不同于HBM垂直堆疊，英特爾新型內(nèi)存ZAM技術(shù)采用交錯(cuò)互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
不同于HBM垂直堆疊，英特爾新型內(nèi)存ZAM技術(shù)采用交錯(cuò)互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) ? 據(jù)日本媒體PCWatch報(bào)道....
消息稱英偉達(dá)HBM4訂單兩家七三分，獨(dú)缺這一家
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子決定最早于本月第三周開(kāi)始量產(chǎn)HBM4，這批產(chǎn)品將用于英偉達(dá)下一代人工智能計(jì)算平臺(tái)....
每塊GPU對(duì)應(yīng)16TB SSD，英偉達(dá)KV緩存虹吸高性能TLC SSD
作者：黃晶晶 ? 不久前，英偉達(dá)宣布其Vera Rubin平臺(tái)將采用搭載BlueField-4芯片的....
西部數(shù)據(jù)WD最新HDD技術(shù)路線曝光！40TB容量新高，100TB HDD指日可待
近日，Western Digital更名為 WD，并推出新的品牌標(biāo)識(shí)。該設(shè)計(jì)在視覺(jué)上參考了數(shù)據(jù)中心元....
國(guó)內(nèi)分布式AI存儲(chǔ)方案商港股IPO！
據(jù)港交所1月27日披露，北京星辰天合科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“星辰天合”）向港交所主板遞交上市申請(qǐng)書(shū)。....
利基型DRAM供需錯(cuò)配，DDR4 8Gb接受度高，加速轉(zhuǎn)進(jìn)DDR5/LPDDR5
（作者：黃晶晶）日前，華邦電子DDR4 8Gb 產(chǎn)品已自今年第一季會(huì)開(kāi)始出貨，首波應(yīng)用以電視、網(wǎng)通與....
LPDDR5X在AI數(shù)據(jù)中心多能打？10.7Gbps速率、互連快7倍、推理吞吐高5倍、延遲低80%！
作者：黃晶晶 ? LPDDR5X具有高帶寬、低功耗、高容量密度等特性，可用于AI推理等對(duì)能效和成本有....
這家上市企業(yè)Q4存儲(chǔ)業(yè)績(jī)大增，DRAM模組成第二主業(yè)
帝科股份2025年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損2億元至3億元（上年同期....
佰維存儲(chǔ)：拿下AI眼鏡、押注企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)
?作者：黃晶晶 ? 近日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)盈公告表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，公司預(yù)計(jì) ....
又一家MCU企業(yè)，進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)！
黃晶晶綜合整理 近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司表示，即將推出首款非易失性存儲(chǔ)器芯片。 l ? ....
從內(nèi)存接口到PCIe/CXL、以太網(wǎng)及光互連，高速互連芯片市場(chǎng)分析
黃晶晶 綜合整理 ? 高速互連芯片定義及分類高速互連芯片是支撐數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交....
瀾起科技業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)53.81%~69.83%
受益于 AI 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，行業(yè)需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加，推動(dòng)公司 2025 年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)....
國(guó)內(nèi)第二大SSD制造商港股IPO，成立算力公司，還將推出AI眼鏡
近期，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)向港交所遞交招股說(shuō)明書(shū)，擬在香港主板掛牌上市。公司自成立以來(lái)深耕數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域，產(chǎn)品線涵....
NPU+小模型加持AI眼鏡，30克以內(nèi)、8小時(shí)續(xù)航、售價(jià)2000元左右的AI眼鏡或是爆發(fā)點(diǎn)
受限于眼鏡的小巧機(jī)身，大模型無(wú)法適配，隨著技術(shù)迭代，端側(cè)性能提升，所有對(duì)話均在本地完成，無(wú)需依賴手機(jī)....
MTK雙芯齊發(fā)，天璣8500續(xù)寫(xiě)神U傳奇，天璣9500s次旗艦體驗(yàn)爆棚
1月15日MTK舉辦新品發(fā)布會(huì)，雙芯齊發(fā)，全域制勝。8000系列是專為年輕人打造的輕旗艦，此次全新發(fā)....
Meta計(jì)劃 AI眼鏡產(chǎn)能達(dá)2000萬(wàn)，對(duì)行業(yè)是極大的帶動(dòng)
最新消息，Meta計(jì)劃到2026年將AI眼鏡Ray-Ban的產(chǎn)能翻一番，達(dá)到2000萬(wàn)件。還有消息說(shuō)....
又一家國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司港股IPO！
近日，存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司芯天下技術(shù)股份有限公司向港交所遞交上市申請(qǐng)書(shū)。 芯天下專注代碼型閃存芯片的研發(fā)....
AI智能硬件的“情緒價(jià)值”來(lái)了！酷賽智能自研技術(shù)，深挖大模型潛能
2026年1月8日-11日，阿里云通義智能硬件展在深圳·海上世界文化藝術(shù)中心重磅啟幕。期間，作為AI....
美光超級(jí)DRAM晶圓廠將動(dòng)工！
Micron 美光宣布其位于美國(guó)紐約州奧農(nóng)達(dá)加縣克萊鎮(zhèn)的大型 DRAM 內(nèi)存晶圓廠集群項(xiàng)目將于當(dāng)?shù)貢r(shí)....
物理AI：機(jī)器人首當(dāng)其沖，Arm發(fā)布未來(lái)機(jī)器人技術(shù)核心方向
?IDC 發(fā)布預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，到 2029 年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 4,000 億美元。其中，中國(guó)....
封測(cè)漲價(jià)，加碼存儲(chǔ)！
摩根士丹利在最新的研究報(bào)告中，指出，由于AI 半導(dǎo)體需求極為強(qiáng)勁，加上日月光的產(chǎn)能已趨近極限，預(yù)計(jì)該....
Arm 2026年展望：構(gòu)建云邊端全棧能力 驅(qū)動(dòng)AI無(wú)處不在
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP....
高端存儲(chǔ)品牌走向世界！——雷克沙品牌30周年重磅官宣全球合作，AI存儲(chǔ)創(chuàng)新與品牌價(jià)值雙飛躍！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2026年1月6日，江波龍旗下國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌雷克沙Lexar于....
AMD重磅打造邊緣AI，CES2026官宣這顆嵌入式處理器！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）數(shù)據(jù)顯示，邊緣AI嵌入式處理器市場(chǎng)將隨 AIoT、工業(yè) 4.0、自動(dòng)駕....
Microchip 2026年展望：重視AI并多元化技術(shù)布局，汽車(chē)和工業(yè)預(yù)期強(qiáng)勁復(fù)蘇
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP....
貿(mào)澤電子2026年展望：NPI擴(kuò)張現(xiàn)代工業(yè)資源陣容，發(fā)掘AI前沿科技產(chǎn)品創(chuàng)新
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP....
江波龍自研主控出貨破1億顆，mSSD、UFS4.1等率先布局未來(lái)增長(zhǎng)
近日江波龍公開(kāi)談到mSSD新品、自研主控、高端存儲(chǔ)等進(jìn)展情況。對(duì)于后續(xù)普遍預(yù)估的存儲(chǔ)繼續(xù)上漲的趨勢(shì)，....
美光科技2026年展望：AI持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)創(chuàng)新，今年全行業(yè)出貨量同比增長(zhǎng)約20%
2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先....
NFC煥發(fā)新生，ST賦能iTAP技術(shù)，搶占數(shù)字世界的入口
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）ABI Research市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，近場(chǎng)通信NFC技術(shù)在智能終端....
SmartDV：2026新一代汽車(chē)電子、具身智能飛躍，設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP先行
2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP....
