作者：黃晶晶

近日，佰維存儲發(fā)布2025年年度業(yè)績預盈公告表示，經(jīng)財務部門初步測算，公司預計 2025 年實現(xiàn)營業(yè)收入 1,000,000.00 萬元至1,200,000.00 萬元，同比增長49.36%至79.23%。2025 年第四季度單季營收 342,491.62 萬元至542,491.62萬元，同比增長 105.09%至 224.85%，環(huán)比增長 28.62%至103.73%。

預計 2025 年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤85,000.00 萬元至100,000.00 萬元，同比增加 427.19%至 520.22%。2025 年第四季度單季度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計為 81,958.61 萬元至 96,958.61 萬元，同比增長1225.40%至 1449.67%，環(huán)比增長 219.89%至 278.43%。

2025年企穩(wěn)回升，2026年價格上漲，聚焦AI端側高價值產(chǎn)品

為何會有如此高速的增長？佰維回顧2025年不同季度的業(yè)績表現(xiàn)時表示，受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境影響，存儲價格從2024年第三季度開始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點，公司一季度產(chǎn)品銷售價格降幅較大。

從2025 年第二季度開始，隨著存儲價格企穩(wěn)回升，公司重點項目逐步交付，公司銷售收入和毛利率逐步回升，經(jīng)營業(yè)績逐步改善。

2025 年度公司在AI 新興端側領域保持高速增長趨勢，并持續(xù)強化先進封裝能力建設，晶圓級先進封測制造項目整體進展順利，目前正按照客戶需求推進打樣和驗證工作，為客戶提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案。

2025 年度為提高公司產(chǎn)品的市場競爭力，公司持續(xù)加大芯片設計、固件設計、新產(chǎn)品開發(fā)及先進封測的研發(fā)投入力度，并大力引進行業(yè)優(yōu)秀人才投入力度。

展望2026年，伴隨行業(yè)產(chǎn)品價格上漲的影響持續(xù)釋放，以及公司面向 AI 新興端側領域的高價值產(chǎn)品持續(xù)批量交付，公司的營業(yè)收入和利潤有望持續(xù)改善。

AI眼鏡ePOP存儲已被國內(nèi)外知名企業(yè)采用

據(jù)介紹，佰維存儲ePOP 系列產(chǎn)品目前已被 Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國內(nèi)外知名企業(yè)應用于其 AI/AR 眼鏡、智能手表等智能穿戴設備上。

根據(jù)媒體公開信息，Meta 正在擴大其 AI 智能眼鏡的產(chǎn)能（筆者注：有消息稱Meta計劃2026年AI眼鏡產(chǎn)能達2000萬），佰維為 Meta AI智能眼鏡提供 ROM+RAM 存儲器芯片，是國內(nèi)的主力供應商。同時，公司持續(xù)拓展 北美其他 AI 標桿客戶，推進在 AI 新興端側領域的合作；在國內(nèi)市場方面，公司積極與國內(nèi)各大互聯(lián)網(wǎng)廠商密切合作，共同拓展 AI 端側產(chǎn)品應用。

企業(yè)級存儲產(chǎn)品線豐富，已實現(xiàn)預量產(chǎn)出貨

在企業(yè)級領域，佰維已推出 SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM 模組、RDIMM、 LPCAMM2 及 SOCAMM 等產(chǎn)品線，主要部署于數(shù)據(jù)中心及服務器，為密集型數(shù)據(jù)處理及 AI 驅動的工作負載提供高容量、低延遲的存儲支持。

公司產(chǎn)品目前正處于高速發(fā)展階段，已獲得服務器廠商、頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商以及國內(nèi)頭部OEM 廠商的核心供應商資質(zhì)，并實現(xiàn)預量產(chǎn)出貨，標志著公司企業(yè)級商業(yè)化落地能力的顯著提升。同時，公司將持續(xù)堅持“5+2+X”的發(fā)展戰(zhàn)略，在手機、PC、服務器 等三大主要細分市場著力提升市場份額與核心競爭力，力爭實現(xiàn)與更多一線客戶的深度合作。

構建三大能力，迎接AI端側爆發(fā)

AI 端側場景要求存儲產(chǎn)品具有高性能、低功耗的特性，過去的存儲產(chǎn)品主要通過固件來優(yōu)化性能，未來要通過主控芯片設計、固件算法與先進封裝能力實現(xiàn)差異化競爭。

在主控芯片設計方面，公司積極布局芯片研發(fā)與設計領域，將采用業(yè)界領先的架構設計，提升公司在 AI手機、AI 穿戴、AI 智駕等領域的高端存儲解決方案的產(chǎn)品競爭力；

在固件算法方面，公司全面掌握了存儲固件核心技術，有能力匹配各類客戶典型應用場景，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的存儲解決方案；

在先進封裝方面，公司已掌握16層疊 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進工藝量產(chǎn)能力，達到國際一流水平，并構建 Bumping、RDL、 Fan-out 等晶圓級先進封裝能力。通過主控芯片設計、固件算法與先進封裝的協(xié)同效應，公司的存儲解決方案實現(xiàn)行業(yè)領先的產(chǎn)品創(chuàng)新能力和可靠性，能夠持續(xù)為終端客戶提供適合 AI 端側場景的高性能、低功耗的存儲器產(chǎn)品。

積極備貨，鎖定原廠產(chǎn)能

NAND Flash 方面，TrendForce 集邦咨詢預測產(chǎn)品價格在 2026年第一季度持續(xù)上漲 33-38%。DRAM 方面，TrendForce 集邦咨詢預測一般型DRAM 價格在2026年第一季度繼續(xù)上漲 55-60%。目前存儲價格持續(xù)回升，疊加 AI 眼鏡等新興應用 需求旺盛，從當前時點來看，景氣度仍會持續(xù)。

佰維表示公司積極備貨，目前庫存較為充足。在原材料采購方面，公司與全球主要的存儲晶圓廠商和晶圓代工廠合作進一步深化，與主要存儲晶圓原廠繼續(xù)簽訂 LTA（長期供應協(xié)議）。此外，公司北美客戶亦積極與原廠溝通，幫助公司鎖定原廠產(chǎn)能，有效保障關鍵原材料的穩(wěn)定供應，為業(yè)務持續(xù)擴張?zhí)峁┝藞詫嵒A。