隨著硬件技術的大力發(fā)展和加工丁藝技術的不斷提升，芯片技術日益成熟，軟件無線電技術得到廣泛應用和迅猛發(fā)....

在穩(wěn)壓器中用來調節(jié)輸出電壓，故設計電位器應滿中順時針調節(jié)時輸出電壓升高，反時針調節(jié)器節(jié)時輸出電壓降低....

電路板制造過程涉及的幾種名詞的定義

在電子電器制造業(yè)，從材料到元器件到組件再到整機設備，上下游關聯緊密，而向無鉛化轉換的過程中關鍵的環(huán)節(jié)....

電烙鐵毛刷配合拆卸法：該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。

數控裝置是整個數控系統(tǒng)的核心，其硬件結構按CNC裝置中各PCB電路板的插接方式可以分為大板式結構和功....

在設計之前必須了解電磁兼容（EMC）的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個原則....

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。

一種好的疊層結構就能夠作到對阻抗的有效控制，其走線可形成易懂和可預測的傳輸線結構。

電路板級仿真對于今天大多數的設計而言已不再是一種選擇而是必然之路。

pcb即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現代電子產品中，幾乎都要使用PCB。

近年我國的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程，外資大量涌入，內資體制調整，價格競爭激烈，成本不斷上漲，兼并....

用來完成一種測試用的導電圖形。圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形，這種測試圖....

選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以迴焊方式裝上的元件遮蔽起來，再去過錫爐。

　焊錫珠產生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，....

高速數字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內

目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。

差模干擾在兩導線之間傳輸，屬于對稱性干擾；共模干擾在導線與地（機殼）之間傳輸，屬于非對稱性干擾。

PCB生產中，工藝是一個極其重要的環(huán)節(jié)，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。

BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術員的視線，技術員看不到這些焊點....

焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)....

PCB線路板是英文（PrintedCircuieBoard）印制PCB，線路板的簡稱。通常把在絕緣材....

布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應盡可能與電容引線腳的間距相符。

PCB線路板的質量檢驗一般包括外觀檢驗、連通性檢驗、可焊性檢驗。

鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的復制，因此特別適合于復雜零件、管件內壁、盲孔工件的鍍覆。

一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個獨立的單板進行布局布線，甚至會有專門的屏蔽腔體。

PCB檢查要點

PCB線路板在出貨前會上錫實驗，客戶當然在運用時會上錫焊接元件。

出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的....

PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向....