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三星新一代LPDDR5 uMCP芯片移動設備上市

三星半導體和顯示官方 ? 來源:三星半導體和顯示官方 ? 作者:三星半導體和顯示 ? 2021-09-30 14:31 ? 次閱讀
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日前,三星宣布用于移動設備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規(guī)模量產,并完成了LPDDR5 uMCP和國內幾家智能手機制造商的兼容性測試。隨著5G設備成為主流,以及搭載了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移動設備上市,更多中高端智能手機用戶將感受到類似旗艦機性能的流暢體驗。

眾所周知,5G時代下大量高清圖片、4K視頻,游戲,以及增強現(xiàn)實AR、混合現(xiàn)實MR等應用的激增,用戶對智能手機大容量,高性能的需求將越來越強烈。如何在提升智能手機性能的同時,降低功耗,差異化外觀和內部配置,一直是困擾各大手機廠商的難題。

而三星利用uMCP多芯片封裝技術,通過將DRAM和NAND存儲集成封裝在一顆芯片里,僅占11.5mm×13mm的大小,為移動設備其他原件留出更多設計空間。不僅如此,最新量產的LPDDR5 uMCP無論是在性能還是功耗方面,都有著前代產品不可比擬的優(yōu)勢。

新一代uMCP采用三星產品中速率最快的LPDDR5內存和業(yè)界最新的UFS 3.1規(guī)格的閃存集成配置,其中LPDDR5 DRAM比上一代LPDDR4X在性能表現(xiàn)方面約提升50%以上,數(shù)據(jù)傳輸速率可達6400Mbps,較高的帶寬優(yōu)勢,能夠長久應對未來5G時代的VR/AR等應用程序的運行。經測試,LPDDR5 DRAM在最大頻率操作時,F(xiàn)PS(Frame Per Second 每秒幀數(shù))可提高14%,這一數(shù)據(jù)的提升讓更多智能手機用戶可以體驗到流暢的高幀游戲畫面。特別是在功耗方面,得益于動態(tài)電壓頻率調整(DVFS)和深度睡眠模式等技術,相比上一代產品可減少20%。

值得一提的是,三星應用的UFS 3.1 是JEDEC(微電子行業(yè)標準開發(fā)機構)2020年公布的最新閃存標準,在捕獲圖像和視頻等流量大的數(shù)據(jù)方面更進一步。在本次UFS 3.1 NAND閃存更新中,NAND的寫入速度是前代產品的3倍,帶寬從12Gbps提升至24Gbps,使性能整整翻了一倍。三星還嵌入了寫入助推器技術(TW,Turbo Write), 主機性能助推器技術(HPB,Host Performance booster),以及主機碎片化整理技術(HID,Host Initiated Defragment),通過這些軟件技術的加持,能有效提升隨機讀寫性能,加快手機處理速度,減少卡頓和越用越慢的情況。

當下,智能手機正面臨著從4G到5G過渡的階段,而具備處理5G時代大量流媒體的能力是未來智能手機的必然發(fā)展趨勢。三星LPDDR5 uMCP 正是為中高端智能手機邁進5G時代而提供的解決方案,可滿足未來不斷增長的高性能、低功耗、大容量的市場需求。

原文標題:三星半導體|MCP:乘5G之風!讓中高端智能手機用戶享受旗艦體驗!

文章出處:【微信公眾號:三星半導體和顯示官方】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
責任編輯:pj

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