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演講回顧 - 慧榮科技 | 從云端到邊緣，智創(chuàng) AI 存儲新未來，攜手普迪飛共筑 AI 數(shù)據(jù)中心核心底座2026-04-29 09:04
在普迪飛用戶大會上，慧榮科技（SiliconMotion）制造與運營副總裁TaoCheng受邀發(fā)表主題演講——FromtheCloudtotheEdge:SiliconMotionAIInnovationXPDFExensioAnalytics，深度分享AI驅(qū)動下存儲產(chǎn)業(yè)變革趨勢、慧榮科技面向數(shù)據(jù)中心與邊緣場景的全譜系SSD主控方案，以及與普迪飛基于Exen -
當(dāng)版圖成為器件物理：深納米時代，應(yīng)力相關(guān)LLE如何重塑先進CMOS技術(shù)？2026-04-23 13:34
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AI 與大數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導(dǎo)體制造時代：面向分析就緒的 FDC 技術(shù)2026-04-21 16:03
大數(shù)據(jù)分析與人工智能已成半導(dǎo)體制造核心技術(shù)，行業(yè)核心挑戰(zhàn)并非數(shù)據(jù)采集，而是獲取可被大規(guī)模使用、分析并快速響應(yīng)的就緒型數(shù)據(jù)。普迪飛JonHolt在2025年用戶大會提出：“如何應(yīng)對數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長，整合數(shù)據(jù)孤島信息，以所需規(guī)模與性能實現(xiàn)實際價值？”故障檢測與分類（FDC）是晶圓廠制程控制和良率分析的關(guān)鍵數(shù)據(jù)源，其設(shè)備軌跡數(shù)據(jù)與良率、電性測試結(jié)果高度相關(guān)，但因高容 -
Sapience 供應(yīng)鏈平臺 | 以供應(yīng)鏈協(xié)同與測試管控，破解半導(dǎo)體全球化制造難題2026-04-16 09:04
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演講回顧 - 意法半導(dǎo)體 | 攜手普迪飛，打造測試單元自動化：從存量產(chǎn)線到黑燈工廠，解鎖半導(dǎo)體智造新高度2026-04-14 13:34
在普迪飛用戶大會上，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）測試研發(fā)負(fù)責(zé)人MassimoLongaretti帶來《TestCellAutomation:fromBrownFieldtoDarkFactory》主題分享，深度揭秘ST與普迪飛（PDFSolutions）攜手推進測試單元自動化的戰(zhàn)略布局、技術(shù)架構(gòu)與落地實踐，為全球半導(dǎo)體企業(yè)從傳統(tǒng)存量產(chǎn)線 -
大會回顧 - 安森美 | 從數(shù)據(jù)割裂到全域智能，攜手普迪飛實現(xiàn)數(shù)據(jù)分析效率躍升2026-04-08 09:35
點擊藍(lán)字，關(guān)注我們在普迪飛（PDFSolutions）年度用戶大會上，安森美（onsemi）良率提升系統(tǒng)團隊分享了其依托Exensio平臺實現(xiàn)制造分析能力全面躍升的深度實踐。作為全球領(lǐng)先的智能電源與傳感解決方案提供商，安森美通過數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化、平臺云化、模板自動化、用戶體系化賦能四大核心策略，徹底打通全球多工廠數(shù)據(jù)壁壘，顯著提升工程師分析效率，平臺用戶規(guī)模實現(xiàn)3 -
實踐案例｜功率半導(dǎo)體 AI 量產(chǎn)落地：良率與成本雙突破2026-04-02 17:34
在APEC2026《AI與數(shù)字孿生重塑功率器件創(chuàng)新》主題論壇上，普迪飛重磅展示了兩項已成功落地量產(chǎn)的AI/ML應(yīng)用案例。這些案例沉淀自我們與功率半導(dǎo)體制造商長達(dá)十余年的深度合作，本文將提煉其中的核心實踐經(jīng)驗。本文及配套演講，是普迪飛半導(dǎo)體與功率半導(dǎo)體制造AI/ML落地實用方法系列內(nèi)容的重要組成部分，同系列還包括：解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式：端到端良率管理的核 -
AI 賦能芯生態(tài)！普迪飛亮相 SEMICON China 2026，引領(lǐng)數(shù)智轉(zhuǎn)型，助力半導(dǎo)體邁向萬億規(guī)模2026-03-30 17:33
2026年3月25-28日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體專業(yè)展會SEMICONChina在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為全球半導(dǎo)體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)軍者，普迪飛（PDFSolutions）攜覆蓋“設(shè)計驗證-制造管控-供應(yīng)鏈協(xié)同-安全保障”的端到端創(chuàng)新方案重磅參展，以AI驅(qū)動的技術(shù)實力與全生態(tài)服務(wù)能力，與行業(yè)伙伴共話產(chǎn)業(yè)升級新機遇。精彩時刻聚焦產(chǎn)業(yè)痛點，全 -
精彩演講·不容錯過 | 智能規(guī)模化：平臺驅(qū)動，賦能半導(dǎo)體全生態(tài)AI分析規(guī)?；涞?/a>2026-03-26 13:03
精彩演講不容錯過演講信息論壇：設(shè)計創(chuàng)新論壇：AI智能應(yīng)用和汽車芯片時間：2026年3月26日1645地點：上海浦東嘉里大酒店，三樓，上海廳3演講主題：智能規(guī)模化：平臺驅(qū)動，賦能半導(dǎo)體全生態(tài)AI分析規(guī)?；涞兀⊿calingIntelligence:aplatformledapproachtoscaleAI-Drivenanalyticsacrossthese -
DirectScan 技術(shù)解析：下一代半導(dǎo)體電子束檢測的創(chuàng)新路徑與應(yīng)用2026-03-24 09:05
隨著半導(dǎo)體制程向先進節(jié)點演進，3D晶體管架構(gòu)與多層互連堆疊技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，使得器件缺陷的隱蔽性與檢測難度顯著提升。傳統(tǒng)光學(xué)檢測技術(shù)已難以滿足電學(xué)相關(guān)缺陷的識別需求，而電子束檢測的效率瓶頸又制約了量產(chǎn)應(yīng)用。DirectScan檢測通過核心技術(shù)創(chuàng)新破解了這一行業(yè)痛點，為下一代半導(dǎo)體制造提供了高效、精準(zhǔn)的檢測解決方案。本文將從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢、應(yīng)用場景及落地實