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中科院半導體所

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硅面臨的挑戰(zhàn) 硅以外的半導體材料選擇

隨著技術的快速發(fā)展,硅作為傳統(tǒng)半導體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料,成為了科研領域的重要任務....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-08 09:38 ?3271次閱讀

SiC外延層的缺陷控制研究

探索SiC外延層的摻雜濃度控制與缺陷控制,揭示其在高性能半導體器件中的關鍵作用。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-08 09:35 ?4857次閱讀
SiC外延層的缺陷控制研究

光電智能計算架構和芯片研究

當前,人工智能技術的復興正引領著新一代信息技術迅猛發(fā)展,由電子驅(qū)動的計算處理器在過去十年中發(fā)生了巨大....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-08 09:13 ?2139次閱讀
光電智能計算架構和芯片研究

光波干涉的原理是什么?光波干涉的應用有哪些?

介紹了光波干涉的原理是什么,以及該原理可以應用于什么領域。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-07 15:41 ?4388次閱讀
光波干涉的原理是什么?光波干涉的應用有哪些?

銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的

介紹了銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的以及什么情況下會用到銅CVD工藝。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-07 14:08 ?3471次閱讀
銅材料的CVD工藝是怎么實現(xiàn)的

原位摻雜、擴散和離子注入的相關原理及其區(qū)別介紹

半導體改變電阻率的方式有三種,原位摻雜、擴散和離子注入,這三種方式分別過程如何,有何區(qū)別呢?
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-05 18:21 ?9474次閱讀
原位摻雜、擴散和離子注入的相關原理及其區(qū)別介紹

一種用于2D/3D圖像處理算法的指令集架構以及對應的算法部署方法

二維(2D)和三維(3D)雙模視覺信息在自動駕駛、工業(yè)機器人、人機交互等前沿領域具有廣泛的應用前景。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-05 10:35 ?1662次閱讀
一種用于2D/3D圖像處理算法的指令集架構以及對應的算法部署方法

偏振成像激光雷達與短波紅外復合光學接收系統(tǒng)設計與分析介紹

三維成像激光雷達因具備主動照明、角度分辨率高、可探測距離信息等優(yōu)勢,被視為是被動遙感和微波雷達后的下....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-05 10:29 ?3722次閱讀
偏振成像激光雷達與短波紅外復合光學接收系統(tǒng)設計與分析介紹

談談中國激光的技術升級之路

激光陀螺領域,美國是毫無疑問的先發(fā)者。激光陀螺不僅集成了光、機、電、算等眾多高技術,更涉及超高精度拋....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 09:45 ?2019次閱讀

如何制作出反射率更高的MIR反射鏡?

為了提高MIR光譜的靈敏度和分辨率,我們需要使用光學腔來增強光路長度和光強度。光學腔是由兩個或多個反....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-03 09:43 ?2099次閱讀

CFET將開啟三維晶體管結(jié)構新紀元?

CFET結(jié)構“初露端倪”,讓業(yè)界看到了晶體管結(jié)構新的發(fā)展前景。然而,業(yè)內(nèi)專家預估,CFET結(jié)構需要7....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 17:34 ?3049次閱讀
CFET將開啟三維晶體管結(jié)構新紀元?

利用飛秒激光直寫技術制備微光學元件和系統(tǒng)的研究進展

飛秒激光直寫是利用飛秒激光的超快脈沖和超強瞬時能量進行微納米加工的技術。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 16:57 ?3137次閱讀
利用飛秒激光直寫技術制備微光學元件和系統(tǒng)的研究進展

幾納米指什么尺寸?了解芯片節(jié)點命名的多次更改

在20世紀70年代、80年代和90年代的大部分時間里,最近的金屬線半節(jié)距和柵極長度半節(jié)距的尺寸基本上....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 11:18 ?3979次閱讀
幾納米指什么尺寸?了解芯片節(jié)點命名的多次更改

薄膜淀積工藝的保角性=臺階覆蓋性嗎?如何做到好的保角性呢?

薄膜的保角性,又稱保形性,指的是薄膜淀積臺階覆蓋能力和空隙填充能力,以及保留原始形狀的能力。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 10:55 ?6082次閱讀
薄膜淀積工藝的保角性=臺階覆蓋性嗎?如何做到好的保角性呢?

什么是紅外輻射?紅外探測器的分類

紅外輻射是波長介于可見光與微波之間的電磁波,人眼察覺不到,紅外探測器是可以將入射的紅外輻射信號轉(zhuǎn)變成....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 01-02 09:56 ?4856次閱讀
什么是紅外輻射?紅外探測器的分類

如何理解掃描電子顯微鏡(SEM)中的充電效應

掃描電子顯微鏡(SEM)已廣泛用于材料表征、計量和過程控制的研究和先進制造中,我們在對半導體材料和結(jié)....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-29 15:57 ?4251次閱讀
如何理解掃描電子顯微鏡(SEM)中的充電效應

靶材的種類及制備工藝 靶材在半導體領域的應用

選擇合適的靶材在半導體工藝中十分重要。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-28 16:03 ?3546次閱讀

介紹一種高度精密的工藝—光刻工藝

用光作為畫筆在微納米世界中作畫。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-28 16:00 ?2105次閱讀

什么是雙極性晶體管?雙極型晶體管的放大模式解析

雙極型晶體管,電子工業(yè)的基石,引領著人類科技發(fā)展的重要引擎。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-28 15:55 ?6072次閱讀
什么是雙極性晶體管?雙極型晶體管的放大模式解析

羅姆與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術應用于半導體工藝

羅姆(Rohm)與Quanmatics公司合作,首次在大規(guī)模半導體生產(chǎn)設施中部署了量子技術。
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-28 11:42 ?2202次閱讀
羅姆與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術應用于半導體工藝

伯努利吸盤的應用場景、原理及優(yōu)勢

伯努利吸盤是一種基于伯努利原理而工作的非接觸式吸盤。伯努利原理是流體動力學中的一個基本概念,由18世....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-27 11:32 ?7154次閱讀
伯努利吸盤的應用場景、原理及優(yōu)勢

一顆來自40年前的透明芯片究竟暗藏了哪些奧秘

通過拆開老式計算機中損壞的接口芯片時發(fā)現(xiàn)一顆透明的芯片。雖然看上去十分魔幻,但該芯片并不是該公司的一....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-26 17:13 ?2781次閱讀
一顆來自40年前的透明芯片究竟暗藏了哪些奧秘

濕法清洗設備在半導體制造中的應用

芯片制造中的各道工序極為精密,那么我們是如何保持工藝中無污染的呢?
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-26 17:01 ?2538次閱讀

晶圓為什么是圓形的?

當硅的溫度達到穩(wěn)定狀態(tài)時,將一個有適當方向(如晶向為〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中,作....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-25 18:11 ?3119次閱讀
晶圓為什么是圓形的?

探討碳化硅材料在制備晶圓過程中的關鍵技術和優(yōu)勢

隨著信息技術的快速發(fā)展和對高效能電子器件的需求不斷增長,傳統(tǒng)硅材料在面對一些特殊應用場景時已經(jīng)顯示出....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-25 10:15 ?2829次閱讀
探討碳化硅材料在制備晶圓過程中的關鍵技術和優(yōu)勢

芯片有哪些常見的封裝基板呢?

在半導體封裝領域,很多封裝類型會使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-25 09:49 ?4845次閱讀
芯片有哪些常見的封裝基板呢?

金在芯片中有什么用途呢?金在芯片中的應用和優(yōu)勢介紹

本文主要探討了金在芯片中的廣泛應用領域。隨著科技的發(fā)展,金作為一種優(yōu)質(zhì)的導電材料,在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-22 10:54 ?4653次閱讀

地球上有多少硅原子可以用來生成晶體管呢?

硅是常見的元素,那么地球上有多少硅原子可以用來生成晶體管
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-22 10:51 ?5226次閱讀
地球上有多少硅原子可以用來生成晶體管呢?

什么是邏輯量子比特?怎樣用其實現(xiàn)量子糾錯呢?

邏輯量子比特(Logical Qubit)由多個物理量子比特組成,可作為量子計算系統(tǒng)的基本計算單元,....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-21 18:24 ?2862次閱讀
什么是邏輯量子比特?怎樣用其實現(xiàn)量子糾錯呢?

淺談先進封裝的四要素

說起傳統(tǒng)封裝,大家都會想到日月光ASE,安靠Amkor,長電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封....
的頭像 中科院半導體所 發(fā)表于 12-21 09:32 ?2907次閱讀
淺談先進封裝的四要素
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