從傳統(tǒng)到陣列，從ILB到OLB，載帶焊如何在高密度互連的浪潮中突破性能與成本的“雙刃”挑戰(zhàn)，引領(lǐng)芯片....

在這個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，你的手機(jī)信號(hào)能夠穩(wěn)定覆蓋數(shù)公里，背后的功臣是一個(gè)你可能從未聽過的核心器件——橫....

IC芯片半導(dǎo)體工藝制造技術(shù)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心支撐，其發(fā)展始終圍繞高性能器件研發(fā)與工藝精度提升展開....

在追求更高性能的征途中，工程師們發(fā)現(xiàn)了一個(gè)免費(fèi)午餐——應(yīng)變硅技術(shù)。通過在特定區(qū)域引入晶格應(yīng)力，可以顯....

本文將了解如何用鑒相/鑒頻器（PFD）替代普通鑒相器，以擴(kuò)展鎖相環(huán)（PLL）的捕獲范圍。

金線偏移是封裝環(huán)節(jié)中最為常見的失效形式之一，IC元器件往往因金線偏移量超出合理范圍，導(dǎo)致相鄰金線相互....

在行業(yè)通用的載板制造領(lǐng)域中，除了減成法（Tenting）、改良型半加成法（mSAP）、半加成法（SA....

薄膜是現(xiàn)代微電子、光子學(xué)與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件最基礎(chǔ)的構(gòu)成單元，小到芯片里的導(dǎo)電層、絕緣層，大....

在芯片性能的比拼中，有一個(gè)參數(shù)幾乎成了晶體管速度的代名詞——飽和電流(IdSAT)。它衡量的是晶體管....

在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，標(biāo)準(zhǔn)單元（Standard Cell）是構(gòu)成復(fù)雜芯片功能的基礎(chǔ)構(gòu)件。它是指經(jīng)過預(yù)....

在集成電路（IC）的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試及應(yīng)用全流程中，靜電放電（ESD）是最常見且破壞性極強(qiáng)的隱....

Channel Hole（溝道通孔）是3D NAND閃存制造中的核心工藝步驟。它是指在垂直堆疊的多層....

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程的跨代演進(jìn)中，我們往往將目光聚焦于光刻機(jī)（EUV）的波長(zhǎng)抑或是晶體管架構(gòu)（從Plan....

本文圖解介紹了GAAFET（Gate-All-Around FET）的制造流程。

2.5DIC集成在寬I/O接口領(lǐng)域有著重要的實(shí)際應(yīng)用，其核心結(jié)構(gòu)由一塊采用TSV（硅通孔）技術(shù)的無源....

高溫工作壽命測(cè)試(High Temperature Operating Life，簡(jiǎn)稱HTOL)是評(píng)....

在芯片尺寸持續(xù)縮小的競(jìng)賽中，晶體管工程師們遇到了一道難以逾越的鴻溝：源漏區(qū)越做越淺，接觸電阻卻越來越....

2D、2.5D和3D立體封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝工藝中，成為后摩爾時(shí)代芯片性能提升的....

本文主要介紹扇出型（先上晶芯片面朝下）晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。首個(gè)關(guān)于扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP....

側(cè)墻工藝是半導(dǎo)體制造中形成LDD結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵，能有效抑制熱載流子效應(yīng)。本文從干法刻蝕原理出發(fā)，深度解析....

無源TSV轉(zhuǎn)接板作為先進(jìn)封裝的“交通樞紐”，是實(shí)現(xiàn)高密度異構(gòu)集成的核心。本文深度解析TSV高深寬比刻....

在現(xiàn)代微電子技術(shù)體系中，微電子器件封裝技術(shù)已演變?yōu)檫B接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁性學(xué)科，其戰(zhàn)略地位隨A....

硅片表面細(xì)拋光作為實(shí)現(xiàn)超精密加工的關(guān)鍵工序，其核心在于通過精準(zhǔn)調(diào)控拋光布材質(zhì)、拋光液成分及工藝參數(shù)，....

在集成電路制造中，柵極線寬通常被用作技術(shù)節(jié)點(diǎn)的定義標(biāo)準(zhǔn)，線寬越小，單位面積內(nèi)可容納的晶體管數(shù)量越多，....

硅片表面無蠟貼片單面拋光作為半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)高潔凈度表面的關(guān)鍵工藝，其核心在于通過真空吸附或水表面張....

FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）自 2011 年由 Intel 商業(yè)化以來，統(tǒng)治了半導(dǎo)體先進(jìn)制程超過....

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護(hù)外殼，升級(jí)成系統(tǒng)性能的一部分。

硅片表面拋光作為半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)超光滑、無損傷表面的核心工藝，其核心目標(biāo)在于通過系統(tǒng)性化學(xué)機(jī)械拋光（....

在芯片制造的宏大敘事中，人們常常津津樂道于光刻機(jī)如何雕刻納米級(jí)線條，刻蝕機(jī)如何打通層層疊疊的溝槽。但....

首先，讓我們回顧一下刻蝕技術(shù)的基礎(chǔ)。刻蝕工藝在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它的主要任務(wù)是將預(yù)先....