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驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)升壓充電技術(shù)解析 v2.0 ：特斯拉、比亞迪、華為、現(xiàn)代、小鵬2026-03-28 08:41
-關(guān)于電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)升壓充電技術(shù)的解析-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)：隨著電動(dòng)汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎(chǔ)設(shè)施兼容性問(wèn)題凸顯，800V電動(dòng)汽車與400V充電樁不兼容現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。當(dāng)前充電基礎(chǔ)設(shè)施正朝著更高電壓等級(jí)邁進(jìn)，不過(guò)從消費(fèi)者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升 -
全球頭部廠商 AI 數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)：NVIDIA、字節(jié)、阿里×臺(tái)達(dá)、維諦、施耐德、華為的 HVDC/SST技術(shù)路線全景拆解2026-03-27 08:21
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于全球7大AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)全景解析-「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球節(jié)選，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：NVIDIA、字節(jié)、阿里×臺(tái)達(dá)、維諦、施耐德、華為-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)：應(yīng)星友要求，本篇文章我們對(duì)國(guó)內(nèi)外主流廠商的AI數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)進(jìn)行調(diào)研和解 -
汽車、飛機(jī)、船舶、機(jī)器人，一文講透驅(qū)動(dòng)電機(jī)技術(shù)突破的四大核心要素2026-03-23 07:21
-關(guān)于電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)進(jìn)展：聚焦定子與繞組技術(shù)解析-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識(shí)星球節(jié)選，完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布-1500+全球前瞻技術(shù)報(bào)告與解析已上傳知識(shí)星球?qū)дZ(yǔ)：應(yīng)星友們的建議，今天我們系統(tǒng)性的聊聊驅(qū)動(dòng)電機(jī)技術(shù)突破的話題。當(dāng)前，電動(dòng)化浪潮已從汽車領(lǐng)域延伸至低空飛行、機(jī)器人、電動(dòng) -
人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組方案全景深洞察：軸向磁通/球形關(guān)節(jié)、一體化方案、熱管理與控制策略、材料與工藝、技術(shù)趨勢(shì)2026-03-22 11:31
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫(kù)」知識(shí)星球-關(guān)于人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組電機(jī)技術(shù)系統(tǒng)性調(diào)研-文字原創(chuàng)，素材來(lái)源：小象電動(dòng),安徽大學(xué),YASA、Traxial、BEYOND-本篇為知識(shí)星球節(jié)選，完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布導(dǎo)語(yǔ)：隨著AI大模型的日漸成熟，人形機(jī)器人也從原先的遙不可及逐步走向了產(chǎn)業(yè)化。談到人行機(jī)器人，更多地時(shí)候我們會(huì)關(guān)注大模型、靈巧手、整機(jī)品 -
芯片封裝用玻璃基板四大核心技術(shù)一覽2026-03-21 06:29
在半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，玻璃基板憑借卓越的物理化學(xué)特性，在電子元件材料領(lǐng)域的作用愈發(fā)關(guān)鍵。玻璃基板技術(shù)的進(jìn)步，不僅能提升封裝密度，更可顯著優(yōu)化電子產(chǎn)品性能；隨著技術(shù)日趨成熟、成本效益持續(xù)提升，其有望在電子產(chǎn)品中獲得更廣泛應(yīng)用，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新升級(jí)。玻璃基板芯板的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)與功能落地，核心依賴四類關(guān)鍵技術(shù)，即玻璃通孔（TGV）成孔技術(shù)、玻璃表面及通孔 -
TEC半導(dǎo)體制冷器結(jié)構(gòu)解讀及工作原理研究2026-03-20 08:33
TEC半導(dǎo)體制冷器的核心原理是帕爾帖效應(yīng)——當(dāng)直流電通過(guò)由N型和P型半導(dǎo)體材料組成的電偶對(duì)時(shí)，一端會(huì)吸收熱量（冷端），另一端會(huì)釋放熱量（熱端），從而實(shí)現(xiàn)無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)的固態(tài)制冷。這一現(xiàn)象由法國(guó)物理學(xué)家讓·查爾斯·珀?duì)柼?834年發(fā)現(xiàn)，其本質(zhì)是電荷載流子（電子和空穴）在不同能級(jí)半導(dǎo)體材料界面處發(fā)生能量轉(zhuǎn)移：電流從低能級(jí)流向高能級(jí)時(shí)吸熱，反之則放熱。與傳統(tǒng)壓縮 -
中篇?實(shí)戰(zhàn)篇：十大核心新材料賽道產(chǎn)業(yè)化全景拆解2026-03-20 07:31
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15W高導(dǎo)熱墊片助力解決智駕卡頓之痛 | 晟鵬科技2026-03-18 13:33
智能駕駛時(shí)代，芯片散熱成關(guān)鍵挑戰(zhàn)智駕產(chǎn)業(yè)已從“參數(shù)營(yíng)銷的狂歡”步入“用戶體驗(yàn)為王的理性回歸期”，功能實(shí)用性、安全可靠性、場(chǎng)景覆蓋度成為用戶決策的核心要素。隨著汽車智能化加速發(fā)展，高算力智駕芯片成為智能駕駛系統(tǒng)的“最強(qiáng)大腦”，承擔(dān)著感知（識(shí)別行人、車輛、交通標(biāo)識(shí)）、決策（規(guī)劃行駛路徑）、控制（調(diào)節(jié)油門(mén)、剎車、轉(zhuǎn)向）等核心任務(wù)。目前智駕芯片慢慢從SoC、SIP轉(zhuǎn) -
上篇|定調(diào)篇?中國(guó)新材料的全球格局與三大核心戰(zhàn)線2026-03-18 09:50