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Intersil公司推出帶有集成高邊和低邊MOSFET的3A同步降壓穩(wěn)壓器---ISL85003和ISL85003A。

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)推出業(yè)界首款1/1.7英寸210萬像素CMOS圖像傳感器— AR0221，該傳感器采用了安森美半導(dǎo)體新開發(fā)的4.2 μm背照式(BSI)像素，為工業(yè)應(yīng)用提供領(lǐng)先同類的微光靈敏度。

據(jù)外媒報(bào)道，納米化學(xué)公司Light Polymers日前宣布推出了Crystallin（晶狀體）技術(shù)，可用于新興Micro和Mini LED顯示屏應(yīng)用。

美國普渡大學(xué)研究人員發(fā)現(xiàn)一種衍生自稀有元素碲（tellurium）的極薄二維材料，可大幅提升芯片電晶體運(yùn)行效率，進(jìn)而提高電子設(shè)備（如手機(jī)、電腦）處理訊息的速度，也能增強(qiáng)諸如紅外線感測(cè)器的技術(shù)。

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新的導(dǎo)電（184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列）和混合導(dǎo)電（182 CPHZ和183 CPHT系列）鋁聚合物電容器，有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多種外形尺寸。Vishay BCcomponents電容器的使用壽命比標(biāo)準(zhǔn)鋁電容器長，而且還有更高的紋波電流和更好的阻抗，可節(jié)省PCB空間，降低成本。

埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）近日宣布推出BLP25RFE001小信號(hào)發(fā)生器IC——它提供一個(gè)可編程頻率合成器，可產(chǎn)生位于433、915和2，400MHz ISM頻段內(nèi)的信號(hào)。該器件特別設(shè)計(jì)用于各種射頻能量應(yīng)用，例如工業(yè)加熱、解凍和烹飪以及等離子照明。

據(jù)Anandtech報(bào)道，在GTC 2018上，黃仁勛快速預(yù)覽了NV的全新ARM產(chǎn)品線，新品代號(hào)Orin(DC漫畫英雄奧利安)。不過，關(guān)于Orin的具體參數(shù)，這一次真的是口風(fēng)很緊，目前猜測(cè)其基于7nm工藝(圖中的芯片面積很小)、集成新架構(gòu)GPU核心(Ampere?)，同時(shí)深度學(xué)習(xí)浮點(diǎn)運(yùn)算性能繼續(xù)爆發(fā)。

TDK 公司宣布推出 DRL 系列 10 至 100W DIN 導(dǎo)軌安裝型 AC－DC 電源，效率高達(dá) 90%。這款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動(dòng)化和安全應(yīng)用中常用的壁裝式外殼。此系列 DIN 電源的平均效率高達(dá) 87%，因此還滿足 ErP 效率標(biāo)準(zhǔn)。

TDK 公司很榮幸的宣布，我們進(jìn)一步擴(kuò)展了 TDK－Lambda 品牌的 EZA 系列隔離型 DC－DC 轉(zhuǎn)換器系列產(chǎn)品線，開發(fā)出了輸出功率是當(dāng)前型號(hào) 4 倍以上的 11 kW 型號(hào) （EZA11K）。公司為 2.5 kW 型號(hào)陣容增添了這款新型產(chǎn)品，可幫助客戶縮小其大功率設(shè)備的尺寸。

TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda 品牌的 CUS30M 和 CUS60M 系列交流／直流電源。這些緊湊型產(chǎn)品的額定功率為 30W 和 60W、采用 I 類或 II 類（雙重絕緣）結(jié)構(gòu)且無需外部濾波，符合等級(jí) B 傳導(dǎo)和輻射 EMI 標(biāo)準(zhǔn)。憑借這種靈活性，CUS30／60M 可以在；臨床護(hù)理、影像系統(tǒng)、生物科學(xué)、牙科、家庭護(hù)理、測(cè)試和測(cè)量、廣播和工業(yè)設(shè)備等各種應(yīng)用中使用。

德州儀器 （TI） 推出全新的4K超高清 （UHD） 芯片組系列，持續(xù)推動(dòng)4K超高清的應(yīng)用范圍和技術(shù)創(chuàng)新。在業(yè)內(nèi)首款價(jià)格親民的4K UHD 芯片組 DLP660TE 的基礎(chǔ)上，TI 又推出兩款小型芯片組 -- DLP470TE 和 DLP470TP，繼續(xù)將4K超高清擴(kuò)展到更廣泛的終端應(yīng)用領(lǐng)域。

最新的ARM Mali多媒體IP組合代表了ARM在分布式處理領(lǐng)域的擴(kuò)展，確保以圖形為主的內(nèi)容與視頻內(nèi)容的任務(wù)處理能在最合適的處理器上運(yùn)行，從而在保持最低功耗的前提下，平衡并實(shí)現(xiàn)最佳的用戶體驗(yàn)。

“我們顯著提高的Snapdragon的視覺處理能力，以支持有關(guān)計(jì)算攝影，計(jì)算機(jī)視覺，虛擬現(xiàn)實(shí)和移動(dòng)設(shè)備上的照片般逼真的圖形下一代用戶體驗(yàn)，同時(shí)還能最大限度地延長電池壽命，”蒂姆·利蘭，副說：總裁，產(chǎn)品管理，高通技術(shù)公司“高通譜ISP，加上我們的Adreno 5XX級(jí)GPU，帶來了成像的智能手機(jī)一個(gè)全新的水平，并且被設(shè)計(jì)為允許Snapdragon的設(shè)備來捕捉超清晰，逼真照片和不分運(yùn)動(dòng)和照明條件的視頻和色彩精確度，自然預(yù)期顯示。

Jay同時(shí)宣布推出PathWave這一革命性軟件平臺(tái)，可涵蓋Keysight客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)全流程。它是業(yè)界首款集設(shè)計(jì)、測(cè)試、測(cè)量和分析功能于一身的軟件平臺(tái)。PathWave 可幫助客戶從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品生產(chǎn)和部署的各個(gè)階段加速創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)。

新推出的PKU4213D具有36VDC至75VDC的寬輸入范圍，提供嚴(yán)格穩(wěn)定的12V輸出，并可處理高達(dá)204W的功率。PKU4300D系列提供的其他模塊包括135W和100W兩個(gè)版本——135W版本具有5V/27A輸出，100W版本則提供3.3V/30.3A輸出。

據(jù)瑞薩介紹，這款 RH850/E2x系列微控制器內(nèi)置了多達(dá)6個(gè)400Mhz的處理器核心，成為業(yè)界第一款能達(dá)到9600MIPS指令處理能力的車用控制片內(nèi)閃存MCU。該系列MCU還具有多達(dá)16MB的內(nèi)置閃存以及更完善的安保功能和功能安全性。

全球最大的閃速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)卡產(chǎn)品供應(yīng)商 閃迪 發(fā)布了旗下新一代的400GB UHS-I microSD存儲(chǔ)卡。 相較于上一代產(chǎn)品最高100MB/s的讀取速度，新款產(chǎn)品提升超過50%，最高讀取速度達(dá)160MB/s，符合U3、V30(視頻錄制)、A2(安卓APP運(yùn)行)等規(guī)范，號(hào)稱最快的UHS-I TF小卡。

意法半導(dǎo)體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟(jì)劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項(xiàng)工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實(shí)現(xiàn)快速、可靠的安裝。

據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。

縱觀目前市面上的無線充，部分產(chǎn)品從外觀上看依然有充電寶的影子，笨拙、厚重、體積大，并且還要考慮手機(jī)與無線充感應(yīng)區(qū)的距離因素，可能戴上手機(jī)殼就無法支持無線充電，在使用體驗(yàn)上不能達(dá)到最佳。 同時(shí)，由于無線充電技術(shù)仍未全面普及，在使用無線充電器的過程中，部分用戶可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品的安全性產(chǎn)生疑問。畢竟傳統(tǒng)的充電方式導(dǎo)致手機(jī)爆炸的事情偶有發(fā)生，無線充也不例外。用戶對(duì)無線充這個(gè)新生事物的質(zhì)疑也就在所難免，因此很多用戶