動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-04-29 09:04
演講回顧 - 慧榮科技 | 從云端到邊緣，智創(chuàng) AI 存儲(chǔ)新未來(lái)，攜手普迪飛共筑 AI 數(shù)據(jù)中心核心底座
在普迪飛用戶大會(huì)上，慧榮科技（SiliconMotion）制造與運(yùn)營(yíng)副總裁TaoCheng受邀發(fā)表主題演講——FromtheCloudtotheEdge:SiliconMotionAIInnovationXPDFExensioAnalytics，深度分享AI驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)、慧榮科技面向數(shù)據(jù)中心與邊緣場(chǎng)景的全譜系SSD主控方案，以及與普迪飛基于Exen263瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-23 13:34
當(dāng)版圖成為器件物理：深納米時(shí)代，應(yīng)力相關(guān)LLE如何重塑先進(jìn)CMOS技術(shù)？
在半導(dǎo)體行業(yè)的黃金年代，工藝縮放曾是行業(yè)的萬(wàn)能鑰匙——晶體管尺寸縮小，性能、功耗、面積的增益便會(huì)隨之而來(lái)。但當(dāng)CMOS技術(shù)邁入深納米節(jié)點(diǎn)，這一“免費(fèi)”的紅利逐漸消失。如今，設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）成為技術(shù)演進(jìn)的核心抓手，而一個(gè)曾被忽略的關(guān)鍵因素正站上舞臺(tái)中央——應(yīng)力相關(guān)局部版圖效應(yīng)（LLE）。一項(xiàng)基于商用7nmFinFET工藝的博士研究展開(kāi)，該研究結(jié)合 -
發(fā)布了文章 2026-04-21 16:03
AI 與大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造時(shí)代：面向分析就緒的 FDC 技術(shù)
大數(shù)據(jù)分析與人工智能已成半導(dǎo)體制造核心技術(shù)，行業(yè)核心挑戰(zhàn)并非數(shù)據(jù)采集，而是獲取可被大規(guī)模使用、分析并快速響應(yīng)的就緒型數(shù)據(jù)。普迪飛JonHolt在2025年用戶大會(huì)提出：“如何應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，整合數(shù)據(jù)孤島信息，以所需規(guī)模與性能實(shí)現(xiàn)實(shí)際價(jià)值？”故障檢測(cè)與分類（FDC）是晶圓廠制程控制和良率分析的關(guān)鍵數(shù)據(jù)源，其設(shè)備軌跡數(shù)據(jù)與良率、電性測(cè)試結(jié)果高度相關(guān)，但因高容273瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-16 09:04
Sapience 供應(yīng)鏈平臺(tái) | 以供應(yīng)鏈協(xié)同與測(cè)試管控，破解半導(dǎo)體全球化制造難題
在普迪飛用戶大會(huì)上，MarcJacobs圍繞測(cè)試與供應(yīng)鏈協(xié)同（TestandSupplyChainOrchestration）主題發(fā)表分享，結(jié)合行業(yè)痛點(diǎn)、平臺(tái)能力與真實(shí)演示，全面解讀如何以一體化系統(tǒng)打通半導(dǎo)體全流程管理，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)良率提升、準(zhǔn)時(shí)交付與庫(kù)存優(yōu)化。本次分享聚焦三大議程：供應(yīng)鏈協(xié)同、慧榮科技（SiliconMotion）客戶案例、意法半導(dǎo)體（ST -
發(fā)布了文章 2026-04-14 13:34
演講回顧 - 意法半導(dǎo)體 | 攜手普迪飛，打造測(cè)試單元自動(dòng)化：從存量產(chǎn)線到黑燈工廠，解鎖半導(dǎo)體智造新高度
在普迪飛用戶大會(huì)上，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）測(cè)試研發(fā)負(fù)責(zé)人MassimoLongaretti帶來(lái)《TestCellAutomation:fromBrownFieldtoDarkFactory》主題分享，深度揭秘ST與普迪飛（PDFSolutions）攜手推進(jìn)測(cè)試單元自動(dòng)化的戰(zhàn)略布局、技術(shù)架構(gòu)與落地實(shí)踐，為全球半導(dǎo)體企業(yè)從傳統(tǒng)存量產(chǎn)線382瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-08 09:35
大會(huì)回顧 - 安森美 | 從數(shù)據(jù)割裂到全域智能，攜手普迪飛實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析效率躍升
點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們?cè)谄盏巷w（PDFSolutions）年度用戶大會(huì)上，安森美（onsemi）良率提升系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)分享了其依托Exensio平臺(tái)實(shí)現(xiàn)制造分析能力全面躍升的深度實(shí)踐。作為全球領(lǐng)先的智能電源與傳感解決方案提供商，安森美通過(guò)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)云化、模板自動(dòng)化、用戶體系化賦能四大核心策略，徹底打通全球多工廠數(shù)據(jù)壁壘，顯著提升工程師分析效率，平臺(tái)用戶規(guī)模實(shí)現(xiàn)3366瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-04-02 17:34
實(shí)踐案例｜功率半導(dǎo)體 AI 量產(chǎn)落地：良率與成本雙突破
在APEC2026《AI與數(shù)字孿生重塑功率器件創(chuàng)新》主題論壇上，普迪飛重磅展示了兩項(xiàng)已成功落地量產(chǎn)的AI/ML應(yīng)用案例。這些案例沉淀自我們與功率半導(dǎo)體制造商長(zhǎng)達(dá)十余年的深度合作，本文將提煉其中的核心實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本文及配套演講，是普迪飛半導(dǎo)體與功率半導(dǎo)體制造AI/ML落地實(shí)用方法系列內(nèi)容的重要組成部分，同系列還包括：解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式：端到端良率管理的核572瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-03-30 17:33
AI 賦能芯生態(tài)！普迪飛亮相 SEMICON China 2026，引領(lǐng)數(shù)智轉(zhuǎn)型，助力半導(dǎo)體邁向萬(wàn)億規(guī)模
2026年3月25-28日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì)SEMICONChina在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為全球半導(dǎo)體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)軍者，普迪飛（PDFSolutions）攜覆蓋“設(shè)計(jì)驗(yàn)證-制造管控-供應(yīng)鏈協(xié)同-安全保障”的端到端創(chuàng)新方案重磅參展，以AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)實(shí)力與全生態(tài)服務(wù)能力，與行業(yè)伙伴共話產(chǎn)業(yè)升級(jí)新機(jī)遇。精彩時(shí)刻聚焦產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，全 -
發(fā)布了文章 2026-03-26 13:03
精彩演講·不容錯(cuò)過(guò) | 智能規(guī)?；浩脚_(tái)驅(qū)動(dòng)，賦能半導(dǎo)體全生態(tài)AI分析規(guī)?；涞?/a>
精彩演講不容錯(cuò)過(guò)演講信息論壇：設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇：AI智能應(yīng)用和汽車芯片時(shí)間：2026年3月26日1645地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店，三樓，上海廳3演講主題：智能規(guī)?；浩脚_(tái)驅(qū)動(dòng)，賦能半導(dǎo)體全生態(tài)AI分析規(guī)模化落地（ScalingIntelligence:aplatformledapproachtoscaleAI-Drivenanalyticsacrossthese406瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-03-24 09:05
DirectScan 技術(shù)解析：下一代半導(dǎo)體電子束檢測(cè)的創(chuàng)新路徑與應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體制程向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，3D晶體管架構(gòu)與多層互連堆疊技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，使得器件缺陷的隱蔽性與檢測(cè)難度顯著提升。傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)已難以滿足電學(xué)相關(guān)缺陷的識(shí)別需求，而電子束檢測(cè)的效率瓶頸又制約了量產(chǎn)應(yīng)用。DirectScan檢測(cè)通過(guò)核心技術(shù)創(chuàng)新破解了這一行業(yè)痛點(diǎn)，為下一代半導(dǎo)體制造提供了高效、精準(zhǔn)的檢測(cè)解決方案。本文將從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及落地實(shí)
