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在配置上，這款SSD使用了TLC的閃存顆粒，一共提供三種容量版本，分別為256GB/512GB/1TB。支持NVMe 1.3版標(biāo)準(zhǔn)，不過搭配了獨立的DRAM作為緩存，并且開啟了SLC Cache，所以在性能表現(xiàn)上會處于一個不錯的水平，最大的1TB版本的讀寫速度可以達(dá)到每秒3400/3000MB，隨機(jī)讀寫最高達(dá)450K/400K IOPS。借助于水冷散熱馬甲，就算是長時間高負(fù)載工作，其溫度也可以得到很好的控制。

榮耀智慧屏的核心首度亮相，海思鴻鵠818智慧芯片帶來極致體驗。

全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品，將應(yīng)用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應(yīng)用領(lǐng)域中，電源必須連接至印刷電路板或各類子系統(tǒng)。

深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日發(fā)布InnoSwitch?3系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)電源IC的新成員。

美國新澤西州普林斯頓 --- 新型功率半導(dǎo)體企業(yè)美商聯(lián)合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，在公司快速發(fā)展的650V SiC FET硬開關(guān)UF3C FAST產(chǎn)品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項。

501 PGM-ST電容器在450 V至500 V范圍內(nèi)具有1000 μF至18 000 μF高容值/高壓組合。

莫仕（Molex）SlimStack板對板連接器0.40毫米端子間距浮動端子FSB5系列連接器是莫仕尺寸最小的浮動端子板對板連接器。

　莫仕（Molex）Mirror Mezz鏡像式夾層連接器，可以在長寬尺寸上相容，不分公端母端，應(yīng)用成本因此更低，可堆疊對配。該連接器支持每個差分線對高達(dá)56 Gbps的數(shù)據(jù)速率，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)和其它應(yīng)用場合。

客戶在從 Molex 采購連接器或子組件的同時，還會獲得工程上的專業(yè)經(jīng)驗。熱管理、端口密度優(yōu)化和信號完整性 （SI） 分析就屬于Molex 為客戶引入的一部分強(qiáng)大能力。在實施互連系統(tǒng)、電纜組件、線纜式背板連接器、定制線纜槽組件等幾類Molex 產(chǎn)品的過程中，這種工程支持有助于減少客戶的設(shè)計工作。

RV1S9160A、RV1S9060A和RV1S9960A可為高噪音工業(yè)環(huán)境提供低閾值輸入電流、高共模抑制比及小型化封裝。

意法半導(dǎo)體新推出的ST31P450雙接口安全微控制器采用最新的40nm閃存工藝以及強(qiáng)化的RF射頻技術(shù)，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智能卡帶來優(yōu)異的連接穩(wěn)健性和讀寫性能。

OZ26786是2019Q1推出的新產(chǎn)品，與上一代量產(chǎn)的OZ26782為pin to pin。 設(shè)計上更彈性。 主要差異是OZ26786增加了三組緩存器（寄存器），讓適配器的電流保護(hù)更加彈性及精確。

為幫助車企滿足即將到來的單雙缸汽油發(fā)動機(jī)排放法規(guī)，意法半導(dǎo)體和艾睿電子公司攜手發(fā)布了一個功能完整的電子燃油噴射（EFI）系統(tǒng)電控制單元（ECU）參考設(shè)計方案。

知名外設(shè)制造商 Satechi 剛剛推出了一款便攜的 USB-C 多口擴(kuò)展塢新品，它就是采用了深空灰配色、在蘋果商店獨家銷售的 Multiport Pro 。

萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA進(jìn)行視頻橋接應(yīng)用的全新參考設(shè)計。

相比AMD的腎上腺驅(qū)動，NVIDIA的顯卡驅(qū)動本身的界面、功能都太簡單了，不過NVIDIA還有專用的N卡工具——GeForce Experience，它不僅可以自動更新軟件、優(yōu)化游戲，還提供了非常多的游戲輔助功能，比如錄屏、截圖等等。

Vox Power Ltd 宣布與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics達(dá)成經(jīng)銷協(xié)議，面向全球 24 小時提供創(chuàng)新型可配置電源解決方案。

不同于市場上其他的400G解決方案，QSFP-DD產(chǎn)品的后向兼容性可支持現(xiàn)有QSFP設(shè)計的輕松升級。

IntelliFlash系列產(chǎn)品和OS 3.10升級功能，為業(yè)界領(lǐng)先的高性能NVMeTM全閃存陣列提供了卓越的性能，可簡化混合云環(huán)境中的關(guān)鍵任務(wù)工作負(fù)載

致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。