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Intel處理器市場(chǎng)困局:聯(lián)盟or死守?

Intel處理器市場(chǎng)困局:聯(lián)盟or死守?...

2014-05-26 關(guān)鍵字: ARMIBMIntel處理器

2013年IC設(shè)計(jì)廠商排名,海思和展訊位居前十五

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名,在成長(zhǎng)最快速的8家公司中,中國(guó)與臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司就占了5家。

2014-05-14 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)展訊海思

尷尬君正,是如何被“創(chuàng)新”帶到溝里去的?

尷尬君正,是如何被“創(chuàng)新”帶到溝里去的?...

2014-05-07 關(guān)鍵字: 處理器北京君正

英特爾穩(wěn)占服務(wù)器龍頭 一家獨(dú)大抬升芯片價(jià)格

英特爾的市場(chǎng)地位也從側(cè)面反映出了AMD的墜落。后者如今是市場(chǎng)上唯一一家仍在設(shè)計(jì)與英特爾CPU采用相同架構(gòu)處理器產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造商。

2014-05-06 關(guān)鍵字: 處理器AMD英特爾服務(wù)器

連接快又省電 藍(lán)牙Smart擴(kuò)大車(chē)聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù)在汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)將更形重要。新版藍(lán)牙Smart規(guī)格由于兼具快速連結(jié)與低功耗特性,可望成為未來(lái)智能手機(jī)與車(chē)載資訊系統(tǒng)連結(jié),以及汽車(chē)內(nèi)部傳感器間溝通的重要橋梁,并有助實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新的汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。##越來(lái)越多人認(rèn)為,汽車(chē)已成為另一種連網(wǎng)設(shè)備,在行駛途中收發(fā)來(lái)自車(chē)輛之外的資訊來(lái)源,不少人時(shí)常討論與探究,車(chē)輛能否彼此溝通,或是與道路基礎(chǔ)設(shè)施溝通,希望藉此讓行車(chē)體驗(yàn)更愉快、更安全...

2014-04-29 關(guān)鍵字: 車(chē)聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙Smart

2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商,主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張,并收購(gòu)了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名。

2014-04-28 關(guān)鍵字: ARMCadenceIP

嵌入式設(shè)計(jì)的出路 最新十大趨勢(shì)

根據(jù)最新年度調(diào)查,3月結(jié)果顯示:在嵌入式系統(tǒng)中,Bluetooth、FreeRTOS技術(shù)以及多處理器技術(shù)(multiprocressing)的應(yīng)用都在逐步上升。而FPGAs、8位微控制器(MCU)和內(nèi)部定制操作系統(tǒng)的應(yīng)用均在下降。

64位元處理器應(yīng)用急速擴(kuò)張 軟硬件方案競(jìng)相出籠

在蘋(píng)果(Apple)推出A7處理器首開(kāi)智慧型手機(jī)64位元發(fā)展先河后,多家處理器廠商也相繼推出64位元產(chǎn)品,并將鎖定的目標(biāo)市場(chǎng)從行動(dòng)裝置擴(kuò)大延伸至云端伺服器、車(chē)載資通訊系統(tǒng)、游戲機(jī)和智慧電視等領(lǐng)域,讓64位元處理器的應(yīng)用范疇愈來(lái)愈廣。

2014-04-10 關(guān)鍵字: 處理器64位

特斯拉電池工廠50億美元大賭局:愛(ài)國(guó)?環(huán)保?

他們這么做非常愛(ài)國(guó),但是也需要付出成本,何況特斯拉電動(dòng)汽車(chē)的成本已經(jīng)很高了。特斯拉電池工廠50億美元大賭局之后,該何去何從?

2014-04-01 關(guān)鍵字: 特斯拉電池

室內(nèi)定位商機(jī)漸熱 藍(lán)牙/WiFi方案爭(zhēng)奇斗艷

藍(lán)牙與無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)業(yè)者擴(kuò)大搶攻室內(nèi)定位商機(jī)。蘋(píng)果(Apple)針對(duì)零售業(yè)推出iBeacon室內(nèi)定位服務(wù)后,不僅高通 (Qualcomm)和CSR相繼發(fā)布以藍(lán)牙Smart為基礎(chǔ)的室內(nèi)定位方案,Wi-Fi廠商亦研發(fā)出定位誤差小于3公尺的新產(chǎn)品,期搶分市場(chǎng)杯羹。##傳統(tǒng)手機(jī)定位大多只能提供±30公尺左右的精準(zhǔn)度,無(wú)法滿足室內(nèi)微定位應(yīng)用的要求,因此業(yè)界對(duì)可實(shí)現(xiàn)±3~5公尺以?xún)?nèi)精準(zhǔn)度的微定位方案需求日益升溫。

可穿戴設(shè)備要流行,全方位高效電源管理是前提

目前的現(xiàn)狀是,可穿戴設(shè)備未能引起人們的瘋狂,除了市場(chǎng)調(diào)研公司尼爾森的報(bào)告提到的價(jià)格偏高以外,筆者認(rèn)為,續(xù)航未能大幅度提升也是影響可穿戴設(shè)備普及的一個(gè)要素。因此如何對(duì)可穿戴設(shè)備進(jìn)行高效的電源管理,提高續(xù)航時(shí)間,是一個(gè)關(guān)鍵。下面我們通過(guò)介紹業(yè)內(nèi)的一些可穿戴設(shè)備電源管理解決方案,為廣大可穿戴設(shè)備從業(yè)者提供設(shè)計(jì)參考。##除了低功耗MCU,采用哪種低功耗無(wú)線通信也是一個(gè)關(guān)鍵,而低功耗藍(lán)牙(BLE)方案則是其中的佼佼者。

全球半導(dǎo)體廠資本支出排行榜:前三大撐半邊天

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查,三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者,且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8%強(qiáng)。

2014-03-26 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電Intel

揮刀進(jìn)軍MEMS,本土企業(yè)商機(jī)有多大?

揮刀進(jìn)軍MEMS,本土企業(yè)商機(jī)有多大?...

2014-03-25 關(guān)鍵字: MEMS傳感器中樞矽??萍?/a>

三星半導(dǎo)體發(fā)展蓬勃:穩(wěn)居第二,直逼英特爾

三星電子(Samsung)穩(wěn)坐去年全球半導(dǎo)體市占第二名,且與市場(chǎng)龍頭英特爾(Intel)的差距逐漸縮小。

2014-03-24 關(guān)鍵字: 英特爾三星電子

上下游供應(yīng)鏈助力,ARM服務(wù)器陣營(yíng)聲勢(shì)壯大

安謀國(guó)際(ARM)架構(gòu)處理器將加速滲透服務(wù)器市場(chǎng)。ARM近期聯(lián)合服務(wù)器上、下游供應(yīng)鏈業(yè)者,共同推出服務(wù)器基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)(SBSA),可望解決目前ARM架構(gòu)服務(wù)器軟硬體開(kāi)發(fā)無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可循的問(wèn)題,從而壯大ARM陣營(yíng)在服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)力。##郭家蓉指出,自從網(wǎng)絡(luò)服務(wù)業(yè)者Facebook和Google傳出正在研究ARM架構(gòu)服務(wù)器在云端資料中心的應(yīng)用,并紛紛與英特爾(Intel)之外的硬體制造商接洽合作后,ARM架構(gòu)在服務(wù)器市場(chǎng)已愈來(lái)愈受矚目,也吸引了許多芯片商、OEM及ODM的擁護(hù)。

2014-03-17 關(guān)鍵字: ARMAMD英特爾服務(wù)器SBSA

NFC手機(jī)上看十二億!NFC芯片方案水漲船高

近距離無(wú)線通訊(NFC)手機(jī)普及率正急遽攀升。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS指出,2012年全球NFC手機(jī)出貨量為一億二千萬(wàn)支,至2013年已攀升至二億七千五百萬(wàn)支,成長(zhǎng)高達(dá)128%;預(yù)估2014年將再增長(zhǎng)至四億一千六百萬(wàn)支,并在2018年躍升到十二億支的規(guī)模。

2014-03-13 關(guān)鍵字: NFC

蘋(píng)果大單助推 Bosch飆升MEMS榜單龍頭寶座

Bosch Sensortec不僅主宰了中國(guó)手機(jī)廠商的智能手機(jī)加速計(jì)市場(chǎng),而且向蘋(píng)果iPhone 5s和5c以及蘋(píng)果iPad Air供應(yīng)加速計(jì)。同樣,Bosch Sensortec是三星手機(jī)與平板電腦最大的壓力傳感器供應(yīng)商,并且開(kāi)始為索尼、三星與HTC批量生產(chǎn)6軸慣性測(cè)量單元。

2014-03-12 關(guān)鍵字: MEMS意法半導(dǎo)體Bosch

智能家居驅(qū)動(dòng) 低功耗無(wú)線模組市場(chǎng)直逼14億美元

根據(jù)IHS最新研報(bào),得益于全球智能家居驅(qū)動(dòng),低功耗無(wú)線模組市場(chǎng)竄升,看好無(wú)線交鑰匙方案在2014年將呈現(xiàn)兩位數(shù)快速增長(zhǎng)。

2014-03-12 關(guān)鍵字: 智能家居低功耗無(wú)線模組

64位戰(zhàn)場(chǎng):ARM陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 X86依舊孤獨(dú)

作為智能手機(jī)核心部件之一的移動(dòng)芯片,向來(lái)競(jìng)爭(zhēng)激烈。而64位和多核無(wú)疑成為今年芯片廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。

2014-03-10 關(guān)鍵字: ARMIntelX8664位處理器

無(wú)線充電市場(chǎng)大熱,各大廠商強(qiáng)勢(shì)切入

無(wú)線充電應(yīng)用正熱,德儀、恩智浦、IDT等國(guó)際大廠近日紛紛發(fā)表無(wú)線充電產(chǎn)品搶市,臺(tái)系晶片業(yè)者也不落人后,凌通率先量產(chǎn)出貨,盛群、立錡、聯(lián)發(fā)科也通過(guò)認(rèn)證,今年將有機(jī)會(huì)出貨,迅杰加入WPC聯(lián)盟,積極展開(kāi)無(wú)線充電布局。

2014-03-06 關(guān)鍵字: 德州儀器恩智浦無(wú)線充電

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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