一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無鉛工藝需要注意的問題。受環(huán)保因素的影響,目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝,SMT無鉛工藝選擇元器件要注意
2023-08-28 10:11:05
111 SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量,影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:42
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隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識(shí)的增強(qiáng),無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國(guó)家和地區(qū),使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此,無鉛的印刷電路板(PCB)已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是,如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢?本文將深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:07
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PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39
431 白皮書:功率 GaN 技術(shù):高效功率轉(zhuǎn)換的必要性-nexperia_whitepaper_...
2023-02-17 19:50:46
0 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板加工完成后為什么要做PCBA測(cè)試?PCBA測(cè)試操作步驟。很多客戶對(duì)于電路板加工完成后還需要做PCBA測(cè)試有疑問,主要是對(duì)其必要性有疑慮以及想了解PCBA測(cè)試是怎么做的,接下來為大家分析電路板加工完成后為什么要做PCBA測(cè)試。
2023-02-10 09:54:21
924 德國(guó)GMC-I高美測(cè)儀(上海電勵(lì)士)生產(chǎn)除顫器分析儀;講解除顫器分析儀測(cè)試下的除顫儀種類和除顫器分析儀對(duì)除顫器質(zhì)控的必要性。
2022-09-06 11:05:51
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杭州繼保電氣小編今天來和大家分享一下防孤島保護(hù)裝置對(duì)于光伏電站的必要性。
2022-06-15 15:09:09
3264 對(duì)于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí),我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明,有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦,或有使用經(jīng)驗(yàn)。將這些材料列成表格,在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測(cè)試,以便深入研究,了解它們對(duì)工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59
275 到應(yīng)用都還不成熟,無鉛材料、印制板、元器件、檢測(cè)、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn),由于有鉛和無鉛混用時(shí),特別是當(dāng)無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時(shí)會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
目前很多公司都選用無鉛助焊膏產(chǎn)品和加工工藝,那麼無鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán),它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下邊以無鉛環(huán)錫膏的產(chǎn)品研發(fā)為基本,對(duì)于無鉛加工工藝產(chǎn)生的一些難題,如
2021-09-28 15:47:06
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多線程架構(gòu)存在的必要性說明。
2021-03-26 11:22:24
8 今天長(zhǎng)科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。 無鉛焊錫的普遍使用,各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有
2021-03-06 10:37:15
5129 無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃,而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃,因?yàn)橛?b style="color: red">鉛焊料的熔點(diǎn)較低,對(duì)電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮,強(qiáng)度也更硬,質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:15
2557 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用,但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝,而元器件卻買不到有鉛的,出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象,目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍,而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:08
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無鉛焊錫的普遍使用,各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝,使用的都是無鉛焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫,因?yàn)橛袝r(shí)候,會(huì)考慮到成本問題,或者是其他
2020-05-02 17:33:00
1020 目前,我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,即:采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝,簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:00
2639 雖然無鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝
2020-03-27 15:43:53
875 與國(guó)際還有差距。為了盡快地縮小、消除差距,電子制造業(yè)必須轉(zhuǎn)入科學(xué)發(fā)展的軌道。 科技出效益,創(chuàng)新促發(fā)展是真理,我們要加強(qiáng)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)材料、無鉛工藝、無鉛可 靠性的研究,努力開辟新的綠色制造的途徑。如下建議。 ①加強(qiáng)基礎(chǔ)理
2020-03-27 15:30:14
475 無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤(rùn)濕角大、沒有半月形,由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同,如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:15
1107 在smt貼片加工中,無鉛工藝是對(duì)社會(huì)環(huán)境的基本要求,無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進(jìn)行到底,電烙鐵的選用很有講究,無鉛焊絲的熔點(diǎn)比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:30
3993 無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn),在整個(gè)SMT貼片的過程中,一個(gè)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:51
2782 隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2019-09-03 10:16:36
2023 當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí),如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟,如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金,最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低,焊點(diǎn)可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:36
3916 無鉛工藝熔點(diǎn)在218度,而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度,無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對(duì)較差,焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低,對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小,且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:25
16522 無鉛錫膏大體上分為:高溫無鉛錫膏(合金成份:Sn/Ag/Cu),中溫無鉛錫膏(Sn/Ag/Bi),低溫無鉛錫膏(Sn/Bi),合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測(cè)儀器來分析,肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:25
20688 得到大規(guī)模的應(yīng)用。 本文主要探討在無鉛工藝下,比較不點(diǎn)膠、UV膠綁定和底部填充對(duì)手機(jī)主板芯片的焊點(diǎn)可靠性的影響(采用滾筒跌落試驗(yàn)作可靠性驗(yàn)證和切片試驗(yàn)等進(jìn)行失效分析),同時(shí)探討手機(jī)芯片邊角UV膠綁定的相關(guān)工藝和可靠性問題。
2017-12-12 13:17:09
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變壓器局部放電寬頻測(cè)量必要性與頻帶選取分析_劉建寅
2016-11-04 19:17:43
0 本文討論成本與能量效應(yīng),并展示工藝必須不斷地檢驗(yàn),因?yàn)榧夹g(shù)與工藝知識(shí)在將來會(huì)改進(jìn)的。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)改進(jìn)模式,比如德明循環(huán)(Deming cycle),可用來維護(hù)無鉛焊接工藝的控制,作出調(diào)整和改進(jìn),并在可能的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)成本的節(jié)約。
2016-10-27 17:34:40
1425 
傳統(tǒng)光學(xué)儀器 到現(xiàn)代光學(xué)儀器的 zhuanbian必要性。
2016-05-04 14:09:56
25 無鉛工藝 實(shí)施的注意事項(xiàng): 1、 焊膏使用和保存,嚴(yán)格按供應(yīng)商的要求執(zhí)行; 2、 對(duì)無鉛元件,要進(jìn)行可焊性檢驗(yàn),超過規(guī)定庫(kù)存期限,復(fù)檢合格后才能使用; 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:51
845 無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
(1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn)
(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:45
1599 1、無鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:51
1373 安全完整性等級(jí)的認(rèn)證的重要性和必要性
主要講述功能安全(安全完整性等級(jí))的認(rèn)證的重要性和必要性。簡(jiǎn)單敘述了認(rèn)證使用的標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證的模式和認(rèn)證的內(nèi)
2010-04-01 14:16:20
26 機(jī)床數(shù)控化改造的必要性及其改造方法
本文首先介紹了機(jī)床數(shù)控化改造的必要性,然后簡(jiǎn)單介紹了機(jī)床數(shù)控化改造的內(nèi)
2010-02-24 15:48:28
1608 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別,充分了解其特點(diǎn),掌握其應(yīng)用中的難點(diǎn)、焦點(diǎn)和發(fā)展方向,是實(shí)施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:40
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無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹(P4~23)
二.無鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法(P24~60)
三.無鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹(P61~85)
四.無鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考(P86~98)
2009-07-30 23:39:38
48 無鉛知識(shí)與工藝指導(dǎo)
無鉛知識(shí)與工藝 一、鉛的危害及實(shí)施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34
657 SMT無鉛工藝對(duì)無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近,無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:16
2313 什么是無鉛焊接
目前,關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說,正確的選擇這些信息,并把它
2008-10-30 21:35:40
2738 無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機(jī)器及鉛金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性,或是變成氧化物的話,其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物,所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 資料介紹: 無鉛焊接工藝基礎(chǔ),金屬鉛為融點(diǎn)低、價(jià)廉、加工容易的特性,或是變成氧化物的話,其透明感遠(yuǎn)超過其它的氧化物,所以自古即廣泛使用在食器、配管、涂料、化妝品等
2008-09-04 20:52:09
33 電子裝配對(duì)無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02
503 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1.無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53
626 目前,關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對(duì)于
2006-04-16 20:53:09
400
評(píng)論