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“過去二十年，機器變成人，人變成機器。未來的教育不僅僅傳授知識，更注重創(chuàng)造力和想象力的培養(yǎng)?！瘪R云說。他認為，過去是知識驅動，未來是智慧驅動;過去把人變機器，未來把機器變人;過去是以制造為中心，需要能源、電、石油;未來，把一切非標準的變成標準，而未來以創(chuàng)造為中心，需要的是數(shù)據(jù)、智商、情商，把一切標準變成非標準，變成個性化。

經(jīng)過近幾年發(fā)展，中國的汽車市場已經(jīng)成為全球最快增長速度的汽車市場之一。隨著中國汽車銷量的增加，傳感器的應用也隨之快速增長。微型化、多功能化、集成化和智能化的傳感器將逐步取代傳統(tǒng)的傳感器，成為汽車傳感器的主流。

今年以來，我國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，1-9月全國集成電路的產量為943.9億塊，同比增長約18.2%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，1-6月全行業(yè)實現(xiàn)銷售額為1847.1億元，同比增長16.1%，其中，設計業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。

集成電路產業(yè)快速發(fā)展的前景較為明確，集成電路設計、制造、封裝、測試全產業(yè)鏈都呈現(xiàn)向上的發(fā)展勢頭。當前無論是政策還是資金，加碼的主要方向仍在制造環(huán)節(jié)。預計未來國內集成電路先進生產線將持續(xù)上馬。

在當前的帶寬需求下，硬件擴容涉及到大規(guī)模的BRAS、SR、CR的升級替換，由20G/40G平臺向100G/400G平臺升級，由此產生的投資效益成本和利用率不均衡這兩大問題，促使運營商不得不去探討和研究新的解決方案。

由于第三代半導體材料具有非常顯著的性能優(yōu)勢和巨大的產業(yè)帶動作用，歐美日等發(fā)達國家和地區(qū)都把發(fā)展碳化硅半導體技術列入國家戰(zhàn)略，投入巨資支持發(fā)展。本文將對第三代半導體材料的定義、特性以及各國研發(fā)情況進行詳細剖析。

晶圓代工大廠臺積電（TSMC）董事長張忠謀在SIA年度晚宴的一場與其他產業(yè)界高層同臺的座談會上，對半導體制程節(jié)點繼續(xù)微縮表示樂觀；不過他也建議，芯片產業(yè)逐漸邁向成熟，年輕一代的電子工程師可以朝向軟件、電腦科學以及網(wǎng)際網(wǎng)路等相關領域尋求未來發(fā)展。

傳感器與通信、計算機被稱作為現(xiàn)代信息系統(tǒng)的三大支柱，傳感器技術也成為衡量一個國家信息化程度的重要標志。同樣也是衡量一個國家科技發(fā)展水平的重要標志之一。郭源生表示，第三次信息浪潮沖開了傳感器春天的大門。

在“圖形、計算機視覺和人工智能三者合而為一”的戰(zhàn)略下，英偉達在游戲、專業(yè)可視化、數(shù)據(jù)中心以及汽車等市場領域取得較好的業(yè)績，先人一步的戰(zhàn)略布局和良好的市場反饋將推動該公司業(yè)績進一步增長。

半導體從產業(yè)鏈看，主要分為芯片設計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，在各個環(huán)節(jié)都對應有原材料、生產設備、化學品等。從業(yè)內近年發(fā)展模式來看，專業(yè)分工越來越強，但也存在IDM廠商（設計、生產、封裝測試、銷售等一體化模式）、IC設計廠商和代工廠商，其中IDCM廠商的代表是英特爾和三星，IC設計達標廠商是高通，代工廠代表是臺灣臺積電。

隨著2016年下半年的到來，大數(shù)據(jù)儼然已經(jīng)成為了一種社會主流，它影響了我們的休閑讀物、多個產業(yè)的格局和面向消費者的應用等各方各面，同時也左右了大批資本的流向。 大數(shù)據(jù)企業(yè)爭搶行業(yè)巨頭 5大要素必知 Navin Chaddha是早期階段風險投資公司Mayfield的總經(jīng)理。

吳曉波認為，樂視的難題就是樂視所標榜的戰(zhàn)略——打造軟硬合璧的生態(tài)鏈。賈躍亭的理想是：“依托全新的互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)模式，打破邊界、生態(tài)化反、蒙眼狂奔，創(chuàng)立互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)經(jīng)濟這一全新的經(jīng)濟形態(tài)?！逼渥畲蟮睦щy是，沒有一家硬件公司能夠壟斷技術的迭代，從而控制消費者的購買轉移，而硬件互聯(lián)的技術遠未成熟。即便在不遠的將來，萬物互聯(lián)成為事實，其中的公司生存及競合模式，仍然是一個未知數(shù)。

Wi-Fi當前的趨勢及對IT和物聯(lián)網(wǎng)的影響...

相較于4K面板的像素數(shù)量，8K面板的像素數(shù)量是其4倍，10K面板像素數(shù)量則是其5.4倍，因此相應的驅動芯片的數(shù)量均要相應成倍提升。而芯片數(shù)量越多，成本越高，控制難度也相應提升。

超級Wi-Fi是值得關注概念，其傳輸速度雖非最快，但可應付較長距離傳輸需要。而且，目前超級Wi-Fi傳輸速度雖無法滿足媒體串流應用的需要，但過去Wi-Fi也是從2Mbps發(fā)展至目前的GB世代，因此，超級Wi-Fi未來的發(fā)展?jié)摿θ圆蝗菪∮U。

Wi-Fi Calling是當4G無線信號覆蓋欠佳/質量較差時，用戶通過Wi-Fi接入方式實現(xiàn)高質量語音/視頻通話的功能，與VoLTE類似，會話控制由IMS網(wǎng)絡負責。Wi-Fi Calling方案遵循GSMA規(guī)范，可以基于現(xiàn)有VoLTE已部署的EPC和IMS網(wǎng)絡進行集成和拓展建設。

WitsView研究部資深經(jīng)理范博毓今天表示，2016年中低階非晶矽（a-Si）手機面板仍是缺貨狀態(tài)，使得彩晶及華映獲利表現(xiàn)佳，2017年必須注意京東方與中電熊貓生產的手機面板產能，何時會開出來，將是2017年手機面板供需的主要變數(shù)。

朋友公司買到假芯片，也有一些群眾很淡定的表示，既然你想省錢了，不去正規(guī)授權分銷商那買，就得承擔假貨風險。 其實非也。 雖然成本是一方面，但作為初創(chuàng)公司來說，朋友公司的采購也是比較弱估計很多初創(chuàng)公司都是這樣：基本每次都需要現(xiàn)貨供應商，又沒有能力/時間去一一尋找，所以每次都是整個BOM發(fā)給貿易商，由貿易商全部配齊元器件。

今年充電樁行業(yè)有一個大家討論很熱的話題，就是2016年度國家重點研發(fā)計劃重點計劃重點轉向的清單公布，幾百家充電樁企業(yè)只有兩家公司入選，一個是南瑞集團申請的電動汽車基礎設施運行安全與互聯(lián)互通技術，青島特銳德電氣股份有限公司的安全可控、能源互聯(lián)、開放互通的智能充電網(wǎng)研究與應用示范。這兩個公司分別獲得了2500萬的重點專項資金的支持，充電樁行業(yè)南瑞集團投入了很大的研發(fā)資源，老代探訪這兩家入選的原因。

Electronica從1964年創(chuàng)辦以來，一直是全球最重要的電子行業(yè)的展會之一，也是國內電子器件和部件配套企業(yè)參加數(shù)量最多的一個展會。電源專家代新社對儲能人才的要求、鉛酸蓄電池的價格上漲和PCB上漲等都做了詳細分析。