Wolfspeed開始向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅MOSFET
? 根據(jù)Wolfspeed的最新消息，隨著其在紐約州莫霍克谷工廠的投產(chǎn)，Wolfspeed已經(jīng)開始向....
重慶高永將向三安集團(tuán)控股子公司三安電子增資100億元
根據(jù)三安集團(tuán)與重慶高永簽署的增資協(xié)議，重慶高永向三安電子增資的100億元，其中近1.2億元計(jì)入注冊(cè)資....
三星2nm，走向背面供電
背面實(shí)施流程已通過成功的 SF2 測(cè)試芯片流片得到驗(yàn)證。這是 2nm 設(shè)計(jì)的一項(xiàng)關(guān)鍵功能，但可能會(huì)受....
中國(guó)出口管制，這家美國(guó)企業(yè)“不淡定”了
AXT的全球總部位于加利福尼亞州弗里蒙特。AXT的亞洲總部和開發(fā)團(tuán)隊(duì)位于中國(guó)北京，該公司在中國(guó)的三個(gè)....
三星，入局八英寸氮化鎵代工
具體到三星方面，在今年三月，有報(bào)道指出，三星已支出約2,000億韓元（約1.54億美元），準(zhǔn)備開始生....
***的崛起
半導(dǎo)體光刻是生產(chǎn)計(jì)算機(jī)芯片的制造工藝，已有 70 年的歷史。它的起源故事很簡(jiǎn)單，但今天的過程卻很復(fù)雜....
三星加速進(jìn)軍HBM
據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)三星電子公司正在加緊努力，更深入地滲透到HBM3市場(chǎng)，由于其在整個(gè)內(nèi)存芯片市場(chǎng)中所占....
20億美元！又一企業(yè)或?qū)U(kuò)建碳化硅工廠
外媒表示，Wolfspeed此次融資表明，即使在資本市場(chǎng)有一定地位的大公司，也發(fā)現(xiàn)通過私人信貸融資會(huì)....
英飛凌考慮將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至美國(guó)！
英飛凌環(huán)保技術(shù)部門負(fù)責(zé)人Peter Wawer表示，公司正在審查《通貨膨脹削減法案》中與美國(guó)制造的商....
如何在中試線上生產(chǎn)一片8英寸碳化硅襯底？
從實(shí)際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差....
AMD推出AI超級(jí)芯片
當(dāng)英偉達(dá)在這一波AI熱潮中嘗到甜頭，市值破萬億美元之后，其老對(duì)手AMD也在加緊滿足日益增長(zhǎng)的AI計(jì)算....
英特爾要投資Arm？
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動(dòng)公司重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰的努力的一個(gè)....
GaN單晶襯底顯著改善HEMT器件電流崩塌效應(yīng)
由于GaN和AlGaN材料中擁有較強(qiáng)的極化效應(yīng)，AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)無需進(jìn)行調(diào)制摻雜就能在界面處....
日月光：臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)將赴歐美設(shè)廠
封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠....
連續(xù)11個(gè)月，我國(guó)集成電路進(jìn)出口額均大跌！
如果看向之前的數(shù)據(jù)，根據(jù)SIA 6月7日對(duì)2023年4月全球半導(dǎo)體銷售的最新公布，2023 年 4 ....
Power Integrations推出900V GaN反激式開關(guān)器件
“電動(dòng)汽車的主要總線電壓為400V，”Power Integrations汽車業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Peter....
AMD搶食ADAS市場(chǎng)，加碼汽車芯片
“隨著車輛系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，安全性比以往任何時(shí)候都更加重要。汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商要求激光雷達(dá)、雷....
功率半導(dǎo)體，成長(zhǎng)驚人！
在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年第二季度以來，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場(chǎng)規(guī)....
IGBT持續(xù)缺貨的三個(gè)原因
盡管IGBT客戶和訂單規(guī)模在增長(zhǎng)，但到下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)節(jié)仍需要時(shí)間，晶圓代工廠的產(chǎn)能主要集中在....
ROHM開始量產(chǎn)具有業(yè)界超高性能的650V耐壓GaN HEMT
據(jù)悉，電源和電機(jī)的用電量占全世界用電量的一大半，為實(shí)現(xiàn)無碳社會(huì)，如何提高它們的效率已成為全球性的社會(huì)....
基于AlN單晶襯底的AlGaN溝道型MOSHFET最新進(jìn)展
近期，美國(guó)南卡羅來納大學(xué)報(bào)道了在AlN單晶襯底上通過MOCVD生長(zhǎng)的Al0.87Ga0.13N/Al....
瑞薩也要做SiC，2025年量產(chǎn)
與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，瑞薩發(fā)現(xiàn)自己落后了。該公司總裁 Hidetoshi Shibata 周五告訴記者，該....
AWS對(duì)芯片開發(fā)寄予厚望
Jassy 說，盡管“短期逆風(fēng) [that] 軟化了我們的增長(zhǎng)率，但我們喜歡我們?cè)?AWS 中看到的....
Chiplet，還需要更多的標(biāo)準(zhǔn)
在許多情況下，標(biāo)準(zhǔn)化始于非常低的水平，即電信號(hào)的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號(hào)傳輸?shù)念l率。在上面....
異構(gòu)集成仍面臨這一挑戰(zhàn)！
在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，襯底變薄以縮短信號(hào)必須傳輸?shù)木嚯x并降低電阻和電容。與此同時(shí)，在這些基板上鉆了數(shù)以千計(jì)的....
三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，并計(jì)劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。
EDA重回聚光燈下
西門子 EDA IC 產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān) Neil Hand 表示：“半導(dǎo)體的變革步伐始終讓我們保持年輕的....
