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Bosch Sensortec 攜 BMI423 與 BMI5 平臺(tái)亮相 Sensor Shenzhen 2026，開啟中國首秀...

Power Integrations將反激拓?fù)涔β史秶鷶U(kuò)展至440W，打造比諧振設(shè)計(jì)更簡潔的電源方案...

2月11日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司推出EiceDRIVER? 1ED301xMC12I產(chǎn)品系列，這是一系列支持光耦仿真器輸入的高性能隔離柵極驅(qū)動(dòng)器IC。該系列器件與現(xiàn)有光耦仿真器和光耦合器引腳兼容，具備高共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）、強(qiáng)大的輸出級(jí)，以及比現(xiàn)有解決方案更精準(zhǔn)的時(shí)序特性。該產(chǎn)品系列非常適合對(duì)高速、可靠且支持SiC的柵極驅(qū)動(dòng)器有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景，例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、電動(dòng)汽車充電、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域。

1月5日，英飛凌科技股份公司宣布與 Flex 進(jìn)一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進(jìn)程。在2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設(shè)計(jì)的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構(gòu)的開發(fā)。

2025年10月15日-17日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（灣芯展）在深圳會(huì)展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司攜自主研發(fā)的AMHS天車系統(tǒng)亮相灣芯展，現(xiàn)場展示OHT（天車系統(tǒng)）真實(shí)運(yùn)行效果。 本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎(jiǎng)’之卓越企業(yè)獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)在深圳市人民政府、深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、中國國際工程咨詢有限公司的指導(dǎo)下，由行業(yè)領(lǐng)袖、權(quán)威學(xué)者及資深專家組成專業(yè)評(píng)審委員會(huì)，結(jié)合專業(yè)觀眾公開投票綜合評(píng)選。 （新施諾榮

Altera 首席執(zhí)行官 Raghib Hussain 表示：“現(xiàn)階段，Altera 專注于 FPGA 解決方案的運(yùn)營與發(fā)展，使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動(dòng)創(chuàng)新，更緊密地與客戶互動(dòng)，并快速響應(yīng)市場變化。同時(shí)，通過持續(xù)投入渠道與生態(tài)合作伙伴建設(shè)，穩(wěn)步升級(jí)全棧 FPGA 產(chǎn)品與工具，我們也正讓 FPGA 技術(shù)變得更易獲取和使用。Altera 致力于通過高性能、低延遲、能效優(yōu)化的架構(gòu)，加速客戶在邊緣 AI 和嵌入式應(yīng)用中的工作負(fù)載處理，推動(dòng)其更快實(shí)現(xiàn)差異化，并高效將下一代解決方案推向市場?！?/p>

具有自我保護(hù)功能的緊湊型設(shè)計(jì)，簡化了物聯(lián)網(wǎng)安全系統(tǒng)、家庭和樓宇自動(dòng)化的安裝 ? ? 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月15日 --Littelfuse公司（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出CPC2501M，這是一款功能強(qiáng)大、自驅(qū)動(dòng)、常閉固態(tài)繼電器，專門針對(duì)可視門鈴系統(tǒng)中的鈴聲旁路進(jìn)行了優(yōu)化。 CPC2501M專為取代分立繼電器電路而設(shè)計(jì)，是Littelfuse產(chǎn)品組合中首款用于此功能的

PF2270 系列功率厚膜電阻具備優(yōu)異的功率耗散能力與熱效率， 適用于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、電源轉(zhuǎn)換以及電池儲(chǔ)能系統(tǒng) 2025 年 7 月 11 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新厚膜電阻系列，具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚膜電阻采用厚膜技術(shù)設(shè)計(jì)，具備卓越的功率耗散能力與優(yōu)異的脈沖處理性能，搭配散熱片時(shí)可承受高達(dá) 300 瓦的功率耗散。其低電感設(shè)計(jì)與高功率處理能力，使該系

在人工智能（AI）技術(shù)飛速躍進(jìn)的今天，算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下，作為高速通信技術(shù)的核心硬件支撐，PCB板（印制電路板）的技術(shù)迭代升級(jí)速度，關(guān)乎著通信領(lǐng)域能否從容應(yīng)對(duì)不斷攀升的需求與挑戰(zhàn)。 AI服務(wù)器對(duì)高頻高速信號(hào)傳輸?shù)母咭?，使PCB板需要具備優(yōu)異的信號(hào)完整性。因此，高多層板設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。同時(shí)，為了適配芯片高集成度和復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)的需求，PCB板設(shè)計(jì)中大量使用了

中國，北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。 隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個(gè)主要的設(shè)計(jì)難題。設(shè)備總功耗（TDP）正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導(dǎo)至直接與皮膚接觸的鏡

? 每一次材料革命，都在重塑電子產(chǎn)業(yè)的未來。傳統(tǒng)MLCC的物理極限，正成為高端電子設(shè)備的性能瓶頸。 ?硅電容：被動(dòng)電子元件的革命性突破 硅電容（Silicon Capacitor）采用單晶硅襯底，通過深槽刻蝕技術(shù)在硅晶圓上構(gòu)建三維微結(jié)構(gòu)，再通過一系列薄膜沉積與刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)高純度電介質(zhì)層。這種融合半導(dǎo)體制造工藝的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，使電容性能獲得了質(zhì)的飛躍： 卓越的容值穩(wěn)定性：包括溫度、偏壓和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； 超薄形態(tài)：可實(shí)

隨著智能家居和工業(yè)自動(dòng)化市場的快速發(fā)展，對(duì)電源產(chǎn)品的性能、外觀及可靠性提出了更高要求。金升陽積極響應(yīng)市場需求，推出全新LIxx-20BxxPR3系列塑料導(dǎo)軌電源，該系列涵蓋15-150W多元功率選擇（15/30/60/100/150W），以高效節(jié)能、安全穩(wěn)定、時(shí)尚設(shè)計(jì)為核心優(yōu)勢，為智能家居、樓宇自控、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域提供高品質(zhì)電源解決方案。 該系列在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行全面升級(jí)，具備恒流功能（CV模式及輸出電壓Vo在50%-100%條件下），工作溫度范圍寬（-40°C

?一．產(chǎn)品介紹 針對(duì)工業(yè)領(lǐng)域便攜式測試設(shè)備、無人機(jī)、計(jì)算機(jī)等系統(tǒng)對(duì)于小型化電源產(chǎn)品的多樣化需求，金升陽在原有的單路系列基礎(chǔ)上拓展了雙路產(chǎn)品——1-6W?URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產(chǎn)品使用我司自主技術(shù)研發(fā)，體積低至0.5*0.5inch，極致優(yōu)化了產(chǎn)品的體積，廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。 二．產(chǎn)品優(yōu)勢 1、超小體積，高功率密度 體積0.5*0.5 inch，功率密度提升至4.3*10^6W/m3，比常規(guī)SIP8封裝體積下降30%，有利于客戶進(jìn)行產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)

貿(mào)澤開售用于下一代電機(jī)控制應(yīng)用的英飛凌PSOC Control C3 MCU...

英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2，適用于汽車和工業(yè)功率電子應(yīng)用...

Bourns 推出專為光伏應(yīng)用設(shè)計(jì) POWrFuse? 大功率電力保險(xiǎn)絲系列，具備 1500 VDC 額定值...

2025年6月26日，HIOKI日置正式發(fā)售存儲(chǔ)記錄儀MR8848。該設(shè)備堅(jiān)固耐用且性能卓越，適用于發(fā)電廠、變電站、鐵路等基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的維保工作。MR8848 配備堅(jiān)固的外殼與安全的絕緣輸入，具備實(shí)時(shí)波形記錄功能，即使在嚴(yán)苛的現(xiàn)場環(huán)境中也能提供高可靠性的測量。 MR8848作為HIOKI日置既有機(jī)型MR8847A的升級(jí)款，不僅繼承了堅(jiān)固耐用且高性能的特點(diǎn)，還新增兩大功能：一是支持高速存儲(chǔ)至大容量固態(tài)硬盤（SSD），二是通過以太網(wǎng)通訊實(shí)現(xiàn)測量設(shè)備與PC的協(xié)同操作。這

Sensirion 推出帶保護(hù)蓋的新型數(shù)字溫濕度傳感器...

Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列， 提供高精度溫度感測與補(bǔ)償功能...

6月26日，作為海淀區(qū)“科技會(huì)客廳”首場活動(dòng)，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心舉行，重磅發(fā)布基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動(dòng)終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)合作伙伴及媒體、愛好者等2000余人齊聚一堂，見證龍芯里程碑產(chǎn)品發(fā)布，共促重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，共謀新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。 工業(yè)和信息化部