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中國，北京，2017年6月6日訊 -Littelfuse， Inc.，作為全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今日宣布推出一個低電容瞬態(tài)抑制二極管陣列產(chǎn)品系列，用于保護高速差分數(shù)據(jù)線免因靜電放電（ESD）、電纜放電（CDE）、電氣快速瞬變（EFT）和雷擊感應浪涌而損壞。

2017年6月30日，德國慕尼黑和紐倫堡訊—效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統(tǒng)成本更低：這是基于碳化硅（SiC）的晶體管的主要優(yōu)勢。英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）開始批量生產(chǎn)EASY 1B——英飛凌在2016年P(guān)CIM上推出的首款全碳化硅模塊。

您是否正在使用Altera?MAX?10 FPGA進行設計？若是這樣，您可能是想要一種小型、高效和已驗證過的電源解決方案，而無需投入大量思考或設計時間。電源設計應該簡易、小巧，以適應印刷電路板（PCB）的小尺寸，且效率足夠高、無需散熱器或主導系統(tǒng)的熱預算。最重要的是，電源必須工作。

當用一個新的圖像傳感器進行初始設計時，關(guān)鍵一步是了解該新器件的預期用途– 描述客戶希望產(chǎn)品如何工作的“用例”。客戶主要想器件以高幀率工作，還是在低光照條件下工作？或者它們將被優(yōu)化以實現(xiàn)低功耗，或低讀出噪聲？

中國，北京-2017年6月29日-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布推出全新的高性能晶體振蕩器（XO）系列產(chǎn)品，提供了業(yè)界最低抖動和最高靈活頻率的解決方案。Si54x Ultra Series? XO在整個工作范圍內(nèi)能夠為整數(shù)或者小數(shù)頻率輸出提供低達80fs的超低抖動性能。

加利福尼亞州米爾皮塔斯 （MILPITAS， CA） 和馬薩諸塞州諾伍德 （NORWOOD， MA） – 2017 年 6 月 26 日 – 亞德諾半導體 （Analog Devices， Inc.，簡稱 ADI） 旗下凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出高效率、4MHz 同步雙輸出降壓型穩(wěn)壓器 LTC3636 和 LTC3636-1，這兩款器件采用獨特的恒定頻率 / 受控接通時間、電流模式控制方案，具可鎖相開關(guān)頻率。

（新加坡 – 2017 年6月27日） Molex 的 Woodhead ArcArrest 30 安交換機級別連接器系統(tǒng)設計可以安全的為機械設備、照明及配電系統(tǒng)斷電。ArcArrest 系統(tǒng)可簡化鎖定/標定程序，有助于防止工業(yè)和商業(yè)運營中釋放的危險能量造成人身傷害。

在汽車行業(yè)，安全是最重要的，安全標準日趨嚴格。像曾經(jīng)是額外的選擇，或限于高端汽車市場的電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)和胎壓監(jiān)測系統(tǒng)等特性，已成為強制性的。

如何能看到您看不見的？雖然這個問題聽起來可能有點傻，但實際上，這是每天在試圖解決最具挑戰(zhàn)的成像情況時都面臨的一個問題。您如何深入到一個黑暗的陰影中“看到”，并仍然能夠提取隱藏在那里的有價值的信息？或者您如何“看到”我們的眼睛探測不到的波長？

賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 6 月26 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用4端子 Kelvin連接，功率等級達0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面貼裝片式電阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盤尺寸的標準電阻的3.3倍，可用于通信、計算機、工業(yè)和消費產(chǎn)品，設計用于節(jié)省空間和減少元器件數(shù)量。

加利福尼亞州圣何塞，2017 年 6 月 13 日 – Integrated Device Technology， Inc. （IDT） （NASDAQ:IDTI） 今日宣布，IDT 與 Samsung 再次開展合作，公司將為 Samsung 的先進纖薄 Galaxy S8 和 S8+ 型號手機提供快速無線充電技術(shù)。這一先進的 IDT? 技術(shù)包含以無線方式（無需有線連接）為移動設備充電需要的所有硬件和軟件，為 Samsung 的快速充電技術(shù)提供了有力支持。

加利福尼亞州圣何塞，2017 年 6 月 27 日 – Integrated Device Technology， Inc. （IDT）（NASDAQ：IDTI）今日宣布已與 LG 再次合作，為該電子巨頭的旗艦版智能手機提供無線充電支持。IDT? 市場領(lǐng)先的無線電源芯片被集成到這款時尚、先進的全新 LG G6 多功能機型內(nèi)。

美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC推出一款雙線差分式速度和方向傳感器IC ATS699，該產(chǎn)品把全新優(yōu)化的霍爾效應集成電路和稀土背磁（rare-earth pellet）組合在一起，能夠為方向檢測和真正的零速、數(shù)字齒輪速度感測提供一個用戶友好型解決方案。

ARM CoreLink系統(tǒng)設計包（ARM CoreLink System Design Kit）是一個全新的產(chǎn)品系列，幫助SoC設計者更快地創(chuàng)建高效的系統(tǒng)。因此，很自然地，ARM將它加入了全新的ARM Cortex-M3 DesignStart項目，幫助設計團隊快速地創(chuàng)建基于Cortex-M3的IoT和嵌入式產(chǎn)品。全新的CoreLink SDK-100對Cortex-M3 DesignStart用戶開放，本文將介紹你能用它做些什么。

全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（TE）近日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。這些產(chǎn)品專為 Intel 公司最新服務器平臺特定的新型處理器而設計。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在處理器和印刷電路板（PCB）之間提供全面的電氣互連。

TE Connectivity最新推出標準屏蔽罩（BLS）產(chǎn)品組合，可助您縮短產(chǎn)品上市時間、減輕重量并提升熱傳導性能。適用于對重量、散熱性能和電磁屏蔽有較高要求的應用領(lǐng)域。

TE Connectivity （TE） 推出全新MULTI-BEAM卡緣連接器，該產(chǎn)品可提供卓越的總體功率和信號密度以滿足數(shù)據(jù)通信市場對性能、尺寸和成本的更高要求。

（新加坡 – 2017 年6月20日） Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜組件，其設計可預防端子脫出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 （TPA） 技術(shù)確保端子完全安放到外殼當中，而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為集成二次閉鎖 （ISL） 裝置。

中國上海，2017年6月19日 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發(fā)布全新VirtualBridge?適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真，基于虛擬仿真技術(shù)的VirtualBridge?適配器可以加速硅前驗證階段的軟件初啟。

新的AS7220集成XYZ三刺激色彩傳感器和智能驅(qū)動管理器，為工業(yè)、商用和高端民用照明產(chǎn)品提供高度精確的LED輸出閉環(huán)控制