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無鉛工藝的必要性分析

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2023-02-10 09:54:21924

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對(duì)于焊接工藝來說,焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí),我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明,有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦,或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格,在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測(cè)試,以便深入研究,了解它們對(duì)工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59275

焊接在操作中的常見問題

到應(yīng)用都還不成熟,材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn),由于有混用時(shí),特別是當(dāng)焊端的元器件采用有焊料和有工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。   有焊接向焊接過渡  工藝
2009-04-07 17:10:11

環(huán)境保護(hù)錫膏在pcb線路板中的應(yīng)用分析

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2021-03-06 10:37:155129

PCBA加工工藝與有工藝的區(qū)別

加工過程中使用的焊料熔點(diǎn)溫度為217℃,而有焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃,因?yàn)橛?b style="color: red">鉛焊料的熔點(diǎn)較低,對(duì)電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮,強(qiáng)度也更硬,質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:152557

BGA混合裝配實(shí)驗(yàn)分析

工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用,但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有工藝,而元器件卻買不到有的,出現(xiàn)了有共存的現(xiàn)象,目前我所有/BGA器件共同裝配使用較為普遍,而由于有焊球與焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:083687

PCBA加工如何區(qū)分和有的焊點(diǎn)

焊錫的普遍使用,各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是工藝,使用的都是焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的SMT加工都是使用焊錫,因?yàn)橛袝r(shí)候,會(huì)考慮到成本問題,或者是其他
2020-05-02 17:33:001020

再流焊工藝中有焊料焊接有元器件的混裝工藝

目前,我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有元器件混裝焊接的現(xiàn)象,即:采用有 焊料焊接有元器件的混裝工藝,簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有焊料焊接有元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:002639

、混裝再流焊工藝控制

雖然焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有工藝
2020-03-27 15:43:53875

可靠的研究與綠色制造的探索

與國(guó)際還有差距。為了盡快地縮小、消除差距,電子制造業(yè)必須轉(zhuǎn)入科學(xué)發(fā)展的軌道。 科技出效益,創(chuàng)新促發(fā)展是真理,我們要加強(qiáng)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)材料、工藝、可 靠的研究,努力開辟新的綠色制造的途徑。如下建議。 ①加強(qiáng)基礎(chǔ)理
2020-03-27 15:30:14475

焊接和焊點(diǎn)各有什么特點(diǎn)

焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形,由于焊點(diǎn)外觀與有焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來有的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151107

使用工藝的電烙鐵時(shí)有哪些事項(xiàng)需注意

在smt貼片加工中,工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求,電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使工藝進(jìn)行到底,電烙鐵的選用很有講究,焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:303993

再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)

再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn),在整個(gè)SMT貼片的過程中,一個(gè)優(yōu)良的焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:512782

焊接和焊點(diǎn)有什么明顯的特點(diǎn)

隨著技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:362023

關(guān)于工藝分析和應(yīng)用

當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí),如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有技術(shù)成熟,如先前的焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠有些問題。
2019-09-02 09:15:363916

pcb有的區(qū)別

工藝熔點(diǎn)在218度,而有噴錫熔點(diǎn)在183度,錫焊可焊高于有錫焊。有工藝牢固性相對(duì)較差,焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有的溫度相對(duì)較低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小,且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2516522

如何分辨錫膏是有還是

錫膏大體上分為:高溫錫膏(合金成份:Sn/Ag/Cu),中溫錫膏(Sn/Ag/Bi),低溫錫膏(Sn/Bi),合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測(cè)儀器來分析,肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2520688

基于工藝的手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性分析

得到大規(guī)模的應(yīng)用。 本文主要探討在工藝下,比較不點(diǎn)膠、UV膠綁定和底部填充對(duì)手機(jī)主板芯片的焊點(diǎn)可靠的影響(采用滾筒跌落試驗(yàn)作可靠驗(yàn)證和切片試驗(yàn)等進(jìn)行失效分析),同時(shí)探討手機(jī)芯片邊角UV膠綁定的相關(guān)工藝和可靠性問題。
2017-12-12 13:17:09845

變壓器局部放電寬頻測(cè)量必要性與頻帶選取分析

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本文討論成本與能量效應(yīng),并展示工藝必須不斷地檢驗(yàn),因?yàn)榧夹g(shù)與工藝知識(shí)在將來會(huì)改進(jìn)的。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)改進(jìn)模式,比如德明循環(huán)(Deming cycle),可用來維護(hù)焊接工藝的控制,作出調(diào)整和改進(jìn),并在可能的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)成本的節(jié)約。
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