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唱響2013,20nm FPGA背后蘊(yùn)藏的巨大能量

20nm能讓我們超越什么?對(duì)于像賽靈思(Xilinx)這樣剛剛在28nm上花了巨資量產(chǎn)的公司,為什么又要去追20nm呢?20nm FPGA會(huì)帶給我們什么樣的科技進(jìn)步?20nm FPGA背后到底蘊(yùn)藏了哪些巨大能量?

2013-01-22 關(guān)鍵字: FPGAXilinxKintex3dic20nm

龍騰2012,電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌

2012年加速行業(yè)洗牌,半導(dǎo)體、科技領(lǐng)域仍舊持續(xù)進(jìn)展。半導(dǎo)體廠商們?nèi)绾伟盐談?chuàng)新技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向,迎戰(zhàn)新一輪競(jìng)爭(zhēng)?電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部特此推出2012年度盤點(diǎn)專題,為您呈現(xiàn)2012年半導(dǎo)

PLD廠商最新動(dòng)態(tài)集錦:FPGA新一輪攻防戰(zhàn)開(kāi)打

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:新的一年來(lái)臨,PLD廠商爭(zhēng)相展示各自差異化成果。在Altera急著公布同ARM合作的SoC FPGA戰(zhàn)略細(xì)節(jié),意欲追上Xilinx時(shí),Xilinx則主打20nm,大肆宣傳其下一代產(chǎn)品的超然優(yōu)勢(shì)。

2013-01-14 關(guān)鍵字: EDAMentor3dicPLD公司

搶占20nm制高點(diǎn),Xilinx下一代產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)全解析

Xilinx公布其在20nm產(chǎn)品的表現(xiàn)上還將保持領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì),究竟在20 nm制程上,Xilinx的產(chǎn)品有哪些演進(jìn)使其保持領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代的優(yōu)勢(shì)?詳見(jiàn)本文

2013-01-10 關(guān)鍵字: FPGAXilinx3dic20nmPLD公司

Mentor Graphics:ECAD技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化汽...

上海2013年1月9日電 /美通社/ -- 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics 近日發(fā)布一份題為《圖表生成工具將實(shí)現(xiàn)汽車電氣設(shè)計(jì)流程的現(xiàn)代化》的研究報(bào)告。中文版的報(bào)告全文可在

2013-01-09 關(guān)鍵字: CAD明導(dǎo)EDA公司

無(wú)晶圓半導(dǎo)體企業(yè)2012年業(yè)績(jī)?cè)俣瘸絀DM

全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績(jī)表現(xiàn),又一次在 2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。全球無(wú)晶圓廠晶片業(yè)者 2012年?duì)I收總和成長(zhǎng)了6%,而同時(shí)間全球

2013-01-08 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體IC晶體管

再次突破摩爾定律,3D IC助力賽靈思保持霸主之尊!

賽靈思研發(fā)工作已經(jīng)穩(wěn)步邁向第二代3D IC技術(shù)發(fā)展,再次超越摩爾定律,從而可激發(fā)工程師以更少的芯片,更快地開(kāi)發(fā)更智能、更高集成度的高帶寬系統(tǒng)。

2013-01-06 關(guān)鍵字: 摩爾定律賽靈思3dicAll Programmable

面對(duì)PCB設(shè)計(jì)三大趨勢(shì),Allegro/OrCAD 16.6...

Allegro/OrCAD 16.6在應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)效率方面實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

Altera攜手ARM公布SoC FPGA戰(zhàn)略細(xì)節(jié),意圖趕超...

Altera的SoC FPGA已經(jīng)發(fā)售,將如何繼續(xù)追趕并超越賽靈思呢?Altera的SoC開(kāi)發(fā)調(diào)試工具有什么不同呢?ARM+FPGA的未來(lái)如何?詳見(jiàn)本文分析。

2013-01-05 關(guān)鍵字: FPGAARM賽靈思SoCAlteraPLD市場(chǎng)

瞄準(zhǔn)3D芯片發(fā)展新趨勢(shì),Mentor戮力拓展EDA市場(chǎng)版圖

明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)市場(chǎng)版圖。明導(dǎo)國(guó)際除瞄準(zhǔn)2.5D/3D晶片發(fā)展新趨勢(shì),持續(xù)強(qiáng)化相關(guān)設(shè)計(jì)工具之外,亦積極強(qiáng)攻新興電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域如汽車、

2013-01-02 關(guān)鍵字: EDA3D芯片明導(dǎo)國(guó)際

全球PLD行業(yè)暗藏玄機(jī),最終誰(shuí)能浴火重生?

 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:全球PLD市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)玄機(jī)暗藏。PLD廠商欲圖搶占未來(lái)PLD市場(chǎng)份額這塊大蛋糕。Xilinx和Altera兩大巨頭的“明爭(zhēng)暗斗”可曾停止過(guò)?Lattice在兩座大山的強(qiáng)勢(shì)壓力下,是否有其

2012-12-29 關(guān)鍵字: 國(guó)產(chǎn)FPGAPLD公司EDA公司

浸潤(rùn)式微影技術(shù)強(qiáng)勢(shì)晉級(jí),EUV技術(shù)可有出頭日?

浸潤(rùn)式微影技術(shù)、多重圖形以及高折射率液體,將讓193納米微影設(shè)備走到國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)目前的終點(diǎn):8納米。屆時(shí),EUV技術(shù)可有出頭日?

Globalfoundries CEO:歐盟產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新有余,技...

晶圓代工業(yè)者 Globalfoundries CEO Ajit Manocha 近日表示,歐洲在制造技術(shù)發(fā)展策略上出現(xiàn)了優(yōu)先級(jí)錯(cuò)置的問(wèn)題。他批評(píng),歐盟委員會(huì)在技術(shù)發(fā)展方面的思維有致命缺陷(fatal flaw),他們將注

2012-12-25 關(guān)鍵字: 制造技術(shù)GlobalFoundries

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長(zhǎng)?

2013年之后,存儲(chǔ)器與邏輯芯片的支出將趨于一致,2014年可望有顯著成長(zhǎng),2015年亦將有持平或微幅成長(zhǎng)之表現(xiàn)。而受惠于移動(dòng)裝置市場(chǎng)的蓬勃,2012年邏輯芯片的支出系資本投資唯一呈正

2012-12-24 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓邏輯芯片

聚焦PLD第52周:FPGA巨頭三國(guó)鼎立,專注未來(lái)潛力市場(chǎng)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:越到年末,F(xiàn)PGA廠商越是奮勇直追,爭(zhēng)取在新年來(lái)到之際,給過(guò)去一個(gè)交代,也為未來(lái)制定發(fā)展策略。Altera最近動(dòng)作頻頻,欲圖盡早為其來(lái)年搶占FPGA市場(chǎng)份額打下堅(jiān)

2012-12-23 關(guān)鍵字: FPGAFPGA公司

Altera邁向28/20nm,定位FPGA未來(lái)潛力市場(chǎng)

Altera董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)John Daane認(rèn)為,運(yùn)算、儲(chǔ)存與網(wǎng)路處理應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹荈PGA未來(lái)的潛力市場(chǎng),Altera正加速發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。

2012-12-23 關(guān)鍵字: FPGASoCAltera28nm20nmPLD公司

大中華區(qū)前四大晶圓代工廠全球市占率超65%

2012年,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠,合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升,大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過(guò)產(chǎn)品組

2012-12-20 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電聯(lián)電代工廠28nm

Altera或?yàn)槠銯PGA產(chǎn)品采用全耗盡型SOI技術(shù)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/Triquinne】:Altera高級(jí)工程師對(duì)FDSOI芯片制造工藝進(jìn)行評(píng)估,得出什么結(jié)論?未來(lái)Altera會(huì)換掉臺(tái)積電(TSMC)?

2012-12-19 關(guān)鍵字: FPGA臺(tái)積電TSMCAltera14nmFDSOI

借力云計(jì)算 EDA新商業(yè)模式露頭角

云端運(yùn)算EDA應(yīng)用平臺(tái),能針對(duì)IC進(jìn)行模擬(Simulation)、合成(Synthesis)及配置布線(Place & Route)等前、后段設(shè)計(jì)作業(yè),尤其在合成和配置布線部分,Plunify更特別加入人工智慧技術(shù),能增

2012-12-19 關(guān)鍵字: FPGAIC云計(jì)算EDA

聚焦PLD第51周:謀求差異化發(fā)展,PLD廠商意欲何為?

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:為謀求差異化發(fā)展之路,PLD廠商們各有何政策出臺(tái)?他們?nèi)绱舜髲埰旃模降滓庥螢??精彩?nèi)容提前看:Xilinx 在華為年度質(zhì)量評(píng)分表中獲得滿分。Lattice半導(dǎo)體慶祝其

2012-12-16 關(guān)鍵字: fpgaPSoCCadencePLD市場(chǎng)

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來(lái),電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長(zhǎng)到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...

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