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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解決方案，可支持Renesas Advanced（RA）產(chǎn)品家族32位Arm? Cortex?-M 微控制器（MCU）。

邊緣計(jì)算對(duì)可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯，高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封裝。

福祿克在此次進(jìn)博會(huì)上收獲了機(jī)遇、收獲了認(rèn)可、收獲了滿滿的訂單！福祿克公司已有70多年，1949年來到中國，持續(xù)不斷的為各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的測(cè)量和故障檢測(cè)工具。

福祿克站臺(tái)坐落在整個(gè)展館的主通道，90平米的展位聚集福祿克6大產(chǎn)品事業(yè)部，分別帶來了眾多新產(chǎn)品。

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣布推出AS621x系列溫度傳感器，這款高性能傳感器適用范圍十分廣泛，包括各種消費(fèi)電子設(shè)備和可穿戴設(shè)備、與健康相關(guān)的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)以及供暖、通風(fēng)和空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)。

意法半導(dǎo)體增強(qiáng)STM32 *LoRaWAN?開發(fā)軟件擴(kuò)展包（I-CUBE-LRWAN）的功能，支持最新的無線固件更新（FUOTA）規(guī)范。

MPI推出了一款新的 NoiseShield?產(chǎn)品，選配此產(chǎn)品可提供卓越的 EMI 屏蔽功能、低接地阻抗和最短的電纜長度，來減少寄生電容可大幅將測(cè)試系統(tǒng)的 roll-off 頻率最大化。

vivo和三星聯(lián)合舉辦了以“共創(chuàng)芯生”為主題的雙模5G AI芯片媒體溝通會(huì)。會(huì)上有vivo副總裁周圍、三星電子S.LSI商品企劃團(tuán)隊(duì)隊(duì)長趙壯鎬常務(wù)、三星半導(dǎo)體中國研究所所長潘學(xué)寶常務(wù)等嘉賓出席，一起見證這一歷史性的時(shí)刻。

廣瀨電機(jī)計(jì)劃出展CES2020，展會(huì)期間將展示這些獲獎(jiǎng)產(chǎn)品。

2019年11月1日-3日，第54屆中國高等教育博覽會(huì)（2019·秋）于江蘇省南京市南京國際博覽中心舉辦。

SDS2000X Plus系列超級(jí)熒光示波器具備同檔次示波器最高的模擬通道帶寬500 MHz，實(shí)時(shí)采樣率高達(dá)2 GSa/s；配備4個(gè)模擬通道和16個(gè)數(shù)字通道，存儲(chǔ)深度可達(dá)200 Mpts/通道。

據(jù)外媒報(bào)道，新思科技（Synopsys）推出了最新一代的嵌入式視覺處理器，配備了深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）加速器，為人工智能（AI）密集型邊緣應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的運(yùn)算性能－每秒35萬億次運(yùn)算（TOPS）。

Microsemi PolarFire FPGA視頻和成像套件配備帶有板載PolarFire FPGA的PolarFire視頻與成像板以及一個(gè)雙攝像頭傳感器板。

這款功能強(qiáng)大的套件可選擇搭載Intel? Movidius? Myriad? X技術(shù)，并且包含OpenVINO?工具套件，可以為計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中的深度學(xué)習(xí)推理實(shí)現(xiàn)硬件加速。

Silex Insight推出的高級(jí)eSecure IP模塊為安全應(yīng)用的完整解決方案，能防止機(jī)密信息外泄，并提供安全啟動(dòng)、密鑰認(rèn)證與應(yīng)用程序的保護(hù)。

作為業(yè)界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模塊，SAM R30在12.7 × 11 mm的封裝中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ無線電技術(shù)，對(duì)于空間受限的設(shè)計(jì)，比如家庭自動(dòng)化、智慧城市和工業(yè)應(yīng)用中的無線聯(lián)網(wǎng)傳感器和控制裝置，可以延長電池壽命。

Qorvo推出市場(chǎng)上性能最強(qiáng)大的新型電源應(yīng)用控制器（PAC）系列PAC5xxx。

恩智浦半導(dǎo)體推出汽車車規(guī)級(jí)深度學(xué)習(xí)工具包eIQ Auto，擴(kuò)展了公司eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品系列。該工具包旨在幫助客戶從開發(fā)環(huán)境快速地轉(zhuǎn)向滿足汽車行業(yè)嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的人工智能應(yīng)用集成。

江蘇華存電子科技在2019南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)展上發(fā)布了面向云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的下一代高效能高集成的創(chuàng)新智能存儲(chǔ)架構(gòu)（AI）2 Computing Storage SSD。