三星新一代內(nèi)存芯片DDR5性能提高兩倍
近年來(lái)，隨著用戶(hù)需求的增加，計(jì)算能力也在快速增長(zhǎng)。從手中的移動(dòng)設(shè)備到工廠(chǎng)的互聯(lián)機(jī)器，全球數(shù)據(jù)量都在成....
三星全新的PixelEco2 OLED**技術(shù)為線(xiàn)上和線(xiàn)下的用戶(hù)賦能
通過(guò)智能手機(jī)屏幕觀(guān)看內(nèi)容時(shí)，你是否想過(guò)屏幕在顯微鏡下會(huì)是什么樣子？三星為什么會(huì)持續(xù)在“子像素（sub....
三星半導(dǎo)體全新推出了3款車(chē)用芯片方案
今天，三星半導(dǎo)體全新推出了3款車(chē)用芯片方案：用于車(chē)載5G連接的 Exynos Auto T5123，....
三星全新2.5D封裝解決方案適用于集成大量硅片的高性能芯片
今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混....
三星新款圖像傳感器如何改變移動(dòng)攝影游戲
如果說(shuō)每張照片的背后都是一個(gè)故事，那么使用ISOCELL HP1拍攝的照片所講述的故事會(huì)更加震撼。三....
三星將在線(xiàn)上舉行為期兩天的2021三星人工智能論壇活動(dòng)
2021年11月1日至11月2日，三星將在線(xiàn)上舉行為期兩天的2021三星人工智能論壇（Samsung....
三星新款Galaxy Watch 4智能手表CPU性能提升近20%
近期，三星發(fā)布了Galaxy Watch 4智能手表，收獲了消費(fèi)者的好評(píng)。這款智能手表配備了三星半導(dǎo)....
三星新一代LPDDR5 uMCP芯片移動(dòng)設(shè)備上市
日前，三星宣布用于移動(dòng)設(shè)備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，并完成了LPDDR5....
三星開(kāi)發(fā)HBM-PIM人工智能定制解決方案
9月2日，三星在深圳舉辦了第三屆未來(lái)技術(shù)論壇。2018年首次舉行的三星未來(lái)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)的主要....
三星的閃存技術(shù)在全球閃存市場(chǎng)中的地位了解
以聲音和文字為核心的數(shù)據(jù)通信時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，我們迎來(lái)了海量數(shù)據(jù)流通的5G和大數(shù)據(jù)時(shí)代，與之相應(yīng)，大容量....
