本算例中建立了包括1個(gè)機(jī)箱、1個(gè)PCB 板、1個(gè)雙熱阻封裝、1個(gè)軸流風(fēng)扇、1個(gè)散熱器的簡(jiǎn)單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計(jì)算，不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM，垂直出風(fēng)。
2017-12-19 14:05:00
55079 
熱阻可以反映芯片、焊接層和管殼的燒結(jié)或粘結(jié)等質(zhì)量問(wèn)題，熱阻特性對(duì)晶體管的可靠性有著至關(guān)重要的影響。利用晶體管ΔVbe參數(shù)與熱阻在一定條件下滿足某種數(shù)學(xué)關(guān)系式，通過(guò)測(cè)量晶體管ΔVbe參數(shù)間接地測(cè)試熱阻
2020-12-08 10:40:433600 
MOSFET的熱阻（Rth）用來(lái)表征器件散熱的能力，即芯片在工作時(shí)內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封料等材料向散熱器或者環(huán)境傳遞過(guò)程中所遇到的阻力，單位是℃/W，其值越小越好。
2025-06-03 15:30:161917 
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過(guò)程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻、對(duì)流換熱熱阻和輻射換熱熱阻。
2025-11-27 09:28:221676 
折算思路：對(duì)于常規(guī)模塊，先確定散熱器的總熱阻，再根據(jù)散熱器包含的Switch數(shù)量，折算出熱阻Rthha。對(duì)于PIM模塊，其散熱器熱阻需要額外計(jì)算。
2021-08-17 11:26:572322 
來(lái)來(lái)來(lái)~~~~~~~~~~~~~~~~來(lái)瞧一瞧！看一看咯！下載不用錢！下載真的不用錢！誰(shuí)下誰(shuí)知道，用過(guò)的都說(shuō)很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~圖片添加文字.rar (26.58 KB )熱阻計(jì)算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
本人有7年世界五百?gòu)?qiáng)熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。從事過(guò)大功率UPS、通訊電源、光伏產(chǎn)品、熱交換器產(chǎn)品及汽車控制器產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)。精通熱設(shè)計(jì)，熱仿真和熱測(cè)試，熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
簡(jiǎn)析電源模塊熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
2021-03-01 06:39:03
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來(lái)解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻
2015-07-29 16:05:13
MMIC熱阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
上升。因此，必須注意PCB溫度也保持在可接受的范圍內(nèi)?！ ?.1.2 MOSFET的Rth參數(shù)及其局限性 為了對(duì)器件的熱性能進(jìn)行一些測(cè)量，采用“熱阻”數(shù)值是MOSFET數(shù)據(jù)表的常規(guī)工業(yè)做法?！?b class="flag-6" style="color: red">熱阻
2023-04-20 16:49:55
影響。Figure 1： TPS543820 Thermal Information因此，我們需要對(duì)項(xiàng)目中重點(diǎn)電源器件進(jìn)行實(shí)際熱阻測(cè)量，尤其是在高溫應(yīng)用場(chǎng)景下，以避免設(shè)計(jì)問(wèn)題導(dǎo)致的芯片可靠性降低甚至無(wú)法正常工作。板上
2022-11-03 06:34:11
請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問(wèn)題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒(méi)有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
THS1408的熱阻Rjb是多大啊，怎么計(jì)算？
2024-11-15 06:04:39
THS4271的熱阻Rjb是多大啊，怎么計(jì)算？
2024-07-30 07:11:52
的問(wèn)題，那么功耗與散熱的問(wèn)題就需要關(guān)注一個(gè)叫熱阻的東西。經(jīng)常查看半導(dǎo)體的規(guī)格書的時(shí)候，幾乎都會(huì)有關(guān)于熱阻的參數(shù)，經(jīng)?？吹降氖荝ja，Rjc，R***這三個(gè)參數(shù)，對(duì)于這三個(gè)參數(shù)很多人都搞不清楚，在實(shí)際運(yùn)用中
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！該系列視頻為開關(guān)電源免費(fèi)教程，今天講解MOS管的熱阻。持續(xù)關(guān)注，我們會(huì)持續(xù)更新！大家有關(guān)于開關(guān)電源以及工作中遇到的關(guān)于電源相關(guān)的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
【金鑒出品】深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻發(fā)布時(shí)間：2015-07-13熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K
2015-07-27 16:40:37
現(xiàn)在需要測(cè)IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導(dǎo)通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關(guān)系），然后將測(cè)試到的vce
2017-09-29 10:40:46
上圖是OPA564規(guī)格書中的熱阻參數(shù)：
問(wèn)題：
1）如果使用DWP封裝，按照參考的PCB銅皮散熱設(shè)計(jì)，是否總的熱阻就是為83W/°C(33+50)；
2）如果使用DWD封裝，自己選用散熱片，是否總的熱阻= （散熱器熱阻+6.3）W/°C
2024-09-05 07:07:12
功率型LED熱阻測(cè)量的新方法摘 要： LED照明成為21世紀(jì)最引人注目的新技術(shù)領(lǐng)域之一，而功率型LED優(yōu)異的散熱特性和光學(xué)特性更能適應(yīng)普通照明領(lǐng)域的需要。提出了一種電學(xué)法測(cè)量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
嗨，我嘗試使用XPE工具計(jì)算FPGA器件的功耗。我把結(jié)果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關(guān)系？相反，它應(yīng)該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
隨著電子設(shè)備功率密度的增加，系統(tǒng)的熱管理變得越來(lái)越重要。導(dǎo)熱界面材料（TIMs）在降低接觸熱阻、提高熱量傳遞效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。本文分析了導(dǎo)熱界面材料的工作原理及其對(duì)接觸熱阻的影響，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)
2024-11-04 13:34:02
在電源電路的設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)是重要的，是和 PCB 設(shè)計(jì)同樣重要的要素。設(shè)計(jì)完成以后發(fā)生了問(wèn)題將花費(fèi)很多時(shí)間和成本進(jìn)行整改。因此，在 PCB 設(shè)計(jì)的初級(jí)階段開始做好熱設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備是必要的。在這篇應(yīng)用筆記中
2024-09-20 14:07:53
T0-220封裝的結(jié)-環(huán)境
熱阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是殼至環(huán)境的
熱阻值。在示例的電路中，這個(gè)值被指定為散熱器
熱阻值。如果使用實(shí)際的散熱器，則采用發(fā)布的
熱阻值?！ ∪绻峁┝松崞鞯臒崛葜?/div>
2018-10-17 11:43:12
前言這篇詳細(xì)的介紹了電機(jī)中的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型該怎么建立，雖然是以某一個(gè)特定的永磁同步電機(jī)為例子，但是把它的思路給領(lǐng)會(huì)到了，在刻畫其他模型的時(shí)候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡(luò)法的電機(jī)溫度場(chǎng)分析
2021-08-30 07:42:36
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術(shù)有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
請(qǐng)問(wèn)電源模塊熱設(shè)計(jì)有哪些注意事項(xiàng)？
2021-06-18 06:45:26
是否帶熱拔插的電源接口，最好要加軟啟動(dòng)電路？比如USB接口的，用于電源輸入，經(jīng)常熱拔插，是否要額外加個(gè)軟啟動(dòng)電路來(lái)避免過(guò)大的瞬態(tài)電流？
2019-10-08 10:56:07
電子工業(yè)起步晚，發(fā)展時(shí)期較短，因此在電子設(shè)備熱技術(shù)方面的研究尚未達(dá)到國(guó)際的先進(jìn)水平，處于發(fā)展的初始階段。近年來(lái)國(guó)內(nèi)逐漸認(rèn)識(shí)到了該研究對(duì)電子設(shè)備和電子工業(yè)發(fā)展重要性及迫切性，國(guó)內(nèi)的發(fā)展也越來(lái)越快?！ ∶绹?guó)
2020-07-07 17:14:14
本文根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于電學(xué)參數(shù)法測(cè)功率三極管熱阻的原理，在虛擬儀器技術(shù)平臺(tái)上，設(shè)計(jì)了一套簡(jiǎn)單實(shí)用的功率三極管熱阻測(cè)試系統(tǒng)。論述了熱阻測(cè)試系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)原理
2009-07-30 09:54:10
11 半導(dǎo)體器件的熱阻和散熱器設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體器件的熱阻：功率半導(dǎo)體器件在工作時(shí)要產(chǎn)生熱量，器件要正常工作就需要把這些熱量散發(fā)掉，使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263 熱阻值用于評(píng)估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計(jì)中一個(gè)相當(dāng)重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:3248 本文闡明了強(qiáng)化換熱器傳熱過(guò)程的最主要途徑是降低關(guān)鍵熱阻，分析了各種情況下的關(guān)鍵熱阻，并對(duì)如何降低關(guān)鍵熱阻提出了具體的措施。
2010-08-14 17:44:120 摘要本文從熱阻剛試方法原理以及熱學(xué)模型出發(fā), 介紹了向列型液晶溫度記錄、電學(xué)參數(shù)法、光譜法以及光功率法、管腳溫度法四種熱阻測(cè)量方法。對(duì)不同的測(cè)試方法的原理
2010-12-21 16:01:2234 熱阻測(cè)試儀_陜西天士立ST-HeatX_平替進(jìn)口。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標(biāo)準(zhǔn)，可輸出結(jié)構(gòu)函數(shù)，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC
2024-08-01 14:44:53
熱電偶傳感器在工程測(cè)試應(yīng)用—自冷狀態(tài)下散熱器的熱阻測(cè)試
熱電偶是熱阻測(cè)試中常用的傳感器之一。而熱阻測(cè)試是電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)一項(xiàng)最基本的
2008-10-16 00:06:091235 
淺析高頻開關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)
摘要：闡述了高頻開關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的一般原則，著重分析了開關(guān)電源散熱器的熱結(jié)
2009-07-15 09:07:331196 
表2.5列出了各種封裝θJC（結(jié)到外殼的熱阻）的一此典型值。
2010-06-03 15:04:194464 
表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對(duì)熱的傳導(dǎo)具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個(gè)封裝類型條目一
2010-06-03 15:20:201751 
通過(guò)對(duì)不同驅(qū)動(dòng)電流下各種顏色LED 結(jié)溫和熱阻測(cè)量, 發(fā)現(xiàn)各種顏色LED 的熱阻值均隨驅(qū)動(dòng)電流的增 加而變大, 其中基于InGaN 材料的藍(lán)光和白光LED 工作在小于額定電流下時(shí), 熱阻上升迅速; 驅(qū)動(dòng)電流大于額定電 流時(shí), 熱阻上升速率變緩。其他顏色LED 熱阻隨驅(qū)動(dòng)電
2011-03-15 10:21:5363 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)量
2011-11-22 17:39:0470 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED結(jié)溫預(yù)算軟件_測(cè)試貼片熱阻小軟件.exe》資料免費(fèi)下載
2013-03-06 16:58:037 熱阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假設(shè)散熱片足夠大而且接觸足 夠 良好的情況下才 成 立的，否則還應(yīng)該 寫成 Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa
2016-03-15 10:58:270 芯片熱阻計(jì)算及散熱器、片的選擇
2017-01-12 21:52:1099 本篇文章主要介紹的內(nèi)容如下 ●開關(guān)電源熱分析與計(jì)算的意義 ●熱設(shè)計(jì)的目標(biāo) ●熱路與溫度的計(jì)算 ●散熱方式分析與選擇 ●散熱設(shè)計(jì)的一般原則與步驟 ●熱設(shè)計(jì)仿真介紹 ●總結(jié) 開關(guān)電源熱分析與計(jì)算的意義
2017-09-29 11:00:2726 ADC中的電源設(shè)計(jì)—如何測(cè)量熱阻
2018-08-14 01:08:0015279 熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí)，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W）。
2020-05-29 09:25:003772 
導(dǎo)熱硅膠片在電子產(chǎn)品應(yīng)用中有著很好的導(dǎo)熱效果，而熱阻是導(dǎo)熱材料重要的性能指標(biāo)，降低熱阻能提升導(dǎo)熱硅膠片的使用性能，哪些因素會(huì)影響導(dǎo)熱硅膠片的熱阻呢？ 熱阻是材料在阻止熱量傳導(dǎo)過(guò)程中的一個(gè)綜合性的效能
2020-04-01 15:01:532533 在我們這個(gè)電子導(dǎo)熱材料行業(yè)中，很多客戶找我們咨詢產(chǎn)品時(shí)都會(huì)詢問(wèn)：你們這個(gè)材料導(dǎo)熱系數(shù)是多少？但是有一部分工程師咨詢時(shí)會(huì)問(wèn)到材料的熱阻，相信有的人表示不理解，我是來(lái)咨詢導(dǎo)熱材料的，為什么要問(wèn)熱阻呢
2020-03-16 14:55:0713475 在我們這個(gè)電子導(dǎo)熱材料行業(yè)中，很多客戶找我們咨詢產(chǎn)品時(shí)都會(huì)詢問(wèn)：你們這個(gè)材料導(dǎo)熱系數(shù)是多少？但是有一部分工程師咨詢時(shí)會(huì)問(wèn)到材料的熱阻，相信有的人表示不理解，我是來(lái)咨詢導(dǎo)熱材料的，為什么要問(wèn)熱阻呢
2020-04-03 14:44:143069 LED產(chǎn)品的熱性能對(duì)于LED產(chǎn)品的光色電性能和可靠性、使用壽命影響很大，因此其熱管理設(shè)計(jì)和測(cè)量十分重要。與傳統(tǒng)的測(cè)量整個(gè)器件的熱性能不同，對(duì)熱阻結(jié)構(gòu)的分析和測(cè)量能夠得到器件內(nèi)部的熱阻分布情況，從而
2020-06-16 08:00:003 現(xiàn)在讓我們進(jìn)入熱設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)話題。熱設(shè)計(jì)所需的知識(shí)涵蓋了廣泛的領(lǐng)域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎(chǔ)知識(shí)。 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間
2021-03-04 17:18:256638 IGBT熱阻的研究對(duì)于延長(zhǎng)IGBT的使用壽命和提高其應(yīng)用可靠性具有重要的現(xiàn)實(shí)意義，目前獲取IGBT熱阻參數(shù)的試驗(yàn)方法多為熱敏參數(shù)法，該方法方便簡(jiǎn)潔、對(duì)硬件要求低，但是傳統(tǒng)的熱敏參數(shù)法需要測(cè)量器件的殼
2021-04-29 09:15:085700 
眾所周知，隨著溫度升高，電子器件可靠性和壽命將呈指數(shù)規(guī)律下降。對(duì)于LED產(chǎn)品和器件來(lái)說(shuō)，選用導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻盡可能小的原材料是改善產(chǎn)品散熱狀況、提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在LED產(chǎn)品中，經(jīng)常
2021-07-15 16:01:381472 熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來(lái)解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻
2021-05-26 15:45:154025 
在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估將封裝連接到散熱器的設(shè)計(jì)的熱性能。
2021-06-23 10:45:4115139 
從本文開始將會(huì)介紹熱阻數(shù)據(jù)。首先介紹熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)和熱阻測(cè)試相關(guān)的內(nèi)容。 JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council
2021-10-09 17:06:0613768 
本文將介紹上一篇文章中提到的實(shí)際熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。 θJA和ΨJT的定義 先溫習(xí)一下上一篇中的部分內(nèi)容： ● θJA（℃/W）：結(jié)點(diǎn)-周圍環(huán)境間的熱阻 ● ΨJT（℃/W）：結(jié)點(diǎn)-封裝
2021-10-19 10:50:457875 
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來(lái)解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻
2021-11-15 15:13:023224 安森美熱阻與散熱焊盤關(guān)系圖合集
2021-12-30 09:52:139 小編一直在跟導(dǎo)熱硅膠片打交道，對(duì)導(dǎo)熱硅膠片熱阻和熱阻抗兩者的理解只停留在：都是對(duì)熱傳導(dǎo)的阻礙的物理量。具體并沒(méi)有細(xì)思過(guò)，也沒(méi)有仔細(xì)的研究過(guò)兩者的區(qū)別之處?？蛻魡?wèn)到了這個(gè)問(wèn)題，那我們肯定是要幫客戶回答
2022-01-23 10:46:283452 可以用與電阻幾乎相同的思路來(lái)考慮熱阻，并且可以以與歐姆定律相同的方式來(lái)處理熱計(jì)算的基本公式。
2022-02-08 16:51:3421 上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來(lái)將分兩次來(lái)探討在進(jìn)行TJ估算時(shí)如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨(dú)介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。
2022-02-22 13:30:494226 
為了滿足更小的方案尺寸以降低系統(tǒng)成本，小型化和高功率密度成為了近年來(lái)DCDC和LDO的發(fā)展趨勢(shì)，這也對(duì)方案的散熱性能提出了更高的要求。本文借助業(yè)界比較成功的中壓DCDC TPS543820，闡述板上POL的熱阻測(cè)量方法及SOA評(píng)估方法。
2022-07-01 09:48:062425 
其中，RJC表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻；RCS表示外殼至散熱片的熱阻；RSA表示散熱片到環(huán)境的熱阻。
2022-08-19 15:26:5511850 
POL熱阻測(cè)量及SOA評(píng)估
2022-10-28 11:59:431 LED鋁基板的熱阻
2022-11-08 16:21:254 隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，產(chǎn)品的散熱性能顯得尤為重要。熱設(shè)計(jì)在IGBT選型和應(yīng)用過(guò)程中至關(guān)重要，關(guān)
系到模塊應(yīng)用的可靠性、損耗以及壽命等問(wèn)題，而模塊的熱阻和熱阻抗是系統(tǒng)散熱評(píng)估環(huán)節(jié)
2023-02-23 16:11:229 結(jié)點(diǎn)溫度的計(jì)算方法2：根據(jù)周圍溫度（瞬態(tài)熱阻） 在 “1. 根據(jù)周邊溫度（基本）” 中，考慮了連續(xù)施加功率時(shí)的例子。 接著，考慮由于瞬間施加功率引起的溫度上升。 由于瞬間施加功率引起的溫度上升用瞬態(tài)
2023-03-23 17:06:133499 
本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng)，利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來(lái)描述
2023-03-31 10:32:523854 
在現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域中，熱阻濕阻測(cè)試儀是一種重要的儀器設(shè)備，用于評(píng)估材料和設(shè)備的熱阻和濕阻性能。它通過(guò)測(cè)量熱量和濕氣的傳導(dǎo)、傳遞和耗散來(lái)了解材料的熱性能、絕緣性能以及潮濕環(huán)境下的阻抗能力等關(guān)鍵參數(shù)
2023-06-29 14:07:534528 
適用范圍：通過(guò)模擬人體皮膚產(chǎn)生的熱量和水蒸氣穿透織物的過(guò)程，在穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境下，測(cè)試多種材料的熱阻及濕阻值?？捎糜诳椢?、薄膜、涂層、泡沫、皮革及多層復(fù)合材料等的熱阻濕阻測(cè)試，如衣物，棉被，保暖服裝
2023-06-29 14:49:321087 
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2023-07-24 09:50:326 一些半導(dǎo)體器件集成了專用的熱二極管，根據(jù)校準(zhǔn)后的正向電壓與溫度曲線精確測(cè)量結(jié)溫。由于大多數(shù)器件沒(méi)有這種設(shè)計(jì)，結(jié)溫的估計(jì)取決于外部參考點(diǎn)溫度和封裝的熱阻參數(shù)。常用的封裝熱指標(biāo)是熱阻和熱表征參數(shù)。
2023-09-25 09:32:264272 
一、熱阻的定義及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型?? ? 熱量傳遞有三種形式，熱傳導(dǎo)，熱對(duì)流和熱輻射，芯片在Package內(nèi)的熱量傳遞主要是以熱傳導(dǎo)為主。 圖1 以圖1的QFN模型為例，IC中的die作為熱源，上面
2023-10-10 19:30:031616 
選用芯片的熱阻要低于 71.4℃/W，選用 SOP8-EP 芯片，其 RJA為 60℃/W，仍需要設(shè)計(jì)一個(gè) PCB 板或散熱片來(lái)把熱量從塑封體傳到周圍空氣。
2024-01-05 15:08:072431 
，對(duì)器件通電狀態(tài)下的溫度場(chǎng)進(jìn)行計(jì)算，討論空洞對(duì)于熱阻的影響。有限元仿真結(jié)果表明，隨著芯片粘接層空洞越大，器件熱阻隨之增大，在低空洞率下，熱阻增加緩慢，高空洞率下，熱阻增加更明顯；總空洞率一致時(shí)，不同位置空洞對(duì)應(yīng)器件熱阻的關(guān)
2024-02-02 16:02:541625 
PCB（印刷電路板）的基本熱阻是指阻礙熱量從發(fā)熱元件傳遞到周圍環(huán)境的能力。熱阻越低，散熱效果越好。在設(shè)計(jì)和制造PCB時(shí)，了解和優(yōu)化熱阻對(duì)于保證電子元件的正常工作和延長(zhǎng)其使用壽命至關(guān)重要。 PCB熱阻
2024-01-31 16:43:252211 已全部加載完成
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