為基調(diào)，結(jié)合行業(yè)變革趨勢，分享普迪飛在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的AI實踐經(jīng)驗，剖析有效與無效的技術(shù)路徑。測試紐帶瓦解：先進封裝下的多重挑戰(zhàn)測試是連接設(shè)計與制造的紐帶，正因先進封裝復(fù)雜性及多供應(yīng)商合作

  AI驅(qū)動 半導(dǎo)體測試 數(shù)據(jù) 1512瀏覽量

• Exensio 應(yīng)用篇：數(shù)據(jù)驅(qū)動 OSAT 智能化，破解半導(dǎo)體封測效率與品控雙難題2025-08-19 13:49

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，F(xiàn)oundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場競爭里，既有共通的挑戰(zhàn)，也有各自面臨的難題。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺從設(shè)計及架構(gòu)出發(fā)，精準(zhǔn)契合半導(dǎo)體生態(tài)下各方的需求。目前Exensio數(shù)據(jù)分析平臺已用于全球數(shù)百家企業(yè)，助力不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的企業(yè)提升運營效率和企業(yè)收益。本文將繼續(xù)介紹Exensio在OSAT中的實際應(yīng)用及其帶來的實

  OSAT 半導(dǎo)體封測 數(shù)據(jù)驅(qū)動 786瀏覽量

• Exensio 應(yīng)用篇：賦能IDM企業(yè)的全能型數(shù)據(jù)分析中樞2025-08-19 13:48

  

  在當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)，企業(yè)面臨著海量數(shù)據(jù)的挑戰(zhàn)與機遇，如何高效整合與分析這些數(shù)據(jù)，成為企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。本文將繼續(xù)介紹Exensio在IDM企業(yè)中的實際應(yīng)用及其帶來的實際效益。合作：普迪飛攜手英特爾深度協(xié)作：數(shù)據(jù)驅(qū)動下的半導(dǎo)體良率優(yōu)化實踐在高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，IDM企業(yè)面臨跨環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑戰(zhàn)。ExensioIDM是專為集設(shè)

  IDM 數(shù)據(jù)分析 1157瀏覽量

• 半導(dǎo)體行業(yè)安全數(shù)據(jù)協(xié)作：通過人工智能與互聯(lián)技術(shù)釋放創(chuàng)新潛力2025-08-19 13:48

  

  半導(dǎo)體行業(yè)長期以來一直是突破性創(chuàng)新的基石，推動著全球市場的進步。但隨著該行業(yè)在人工智能應(yīng)用的推動下朝著2030年實現(xiàn)1萬億美元收入里程碑的目標(biāo)邁進，其面臨的挑戰(zhàn)也日益加劇。全球化的供應(yīng)鏈、日益復(fù)雜的芯片架構(gòu)以及不斷增加的網(wǎng)絡(luò)安全需求，都需要重新思考生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的數(shù)據(jù)協(xié)作方式。對于半導(dǎo)體企業(yè)而言，借助尖端平臺實現(xiàn)安全數(shù)據(jù)協(xié)作已不再是一種奢侈，而是提升效率、創(chuàng)新和

  人工智能 半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)共享 1145瀏覽量