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• 普迪飛制造業(yè)高級洞察解決方案（AIM）：以機器學習（ML）重構(gòu)生產(chǎn)效能，解鎖工業(yè) 4.0 落地新路徑2025-08-19 13:46

  

  在工業(yè)4.0浪潮席卷全球的當下，如何將大數(shù)據(jù)與前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實打?qū)嵉纳a(chǎn)效益，成為制造業(yè)企業(yè)突破增長瓶頸的關(guān)鍵。普迪飛（PDFSolutions）憑借數(shù)十年深耕制造與測試領域的經(jīng)驗，融合大數(shù)據(jù)基礎設施與機器學習技術(shù)，推出制造業(yè)高級洞察方案（AIM），為企業(yè)量身定制智能化解決方案，助力其在高產(chǎn)量生產(chǎn)環(huán)境中實現(xiàn)效率躍升、成本優(yōu)化與質(zhì)量升級。圖片來源：普迪飛官網(wǎng)數(shù)

  制造業(yè) 工業(yè)4.0 機器學習 1824瀏覽量

• 芯聯(lián)數(shù)據(jù)，智啟新維 | 2025年普迪飛用戶大會暨數(shù)據(jù)分析師日 即將啟幕2025-08-19 13:46

  

  普迪飛用戶大會2025即將啟幕30多年來，普迪飛始終走在行業(yè)前沿，憑借一項項創(chuàng)新解決方案，精準預見半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型需求，切實滿足著行業(yè)的每一次蛻變?；顒颖尘叭缃?，半導體行業(yè)正迎來加速創(chuàng)新的浪潮：3D架構(gòu)、小芯片、復雜混合封裝技術(shù)紛紛涌現(xiàn)，與此同時，行業(yè)還要應對日趨復雜的供應鏈挑戰(zhàn)。而AI的加入，更有望為半導體的設計與制造帶來革命性變革，在各個層面創(chuàng)造前所未有的

  半導體 普迪飛 芯片 1119瀏覽量

• 回歸本質(zhì)：從良率優(yōu)化到預測分析，Agentic AI重塑半導體制造數(shù)據(jù)分析之路2025-08-19 13:46

  

  正值2025世界人工智能大會熱議“AI工業(yè)化落地”之際，一種名為“智能體人工智能（AgenticAI）”的技術(shù)正突破概念炒作，成為半導體制造領域的變革引擎。在大會聚焦的“從實驗室到生產(chǎn)線”實踐浪潮中，智能體AI能主動執(zhí)行任務、跨系統(tǒng)協(xié)作的智能系統(tǒng)，已在良率優(yōu)化、預測分析等核心場景展現(xiàn)價值，為復雜制造難題提供了全新解決路徑。圖片來源：WAIC官網(wǎng)從“回答問題”

  AI 半導體制造 數(shù)據(jù)分析 2437瀏覽量

• 一文讀懂 | SECS/GEM 通信基礎及 GEM 控制狀態(tài)模型2025-08-19 13:46

  

  現(xiàn)代化制造工廠要求設備與工廠主機系統(tǒng)之間實現(xiàn)流程同步與無縫通信。SEMI標準（尤其是SECS/GEM（半導體設備通信標準/通用設備模型）系列標準）通過規(guī)范這些實體間的通信協(xié)議，已成為半導體制造自動化的核心支柱。本文將為您介紹GEM標準，并開啟一個由5篇文章組成的系列，闡述GEM的各項特性與優(yōu)勢。什么是GEM標準？GEM指一套規(guī)范制造設備與工廠主機計算機系統(tǒng)之

  GEM SECS 通信 4795瀏覽量

• 普迪飛2025年Q2財報：季度總收入$5170W，同比增長24%2025-08-19 13:45

  

  2025年8月7日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年6月30日的第二季度財務業(yè)績。2025年第二季度財務亮點2025年第二季度總收入為5170萬美元，較去年同期增長24%;2025年第二季度分析業(yè)務收入為4880萬美元，較去年同期增長28%;2025年第二季度的GAAP毛利率為71%，非GAAP毛利率為76%;截至2025年6月30日，

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• 設計信息賦能 - AI 讓半導體檢測與診斷更給力2025-08-19 13:45

  

  人工智能（AI）的進步正為包括半導體制造在內(nèi)的多個行業(yè)帶來革命性變革。利用AI開展半導體檢測與診斷工作，已成為一種可能改變行業(yè)格局的策略，有助于提高生產(chǎn)效率、識別以往無法察覺的缺陷，并縮短產(chǎn)品上市周期。本文將探討人工智能與半導體設計信息相結(jié)合后，如何為更高效的檢測與診斷流程助力。半導體檢測面臨的挑戰(zhàn)半導體制造本身具有極高的復雜性，涉及微觀結(jié)構(gòu)和復雜設計，每個

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• 3DIC 測試革新：AI 驅(qū)動的 ModelOps 如何重構(gòu)半導體制造效率？2025-08-19 13:45

  

  半導體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利，卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn)：一顆芯片失效即可導致整顆先進封裝報廢，傳統(tǒng)“測后補救”模式在時間與資金兩端均顯吃力。普迪飛（PDFSolutions）推出的ModelOps系統(tǒng)完整版（第一階段），正是為破解這一困局而生，把AI模型從“實驗室”快速推向“量產(chǎn)線”，通過端到端平臺實現(xiàn)從訓練到

  AI驅(qū)動 IC測試 半導體制造 1244瀏覽量