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今年7月，盛科網(wǎng)絡(luò)宣布其2015年年初發(fā)布的萬兆核心芯片CTC8096實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，這是首顆量產(chǎn)的同檔次國產(chǎn)自主網(wǎng)絡(luò)交換芯片。CTC8096的成功布局，盛科擁有了從1GE到10GE、40GE和100GE的豐富產(chǎn)品組合，打破了國際巨頭長期壟斷的格局，彌補(bǔ)了我國在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，為我國構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)安全提供了堅(jiān)實(shí)的保障。

真正的量子計(jì)算機(jī)要到何時(shí)才能出現(xiàn)，比爾·蓋茨認(rèn)為，10年內(nèi)量子計(jì)算機(jī)可望用于云計(jì)算；歐洲科學(xué)家起草的《量子宣言》則預(yù)計(jì)，通用型的量子計(jì)算機(jī)可能會在2035年之前建造出來。我國科研人員給出的答案是：快則10年、15年就會實(shí)現(xiàn)。屆時(shí)，取代傳統(tǒng)PC不再是夢想。

分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預(yù)期在完成制造端布局后，大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟剛剛在美國發(fā)布藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)，這邊廂，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟亞太技術(shù)經(jīng)理任凱就在北京舉行的12月9日的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會上向我們總結(jié)了藍(lán)牙5.0的幾項(xiàng)重大升級：4倍的傳輸距離、2倍的傳輸速度、以及8倍的廣播數(shù)據(jù)傳輸量的增長。這些升級對于藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展來講，絕對是非常大的飛躍。但是從產(chǎn)品開發(fā)者角度來看，應(yīng)該如何應(yīng)用這些升級呢？

市場調(diào)查公司Yole Developpement（以下簡稱Yole）認(rèn)為，市場規(guī)模方面，2020年GaN器件市場整體規(guī)模有可能達(dá)到約6億美元。從（2020年將支配市場的）電源和PFC（功率因數(shù)校正）領(lǐng)域，到UPS（不間斷電源）和馬達(dá)驅(qū)動，很多應(yīng)用領(lǐng)域都將從GaN-on-Si功率器件的特性中受益。

我們之前得到的爆料也都顯示華為榮耀magic極可能也是搭載麒麟960處理器，而華為mate9最大的亮點(diǎn)就在于搭載了華為自己研發(fā)的麒麟960處理器,但今天華為榮耀magic發(fā)布之后卻沒有想象中的麒麟960處理器，我們不禁要問，為什么說好的麒麟960不見了？

在小米鼎盛的那兩年，高通旗艦處理器的首發(fā)權(quán)幾乎就沒旁落過。但自小米4開始這一切好像有點(diǎn)變了，高通旗艦處理器的首發(fā)權(quán)一直落不到小米的頭上，去年貴為火爐的810看似小米第一個(gè)發(fā)布了Note手機(jī)，但是真正商用的卻是努比亞或者說是樂視。

市研機(jī)構(gòu)IHS Display面板材料與元件高級首席分析師JimmyKim表示，OLED電視制造需要8代線以上規(guī)模更大的生產(chǎn)，65寸UHD OLED電視面板在8代線的制造成本估算將達(dá)到1300美元，差不多是相同世代線制造55寸OLED面板的兩倍。

高通的芯片幾乎將上述提到的一切整合到了SoC系統(tǒng)級單芯片之內(nèi)，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窩基帶模塊和無線模塊等，一體式的芯片體積頗小，而且更便于廠商設(shè)計(jì)更輕薄、更便攜的移動設(shè)備，及有利于進(jìn)行硬件和軟件的深度優(yōu)化，打造基于單芯片的產(chǎn)品效率更高，成本更低。英特爾必須拿出行之有效的實(shí)現(xiàn)低功耗單芯片的解決方案，盡快將兩大部分整合到一起，使得芯片封裝之后的尺寸變得更小。

華為Mate9 Pro和保時(shí)捷版在今日上午正式開啟發(fā)售工作。不出所料的是，這兩款手機(jī)已經(jīng)上市就被搶購一空，而且華為已經(jīng)超越三星成為最賺錢的安卓手機(jī)品牌，創(chuàng)造了新的歷史紀(jì)錄。華為的成功并非偶然，是華為不斷努力的成果，而在這背后華為自主研發(fā)的麒麟芯片對于華為手機(jī)的發(fā)展起到了舉足輕重的作用。

中國商務(wù)部公布的數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月中企海外并購實(shí)際交易金額543億美元，超過2015年全年總額，占同期對外投資額比重也超過了2015年的34%，實(shí)際并購金額在10億美元以上的項(xiàng)目達(dá)12個(gè)。但是，在交易額增長的背后，以中企對瑞士農(nóng)藥轉(zhuǎn)基因巨頭先正達(dá)（Syngenta）、德國半導(dǎo)體企業(yè)愛思強(qiáng)（Aixtron）收購中的曲折為例，歐美的阻撓層出不窮。中資在歐洲收購遭遇挫折背后的原因是什么？

整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。

自從Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾在上世紀(jì)六十年代發(fā)布“摩爾定律”以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在這個(gè)規(guī)則指導(dǎo)下迅猛發(fā)展，人類社會也在技術(shù)的進(jìn)步中受益不淺。

中國工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)或有過熱憂患 制造業(yè)將要被重新定義？...

艾邁斯半導(dǎo)體傳感器的優(yōu)勢在于一是傳感器方案，可多傳感器集成，實(shí)現(xiàn)小體積、低功率、高靈敏度；二是在制造工藝上，擁有8英寸晶圓廠和先進(jìn)的CMOS、HVCMOSt和SiGe工藝，并與臺積電、IBM達(dá)成戰(zhàn)略技術(shù)合作，為晶圓代工服務(wù)帶來高度擴(kuò)展性和靈活性，并大幅擴(kuò)充光學(xué)封裝能力，建立了大批量測試中心。三是具有獨(dú)有的傳感器算法和應(yīng)用軟件。

2016年從年初到年末，各種專利糾紛此起彼伏輪番上演，高速發(fā)展的科技領(lǐng)域彌漫上一股濃郁的戰(zhàn)火硝煙。今天就由中細(xì)軟知識產(chǎn)權(quán)小知做簡單梳理：蘋果起訴三星專利侵權(quán)；因長期拖欠高通專利使用費(fèi)，魅族被高通訴至北京知識產(chǎn)權(quán)法院；華為訴三星侵犯知識產(chǎn)權(quán)等八大事件。

長期以來，我國在通用CPU領(lǐng)域一直受制于人。信息通信技術(shù)的深度融合以及云計(jì)算/大數(shù)據(jù)和SDN/ NFV的快速發(fā)展，正在推動計(jì)算架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、存儲架構(gòu)向通用化方向演進(jìn)。這對互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器CPU提出了全新的規(guī)格需求，同時(shí)也給我國發(fā)展CPU產(chǎn)業(yè)帶來了新一輪的黃金發(fā)展機(jī)遇期。賽迪智庫集成電路研究所認(rèn)為，我國應(yīng)以互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器CPU為切入點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)在高端服務(wù)器及通用CPU 領(lǐng)域的安全自主可控發(fā)展。

科技在明年將會發(fā)生巨大的改變。想要了解前沿資訊嗎？著名設(shè)計(jì)公司 frog 做出的這些預(yù)測可能會讓你了解一些 2017 年的科技發(fā)展趨勢。每一個(gè)領(lǐng)域都有一個(gè)設(shè)計(jì)師解釋全部的細(xì)節(jié)。哪些東西已經(jīng)出現(xiàn)在你們的視野中了呢？