貼片式LED PCB板的設(shè)計(jì)是怎樣的
貼片式LED是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，....
PCB設(shè)計(jì)中的電源信號為什么要保持完整性
電源完整性設(shè)計(jì)是一件十分復(fù)雜的事情，但是如何近年控制電源系統(tǒng)（電源和地平面）之間阻抗是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。
pcb設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免什么工藝缺陷出現(xiàn)
焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。
PCB抄板、電路板及電路原理圖之間都是怎樣的關(guān)系
電路板就是放置有焊盤、過孔、銅模導(dǎo)線、標(biāo)注文字以及安裝孔等組件的一塊絕緣基板，元器件的引腳通過焊盤焊....
FPC軟板生產(chǎn)前有什么小技巧
如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板，貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1....
選擇性焊接PCB技術(shù)你有沒有掌握
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入....
中端PCB設(shè)計(jì)工具加入高端功能有什么技巧
然而隨著高效設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的需求的增加，這一任務(wù)往往落在負(fù)責(zé)執(zhí)行整個(gè)設(shè)計(jì)過程的獨(dú)立工程師的身上，但是目....
可穿戴pcb設(shè)計(jì)需要注意哪一些關(guān)鍵點(diǎn)
可穿戴PCB要求更加嚴(yán)格的阻抗控制，對可穿戴設(shè)備來說這是一個(gè)重要的因素，阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信....
pcb測試技術(shù)你有沒有學(xué)會
目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。
電子產(chǎn)品與PCB板的設(shè)計(jì)怎樣完美的結(jié)合
PCB是我們設(shè)計(jì)內(nèi)容的物理載體，所有我們設(shè)計(jì)意圖的最終實(shí)現(xiàn)就是通過PCB板來表現(xiàn)的。
PCB細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)你有沒有掌握
采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。
PCB水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)是什么樣的
將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
PCB組件中焊點(diǎn)的二次冷卻是怎樣的
SMT對PCBA（印制板組件）返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應(yīng)該模仿生產(chǎn)的工藝。
如何實(shí)現(xiàn)PCB精度深度銑控制
實(shí)現(xiàn)PCB高精度深度銑的關(guān)鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面，使各Z 軸的下降深度被單獨(dú)控制， 各軸間....
環(huán)保PCB在SMT后封裝需要注意什么
無鉛焊接SMT的特性：具有熔點(diǎn)高、低潤濕流動性、高熱應(yīng)力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更....
PCB圖形轉(zhuǎn)移過程中抗蝕抗電鍍層怎樣來應(yīng)用
在印制板的制作工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，以前常用干膜工藝來進(jìn)行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移。
工程師在設(shè)計(jì)pcb時(shí)要注意什么事項(xiàng)
若利用約束管理系統(tǒng)設(shè)置約束，在完成關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的布線后再進(jìn)行整個(gè)PCB的布線不失明智之舉——特別是當(dāng)你為....
FPC的工藝方面分析柔性線路板的撓曲性有什么影響
剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會越好，但這并不是絕對的，因?yàn)椴煌纳?...
印制電路板(FPC)上貼裝SMD有什么要求
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FP....
PCB線路板焊接需要注意哪一些點(diǎn)
電烙鐵的功率應(yīng)由焊接點(diǎn)的大小決定，焊點(diǎn)的面積大，焊點(diǎn)的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應(yīng)該大些。
CIMS與PCB的組裝如何組裝
在PCBA行業(yè)，CIMS系統(tǒng)的實(shí)體建立在工廠計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)庫之上，是一個(gè)能提高電路裝配的質(zhì)量、能力....
PCB板剖制是怎樣的一個(gè)流程
PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實(shí)物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進(jìn)行后期的開發(fā)。
pcb二次設(shè)計(jì)要注意什么
PCB評估需考慮很多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性。
PCB抄板設(shè)計(jì)之減成法與加成法是怎樣的
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造....
